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聯(lián)發(fā)科新款5G芯片登場:Redmi首發(fā)

2021-01-22
來源:玩機小子

雖然目前安卓陣營性能最強芯片是驍龍888,但除非網上的一些測試都有問題,否則功耗翻車已經是人盡皆知的事情,人送外號火龍888,所以不少人都認為高通昨晚發(fā)布的驍龍870是來救火的,至于能否救得了廠,還要看870后續(xù)測試是否給力,目前真的不敢妄下結論。

巧的是,驍龍870發(fā)布才過了一天,聯(lián)發(fā)科也推出了自家最新5G芯片天璣1200,雙方出現時間隔得這么近,恐怕不是巧合,要對拼一下的用意再明顯不過了,由于采用了6nm工藝,天璣1200也被定義為次旗艦芯片,以目前趨勢來看,其市場前景非常廣闊。

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說起聯(lián)發(fā)科,還真是印證了那句話:三十年河東三十年河西,當年各路廠商都看不上,只要少部分廠商會在自家中低端機型上使用聯(lián)發(fā)科芯片,那些大膽使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機不僅賣不出高價,甚至還會被網友嘲笑并拒絕購買,誰又能想到聯(lián)發(fā)科會在5G芯片市場迎來徹底翻身的機會。

如今,由于特殊情況的影響,聯(lián)發(fā)科5G芯片突然就稱為了市場上的香饃饃,特別是中國市場成為了讓聯(lián)發(fā)科翻身的關鍵,華為、小米等廠商都在大量使用,根據統(tǒng)計機構最新數據顯示,聯(lián)發(fā)科已經超過海思半導體,成為中國市場手機最大SoC提供商,而高通則掉到了第三位,可以毫不夸張的說,聯(lián)發(fā)科因為中國市場賺得盆滿缽滿。

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而這塊天璣1200雖然被定義為次旗艦芯片,但性能可一點也不弱,首先有6nm工藝做保證,同樣基于ARM架構,主頻最高也達到3.0GHz,當然性能是一方面,可大家更看重的還是天璣1200平衡功耗的能力,這點在盧偉冰發(fā)言中也得到了證實。

這位大佬聲稱在相關測試中,天璣1200在平衡性能和功耗方面的表現非常不錯,而這種及有能力又更穩(wěn)定的芯片才是眾多手機廠商想要的,正所謂高通跌倒,聯(lián)發(fā)科吃飽,光是良好的功耗控制能力這點就足以讓天璣1200被瘋搶。

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說實話,聯(lián)發(fā)科如今也有了點眾星捧月的感覺,隨著5G的普及,今年必定是聯(lián)發(fā)科5G芯片爆發(fā)的一年,而高通那種根據手機售價來抽成的做法必定會越來越被手機廠商排斥。


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