高通將收購(gòu)NUVIA

高通公司宣布,其子公司高通技術(shù)公司已簽訂最終協(xié)議,將以約14億美元(營(yíng)運(yùn)資本變動(dòng)和其它調(diào)整前)收購(gòu)NUVIA。該交易的最終成交遵循業(yè)界慣例,包括依照修訂后的《哈特-斯科特-羅迪諾反托拉斯改進(jìn)法》(1976年)通過(guò)監(jiān)管審批。5G正在進(jìn)一步加快移動(dòng)連接和計(jì)算的融合。高通技術(shù)公司擁有領(lǐng)先的驍龍技術(shù),對(duì)NUVIA的收購(gòu)有助于其CPU性能和能效的進(jìn)一步階躍式提升,以滿足下一代5G計(jì)算需求。

206．1%,重慶2020年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售增速全國(guó)第一

2020年,重慶市集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售增速就達(dá)到206．1%,居全國(guó)第1,有3家企業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售過(guò)億元;全市“芯”“屏”雙核同比增速均超過(guò)20%。華龍網(wǎng)報(bào)道,重慶市經(jīng)濟(jì)信息委電子信息處負(fù)責(zé)人介紹,重慶將聚焦“功率半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬與數(shù)模混合芯片、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)芯片”四大重點(diǎn)方向,瞄準(zhǔn)柔性顯示、Micro-LED等前沿技術(shù),補(bǔ)齊集成電路設(shè)計(jì)短板,持續(xù)做大晶圓制造規(guī)模,不斷提升封裝測(cè)試水平,鼓勵(lì)面板產(chǎn)線技術(shù)升級(jí),全力做好金融服務(wù)支撐,注重相關(guān)專業(yè)人才培養(yǎng),高質(zhì)量布局“2+N”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃。

立昂微:12英寸硅片項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年底達(dá)年產(chǎn)180萬(wàn)片規(guī)模

立昂微在互動(dòng)平臺(tái)答投資者提問(wèn)時(shí)表示,公司正在積極推進(jìn)12英寸硅片項(xiàng)目,計(jì)劃將于2021年12月底達(dá)到年產(chǎn)180萬(wàn)片規(guī)模的產(chǎn)能。立昂微表示,公司12英寸硅片均可用于功率芯片、邏輯芯片及存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn),相應(yīng)產(chǎn)能分配將根據(jù)后續(xù)市場(chǎng)情況進(jìn)行調(diào)配。公司的12英寸硅片可以達(dá)到14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)水平。2020年11月,立昂微曾表示,公司12英寸硅片項(xiàng)目已通過(guò)數(shù)家客戶的產(chǎn)品驗(yàn)證,并實(shí)現(xiàn)批量化的生產(chǎn)和銷售。

加大推廣SOI技術(shù),SOI國(guó)際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟加入SEMI

SEMI宣布,自2021年1月1日起 SOI國(guó)際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式加入SEMI,成為策略合作伙伴(Strategic Association Partner)。據(jù)悉,SOI國(guó)際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)代表SOI(絕緣體上硅)微電子完整價(jià)值鏈的領(lǐng)先行業(yè)組織,總部位于馬薩諸塞州牛頓市。在雙方的合作伙伴關(guān)系下,聯(lián)盟及其成員作為重要的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)者,將繼續(xù)加深整個(gè)電子行業(yè)對(duì)SOI技術(shù)的理解,并推廣SOI技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用。