眾所周知，在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試業(yè)是唯一能夠與國(guó)際企業(yè)全面競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)業(yè)，資本也更加向封測(cè)產(chǎn)業(yè)傾斜。國(guó)內(nèi)一線梯隊(duì)的封測(cè)廠不僅通過(guò)資本市場(chǎng)募集資金增加生產(chǎn)線、進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品的升級(jí)改造以提升產(chǎn)品產(chǎn)能、質(zhì)量和技術(shù)水平，還通過(guò)收購(gòu)兼并的方式實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)能的大幅提升和技術(shù)的升級(jí)迭代；同時(shí)也有一些封測(cè)廠緊跟其后，借力科創(chuàng)板不斷壯碩自己；還有一些“小而美”的第三方封測(cè)廠也在尋找發(fā)展良機(jī)。我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)的一片“暖意”讓眾多企業(yè)在該領(lǐng)域紛紛發(fā)力，那么他們都有哪些新目標(biāo)新規(guī)劃呢？

　　國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商情況一覽

　　集成電路封裝測(cè)試行業(yè)具有資本密集、技術(shù)更新快的特點(diǎn)，規(guī)模及資本優(yōu)勢(shì)至關(guān)。隨著近年來(lái)同行業(yè)公司通過(guò)并購(gòu)整合、資本運(yùn)作不斷擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，封測(cè)行業(yè)集中度顯著提升。這從國(guó)內(nèi)前十大封測(cè)廠商的營(yíng)收中可以體現(xiàn)的淋漓盡致。

　　2019年前十大中國(guó)內(nèi)資封裝測(cè)試代工排名一覽（圖源：芯思想）

　　從前十大封測(cè)廠2019年的營(yíng)收來(lái)看，排在前三位的長(zhǎng)電科技、通富微電以及華天科技的營(yíng)收遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)第四名以后的企業(yè)，整體來(lái)看，我國(guó)本土封測(cè)除了這三大廠商外，規(guī)模都偏小?？梢钥吹胶?名的營(yíng)收都相對(duì)較少，體量在幾億元人民幣左右。

　　不過(guò)，當(dāng)前國(guó)內(nèi)主要封測(cè)廠商已日漸掌握先進(jìn)封裝的主要技術(shù)，能夠和日月光、矽品和安靠科技等國(guó)際封測(cè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。隨著5G通訊網(wǎng)絡(luò)、人工智能、汽車(chē)電子、智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)的需求和技術(shù)不斷發(fā)展，市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大，更利于國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商的進(jìn)一步延伸布局。

　　根據(jù)Accenture預(yù)計(jì)，到2026年全球5G芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到224.1億美元，為國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)提供良好的發(fā)展機(jī)會(huì)。汽車(chē)電子應(yīng)用需求以及政策的推進(jìn)將會(huì)帶來(lái)集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長(zhǎng)。同時(shí)，在國(guó)家積極引導(dǎo)的作用下，業(yè)內(nèi)企業(yè)也在積極開(kāi)拓集成電路在汽車(chē)電子領(lǐng)域的發(fā)展。前瞻預(yù)計(jì)，到2023年，汽車(chē)電子對(duì)集成電路封裝的需求將有望超180億元。

　　摩爾定律及先進(jìn)制程一直在推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，封裝行業(yè)也需要新的技術(shù)來(lái)支持新的封裝需求，如高性能2.5D/3D封裝技術(shù)、晶圓級(jí)封裝技術(shù)、高密度SiP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)、高速5G通訊技術(shù)以及內(nèi)存封裝技術(shù)等將會(huì)成為接下來(lái)封裝行業(yè)跟進(jìn)產(chǎn)業(yè)潮流的主流技術(shù)及方向。

　　雖然我國(guó)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)取得了一定進(jìn)展，在國(guó)際也都有一席之地，但是從全球范圍看，我國(guó)在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域的發(fā)展仍是任重道遠(yuǎn)。為此，各大封測(cè)廠尤其長(zhǎng)電科技等封測(cè)廠商也正在向更高階的封裝工藝、更強(qiáng)的產(chǎn)能上邁進(jìn)。

　　向高端進(jìn)軍的頭部OSAT廠商們

　　首先要說(shuō)下什么是OSAT？OSAT，全稱為Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，字面意思就是「外包半導(dǎo)體（產(chǎn)品）封裝和測(cè)試」，是為一些Foundry公司做IC產(chǎn)品封裝和測(cè)試的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

　　國(guó)內(nèi)OSAT代表性廠商主要包括長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技以及晶方科技。長(zhǎng)電科技為世界排名第三、中國(guó)大陸排名第一的封裝測(cè)試企業(yè)，根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，2020年一季度長(zhǎng)電科技在全球集成電路前10大委外封測(cè)廠中市場(chǎng)占有率已達(dá)13.8%；2019年，通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入82.67億元，同比增長(zhǎng)14.45%，連續(xù)兩年收入規(guī)模位列國(guó)內(nèi)行業(yè)排名第二、全球行業(yè)排名第六。華天科技2019年銷(xiāo)售收入為81億元，排在中國(guó)大陸封測(cè)業(yè)第三位。

　　由于封裝測(cè)試行業(yè)具有客戶黏性大的特點(diǎn)，企業(yè)間的收購(gòu)可以給公司帶來(lái)長(zhǎng)期、穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。近年來(lái)，借力資本市場(chǎng)，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等國(guó)內(nèi)上市公司取得了快速發(fā)展。盡管目前內(nèi)資封裝測(cè)試企業(yè)在先進(jìn)封裝技術(shù)上銷(xiāo)售占比還比較低，但已取得了實(shí)質(zhì)性突破，逐步縮小了與外資廠商之間的技術(shù)差距，極大地帶動(dòng)了我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)的發(fā)展。

　　長(zhǎng)電科技2015年收購(gòu)星科金朋后，吸收了一批國(guó)際化專業(yè)人才，公司也擁有如Fan-out、雙面封裝SiP、eWLB、WLCSP、BUMP等高端封裝技術(shù)能力。而且這幾年長(zhǎng)電科技業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)，公司的封裝產(chǎn)品已獲得歐洲、北美等地區(qū)國(guó)際一流公司的認(rèn)可，半導(dǎo)體凸塊產(chǎn)品已應(yīng)用在國(guó)際TOP10手機(jī)廠商的產(chǎn)品中。

　　2020年8月，長(zhǎng)電科技發(fā)布的預(yù)案中指出，非公開(kāi)發(fā)行擬募集資金總額不超過(guò)50億元，主要用于年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目和年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目。其中，年產(chǎn)36億項(xiàng)目建成后將形成通信用高密度集成電路及模塊封裝年產(chǎn)36億塊DSmBGA、BGA、LGA、QFN等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。年產(chǎn)100億項(xiàng)目建成后將形成通信用高密度混合集成電路及模塊封裝年產(chǎn)100億塊DFN、QFN、FC、BGA等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。

　　根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，到2023年，射頻前端模塊的SiP封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到53億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為11.3%。面對(duì)強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求及巨大的市場(chǎng)機(jī)遇，長(zhǎng)電聚焦于高密度封裝領(lǐng)域，通過(guò)上述兩個(gè)募投項(xiàng)目的實(shí)施，長(zhǎng)電科技能夠進(jìn)一步發(fā)展SiP、QFN、BGA等封裝能力，更好地滿足5G通訊設(shè)備、大數(shù)據(jù)、汽車(chē)電子等終端應(yīng)用對(duì)于封裝的需求，進(jìn)一步推動(dòng)5G技術(shù)在中國(guó)商用領(lǐng)域的發(fā)展。

　　排在第二的通富微電通過(guò)并購(gòu)?fù)ǜ怀K州和通富超威檳城，并與AMD形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，進(jìn)一步增強(qiáng)了公司在客戶群體上的優(yōu)勢(shì)。同時(shí)在技術(shù)層面，公司下屬企業(yè)通富超威蘇州成為國(guó)家高端處理器封測(cè)基地，打破了國(guó)外壟斷，填補(bǔ)了我國(guó)在CPU、GPU封測(cè)領(lǐng)域的空白。

　　2020年11月24日，通富微電發(fā)布公告稱，公司審議通過(guò)了《關(guān)于簽訂<募集資金三方監(jiān)管協(xié)議>的議案》，募集資金總額為人民幣32.7億元。據(jù)公告信息顯示，此次募集資金主要用于集成電路封裝測(cè)試二期工程、車(chē)載品智能封裝測(cè)試中心建設(shè)、高性能中央處理器等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目。

　　在去年2月通富微電發(fā)布的定增預(yù)案中也顯示，該集成電路封裝測(cè)試二期工程項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn)集成電路產(chǎn)品12億塊（其中：BGA4億塊、FC2億塊、CSP/QFN6億塊）、晶圓級(jí)封裝8.4萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。車(chē)載品智能封裝測(cè)試中心建設(shè)項(xiàng)目建成后，年新增車(chē)載品封裝測(cè)試16億塊的生產(chǎn)能力。高性能中央處理器等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目建成后，形成年封測(cè)中高端集成電路產(chǎn)品4420萬(wàn)塊的生產(chǎn)能力。

　　目前新興產(chǎn)業(yè)、智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路產(chǎn)品的要求越來(lái)越高。雖然通富微電大部分產(chǎn)品技術(shù)比較成熟，具備豐富生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，但為了應(yīng)對(duì)個(gè)別的新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品在產(chǎn)業(yè)化過(guò)程中出現(xiàn)一些波折或反復(fù)，所以公司通過(guò)引進(jìn)高層次研發(fā)人才、并購(gòu)高端封測(cè)資產(chǎn)，主攻技術(shù)含量高、市場(chǎng)需求大的新產(chǎn)品。

　　華天科技原本是一家傳統(tǒng)集成電路行業(yè)的封裝企業(yè)，上市后，努力向中高端封裝及先進(jìn)封裝領(lǐng)域升級(jí)，并在全國(guó)進(jìn)行布局。公司的主要生產(chǎn)基地在天水、西安、昆山以及Unisem，后又增加了南京基地。2020年7月南京一期正式投產(chǎn)并順利運(yùn)行，目前已進(jìn)入二期實(shí)施階段。公司將根據(jù)目前市場(chǎng)情況及客戶需求，加快推進(jìn)南京公司二期項(xiàng)目建設(shè)。

　　據(jù)了解，華天科技的南京基地主要規(guī)劃為存儲(chǔ)器、MEMS等集成電路產(chǎn)品的封裝測(cè)試，涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級(jí)全系列。存儲(chǔ)器作為未來(lái)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)重要增長(zhǎng)點(diǎn)，存儲(chǔ)器封裝也成為集成電路最大的應(yīng)用領(lǐng)域。公司經(jīng)過(guò)多年的研究開(kāi)發(fā)，已掌握從低容量到大容量存儲(chǔ)器的封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了Nor Flash、3D NAND、DRAM產(chǎn)品的批量封裝。

　　受益于國(guó)產(chǎn)替代加速，行業(yè)景氣度提升，集成電路行業(yè)三季度繼續(xù)延續(xù)二季度較好的景氣度。目前，華天科技天水、西安、昆山、南京及Unisem生產(chǎn)基地訂單飽滿，生產(chǎn)線處于滿負(fù)荷運(yùn)行。

　　此外，晶方科技也值得一提。晶方科技為全球12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)者，同時(shí)具備8英寸、12英寸的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力，封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片等。通過(guò)整合收購(gòu)的智瑞達(dá)科技資產(chǎn)與技術(shù)，并將之與公司既有封裝技術(shù)的有效融合，公司的技術(shù)全面性與延伸性得到進(jìn)一步提升。

　　其在2020年3月份發(fā)布了募資公告，本次募集資金投資項(xiàng)目用于建設(shè)集成電路12英寸三維TSV及扇出型模塊生產(chǎn)項(xiàng)目，是在公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，向汽車(chē)電子、智能制造、3D傳感等高端應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)張的重要發(fā)展戰(zhàn)略。

　　通過(guò)IPO蓄力的封測(cè)廠們

　　除了頭部封測(cè)廠在大刀闊斧的迎接新市場(chǎng)帶來(lái)的新變革之外，國(guó)內(nèi)還有一些封測(cè)廠正在通過(guò)科創(chuàng)板IPO加快前進(jìn)的步伐。在這其中，就包括2020年12月31日科創(chuàng)板IPO過(guò)會(huì)的藍(lán)箭電子，2020年11月11日科創(chuàng)板上市的利揚(yáng)芯片，以及11月9日科創(chuàng)板IPO過(guò)會(huì)的氣派科技。

　　藍(lán)箭電子的前身為藍(lán)箭有限，藍(lán)箭有限的前身為佛山市無(wú)線電四廠，為全民所有制企業(yè)，1998年經(jīng)批準(zhǔn)改制為有限責(zé)任公司。藍(lán)箭電子也屬于半導(dǎo)體封測(cè)廠商（OSAT），在從事自有品牌半導(dǎo)體器件制造的同時(shí)，也為Fabless和IDM等提供半導(dǎo)體封裝和測(cè)試（OEM模式）。

　　由上圖可以看出，在封裝領(lǐng)域，2012年前，藍(lán)箭掌握分立器件封裝技術(shù)。藍(lán)箭電子成立以來(lái)，逐步涉足集成電路產(chǎn)品制造及封裝測(cè)試。同時(shí)不斷提升封裝技術(shù)水平，積極投入研發(fā)力量，探索先進(jìn)封裝技術(shù)。

　　據(jù)藍(lán)箭電子的招股書(shū)中透露，其募集資金項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資額為5億元，資金項(xiàng)目包括先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。另外，藍(lán)箭電子目前在研項(xiàng)目包括基于大尺寸硅襯底的GaN高速功率開(kāi)關(guān)器件封裝關(guān)鍵技術(shù)研究等多項(xiàng)重點(diǎn)項(xiàng)目，未來(lái)還將研發(fā)基于CSP、FlipChip、FanOut/In、3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)的研究以及基于BGA、SIP、IPM、MEMS等先進(jìn)封裝平臺(tái)的研究。

　　去年科創(chuàng)板上市的利揚(yáng)芯片是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，其主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12 英寸及8 英寸晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)，主要為指紋識(shí)別芯片做測(cè)試，在全球指紋識(shí)別測(cè)試市場(chǎng)市占率達(dá) 20%。2020年9月22日利揚(yáng)芯片首次公開(kāi)發(fā)行股票募集資金總額為人民幣5.36億元，本次公開(kāi)發(fā)行股票募集資金投資項(xiàng)目及募集資金使用計(jì)劃用于芯片測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目等。

　　另外一家闖關(guān)IPO的封測(cè)廠商氣派科技的封裝測(cè)試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共計(jì)超過(guò)120個(gè)品種。其IPO招股書(shū)中顯示，氣派科技本次擬公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)2,657萬(wàn)股A股，募集資金4.86億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目和研發(fā)中心（擴(kuò)建）建設(shè)項(xiàng)目。本次募集資金投資項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將新增產(chǎn)能16.1億只/年，其中QFN/DFN、CDFN/CQFN、Flip Chip新增產(chǎn)能分別為10億只、2.2億只、2.4億只。

　　尋求良機(jī)的“小而美”的第三方封測(cè)廠

　　除了專業(yè)的OSAT，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中還存在第三方專業(yè)測(cè)試廠商、封測(cè)一體公司、晶圓代工企業(yè)等模式的廠商，這3類廠商都能對(duì)外提供晶圓測(cè)試或者芯片成品測(cè)試服務(wù)，都是服務(wù)于芯片設(shè)計(jì)公司。相比于其他幾類，國(guó)內(nèi)第三方專業(yè)測(cè)試廠商起步較晚，分布較為分散且規(guī)模較小。但隨著芯片制程不斷突破物理極限，芯片功能日趨復(fù)雜，資本支出日趨加重，越來(lái)越多的晶圓制造、封裝廠商逐步減少測(cè)試的投資預(yù)算，加上出現(xiàn)產(chǎn)能不足的情況，尤其是近期半導(dǎo)體產(chǎn)能全線吃緊，不僅前段晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，后段封測(cè)產(chǎn)能同樣出現(xiàn)嚴(yán)重短缺情況，這就使得獨(dú)立測(cè)試業(yè)迎來(lái)發(fā)展良機(jī)。

　　這些“小而美”的第三方封測(cè)廠他們所提供的測(cè)試服務(wù)不盡相同，打法也各有千秋，有的只提供封裝，有的只提供測(cè)試，有的封測(cè)一體。譬如深科技旗下的高端存儲(chǔ)器封裝測(cè)試企業(yè)沛頓科技，上文所提到的在全球指紋識(shí)別測(cè)試市場(chǎng)市占率達(dá) 20%的利揚(yáng)芯片，功率器件封測(cè)廠華隆微電，以及提供工程批快封和SiP封裝的摩爾精英，專注電源管理芯片封測(cè)的芯哲科技等等。

　　沛頓科技原是美國(guó)金士頓科技于國(guó)內(nèi)投資建設(shè)的外商獨(dú)資企業(yè)，后被深科技收購(gòu)。沛頓科技主要從事高端存儲(chǔ)芯片（DRAM、NAND FLASH）封裝和測(cè)試服務(wù)。目前沛頓科技已實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)顆粒DDR4、 DDR3的批量生產(chǎn)，每月封裝測(cè)試產(chǎn)量達(dá)5000萬(wàn)顆以上，并具備LPDDR4、LPDDR3和固態(tài)硬盤(pán)SSD的量產(chǎn)能力，每月封裝測(cè)試產(chǎn)能可達(dá)600萬(wàn)顆。

　　2020年4月2日，深科技發(fā)布公告稱，其全資子公司沛頓科技與合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。公告顯示，沛頓科技或關(guān)聯(lián)公司在合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)投資建設(shè)集成電路先進(jìn)封測(cè)和模組制造項(xiàng)目，主要從事集成電路封裝測(cè)試及模組制造業(yè)務(wù)。項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資不超過(guò)100億元人民幣，占地約178畝，一次性規(guī)劃，分期建設(shè)，具體投資金額及規(guī)模尚需以政府有權(quán)機(jī)構(gòu)備案批復(fù)為準(zhǔn)。

　　第三方封測(cè)廠中還有一家的打法也比較獨(dú)特，為了加快芯片打樣驗(yàn)證速度，解決芯片工程批封裝的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)需求，摩爾精英從2018年開(kāi)始自建快速封裝中心，為客戶提供全流程一站式的芯片封裝服務(wù)，2019年開(kāi)業(yè)后就一直滿產(chǎn)，服務(wù)了上千家芯片設(shè)計(jì)公司及科研院校，現(xiàn)在每個(gè)月要交付300批的工程批封裝產(chǎn)品。

　　據(jù)了解，摩爾精英的一期合肥快封線月產(chǎn)能1KK，可以滿足多個(gè)客戶的工程批和快封需求。再加上其SiP業(yè)務(wù)這幾年快速發(fā)展，開(kāi)發(fā)方案逐步進(jìn)入成熟量產(chǎn)期。2021年，摩爾精英規(guī)劃新建SiP封裝工程中心，自建工廠和產(chǎn)能，并與其在今年并購(gòu)的海外ATE測(cè)試設(shè)備協(xié)同聯(lián)動(dòng)，保證產(chǎn)品驗(yàn)證調(diào)試期快速響應(yīng)客戶需求，建成后將提供年產(chǎn)近億顆的SiP封測(cè)產(chǎn)能。

　　寫(xiě)在最后

　　除了上文所談到的封測(cè)廠商之外，國(guó)內(nèi)還有許多家封測(cè)廠在為我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)添磚加瓦。當(dāng)前大陸封測(cè)企業(yè)率先躋身全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分工，無(wú)論是頭部封測(cè)大廠商還是“小而美”的第三方封測(cè)廠，都充分享受全球半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)帶來(lái)的行業(yè)紅利。在全球封測(cè)行業(yè)穩(wěn)健增長(zhǎng)的大環(huán)境下，作為國(guó)產(chǎn)化成熟度最高的環(huán)節(jié)，借助資本的東風(fēng)，大陸廠商份額還將持續(xù)提升。