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聯(lián)想集團(tuán)宣布回A計劃,或持續(xù)發(fā)力半導(dǎo)體領(lǐng)域

2021-01-13
來源:全球半導(dǎo)體觀察

2021年1月12日,聯(lián)想集團(tuán)有限公司(以下簡稱“聯(lián)想集團(tuán)”)在港交所發(fā)布公告稱,公司向香港聯(lián)合交易所有限公司提交公告,宣布董事會已批準(zhǔn)可能發(fā)行中國存托憑證(CDR)、并向上海證券交易所科創(chuàng)板申請CDR上市及買賣的初步建議。

公告顯示,聯(lián)想集團(tuán)根據(jù)建議擬發(fā)行公司的新普通股,占公司經(jīng)擴(kuò)大后的已發(fā)行普通股股份總數(shù)不多于10%。聯(lián)想集團(tuán)擬將所募集的資金用于新技術(shù)、產(chǎn)品及解決方案的研發(fā)、相關(guān)行業(yè)的戰(zhàn)略性投資,及補充本公司的營運資金。

不過,聯(lián)想集團(tuán)表示,上述發(fā)行CDR及科創(chuàng)板上市的整體建議均取決于市場情況、股東的批準(zhǔn)以及相關(guān)證券交易所及監(jiān)管機(jī)構(gòu)的必要批準(zhǔn)。

回歸A股,推動智能化轉(zhuǎn)型升級

官網(wǎng)資料顯示,聯(lián)想集團(tuán)是一家年收入3500億人民幣的《財富》世界500強(qiáng)公司,致力于持續(xù)研究、設(shè)計與制造全球最完備的端到端智能設(shè)備與智能基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品組合。

作為全球智能設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)廠商,聯(lián)想在加強(qiáng)對個人電腦、平板電腦、智能手機(jī)、智能顯示器等智能設(shè)備的持續(xù)創(chuàng)新。

2020年11月26日,全球超級計算機(jī)TOP500最新榜單在SC20國際高性能計算大會上正式公布,在全球浮點運算性能最強(qiáng)的500臺超級計算機(jī)中,聯(lián)想制造的超算入圍180臺,獨占TOP500超算中36%份額,蟬聯(lián)全球高性能計算提供商份額第一名。

此前公布的業(yè)績數(shù)據(jù)顯示,截至2020年9月30日的20/21財年第二財季,聯(lián)想集團(tuán)營業(yè)額及利潤均創(chuàng)造新高,各板塊業(yè)務(wù)全部實現(xiàn)同比增長,收獲了歷史最強(qiáng)勁業(yè)績:單季營業(yè)額首次突破千億元大關(guān),達(dá)到1005億人民幣,同比增長7.4%。其中個人電腦與智能設(shè)備業(yè)務(wù)持續(xù)增長,刷新了營業(yè)額和利潤的歷史記錄,PC市場份額世界第一。

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圖片來源:聯(lián)想集團(tuán)官微

而作為企業(yè)數(shù)字化和智能化解決方案的全球頂級供應(yīng)商,在面對新一輪的全球數(shù)字化、智能化變革的產(chǎn)業(yè)升級契機(jī),聯(lián)想亦提出了智能變革戰(zhàn)略,圍繞智能物聯(lián)網(wǎng),智能基礎(chǔ)架構(gòu),行業(yè)智能三個方向加強(qiáng)布局。

目前,聯(lián)想下分智能設(shè)備集團(tuán)(IDG)、數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)集團(tuán)(DCG)、聯(lián)想創(chuàng)投集團(tuán)(LCIG)、數(shù)據(jù)智能業(yè)務(wù)集團(tuán)(DIBG)四大業(yè)務(wù)集團(tuán),全球約有6.3萬名員工,業(yè)務(wù)遍布180多個國家和地區(qū)。

對于此次回A股上市計劃,聯(lián)想集團(tuán)董事長兼CEO楊元慶表示:將有助于增強(qiáng)公司戰(zhàn)略與國內(nèi)蓬勃發(fā)展的資本市場的緊密連接,提升內(nèi)地投資人投資聯(lián)想的便利性,從而進(jìn)一步釋放聯(lián)想的價值,讓我們能夠以更大力度投資于科技創(chuàng)新、服務(wù)轉(zhuǎn)型和智能化變革,更好推動各行各業(yè)的數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型升級。

“投資+自研”,發(fā)力半導(dǎo)體領(lǐng)域

除了持續(xù)發(fā)展智能設(shè)備等領(lǐng)域,自成立以來,聯(lián)想同時也在發(fā)力半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域。

官方消息顯示,聯(lián)想在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資以聯(lián)想創(chuàng)投和聯(lián)想控股為主,截至目前,聯(lián)想投資的半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量已超20家,投資范圍涵蓋了手機(jī)芯片、AI芯片、自動駕駛芯片、IGBT芯片等領(lǐng)域。

其中,聯(lián)想創(chuàng)投為聯(lián)想集團(tuán)旗下的全球科技產(chǎn)業(yè)基金,這些半導(dǎo)體企業(yè)中,不泛一些細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)頭公司。

如寒武紀(jì)是“AI芯片第一股”,比亞迪半導(dǎo)體作為國內(nèi)重要的IGBT廠商,已經(jīng)引入了多家戰(zhàn)略投資者,除了聯(lián)想之外,還包括湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金、紅杉資本,中金資本、以及國投創(chuàng)新等,目前,比亞迪半導(dǎo)體已經(jīng)發(fā)布公告,計劃在科創(chuàng)板上市。

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圖片來源:聯(lián)想集團(tuán)官微

而聯(lián)想控股則是通過旗下聯(lián)想之星和君聯(lián)資本間接投資芯片領(lǐng)域,投資數(shù)量超10家,其中展訊通信、譜瑞科技、富瀚微、艾派克四家公司已經(jīng)上市,上海華虹、Berkana等四家公司通過并購?fù)顺?。此外,君?lián)資本還投資了奕斯偉、Fortior、眸芯科技、芯熠微電子等。

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圖片來源:聯(lián)想集團(tuán)官微

值得一提的是,聯(lián)想此前在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局以對外投資為主,較少采取自研戰(zhàn)略。

不過,2020年底,聯(lián)想成立了一家新的公司——新陽光(天津)技術(shù)服務(wù)有限公司,該公司的經(jīng)營范圍就涵蓋集成電路芯片及產(chǎn)品銷售等業(yè)務(wù),企查查股權(quán)穿透顯示,該公司由聯(lián)想(北京)有限公司全資持股,而聯(lián)想(北京)有限公司由聯(lián)想集團(tuán)100%持股。

這意味著,未來聯(lián)想或?qū)⒉扇 巴顿Y+自研”相結(jié)合的方式,進(jìn)一步布局半導(dǎo)體領(lǐng)域,而在科創(chuàng)板上市后,聯(lián)想亦有望加大投資力度,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)國產(chǎn)化目標(biāo)助力。


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