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2021年手機、平板電腦TDDI IC出貨預(yù)估

2021-01-14
來源:全球半導(dǎo)體觀察
關(guān)鍵詞: TDDIIC 平板電腦 手機

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下顯示器研究處表示,在預(yù)期在2021年手機市場回溫下,TDDI IC需求持續(xù)擴(kuò)大,手機TDDI IC出貨規(guī)模將達(dá)7.6億顆;而平板電腦用TDDI IC也將擴(kuò)大出貨規(guī)模至9,500萬顆。

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  TrendForce集邦咨詢指出,2020年下半年起,整體消費性電子與信息產(chǎn)品的需求因疫情趨緩而轉(zhuǎn)強,手機市場也受到庫存回補以及華為禁令等事件影響,手機零部件需求開始好轉(zhuǎn),IC備貨動能轉(zhuǎn)強。但各類應(yīng)用需求大增導(dǎo)致晶圓代工產(chǎn)能稼動率攀升,半導(dǎo)體零部件開始出現(xiàn)供不應(yīng)求的狀況。

  其中TDDI IC價格因供貨吃緊而持續(xù)上漲,而晶圓代工廠的12英寸 80/90nm節(jié)點制程產(chǎn)能不足以應(yīng)付整體TDDI IC需求,帶動IC廠商加速將較高階的TDDI IC產(chǎn)品轉(zhuǎn)進(jìn)55nm節(jié)點制程生產(chǎn)??蛻粢蛉必浀念A(yù)期心理持續(xù)發(fā)酵,進(jìn)而擴(kuò)大拉貨力道,以2020年手機TDDI IC的出貨規(guī)模來看約可達(dá)7億顆,年成長25%。

  TDDI IC戰(zhàn)線擴(kuò)大至平板電腦,2021全年出貨量上看9500萬顆

  手機用TDDI IC技術(shù)趨于成熟,持續(xù)推升客戶采用TDDI IC的規(guī)模,加上8英寸晶圓代工產(chǎn)能滿載,更加速傳統(tǒng)分離式DDIC架構(gòu)向以12英寸晶圓代工為主的TDDI IC移轉(zhuǎn),此舉將進(jìn)一步推升TDDI IC的需求規(guī)模。雖然80/90nm節(jié)點的產(chǎn)能嚴(yán)重不足,對IC廠商而言,由于2020年供貨吃緊,為了降低風(fēng)險,除了往55nm節(jié)點轉(zhuǎn)進(jìn)外,分散不同的晶圓代工廠也是一種穩(wěn)定貨源的方法。在需求不斷擴(kuò)大下,預(yù)期2021年手機用TDDI IC的規(guī)模有機會達(dá)到7.6億顆,年成長8.6%。

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  另一方面,IC廠商將目光放到平板電腦領(lǐng)域上,也開始推出對應(yīng)平板電腦用的TDDI IC。平板電腦因為尺寸較大,中高階機種的TDDI IC用量是一般手機的兩倍,同時多半會搭載主動式觸控筆的規(guī)格,因此IC單價較高,IC廠商也更有意愿開發(fā)平板電腦用的TDDI IC。

  近兩年主要在平板電腦市場較有企圖心的華為(Huawei)在該規(guī)格上發(fā)展最為積極,不過隨著IC技術(shù)越趨于成熟,投入的IC廠商開始增加,越來越多的品牌客戶對平板電腦搭載TDDI IC的態(tài)度也轉(zhuǎn)趨積極,預(yù)期2020年平板用的TDDI IC出貨規(guī)模可達(dá)6,500萬顆:預(yù)期2021年將成長至9,500萬顆,年成長高達(dá)46.2%。

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