自動駕駛汽車中用于掃描和處理周圍環(huán)境的傳感器存在一大缺點(diǎn)，即主要安裝在車前或車后，通常只能監(jiān)測180度的區(qū)域。據(jù)外媒報道，弗勞恩霍夫研究所（Fraunhofer IZM）與KoRRund項(xiàng)目合作伙伴開發(fā)了新型3D雷達(dá)模塊，安裝位置更靈活，并可集成到傳感器網(wǎng)絡(luò)中，提供360°全方位視野，實(shí)時地從各個角度同時分析周圍環(huán)境。

　　研究人員解釋稱，這些具有創(chuàng)新自由曲面的雷達(dá)傳感器采用獨(dú)特的封裝工藝，允許打造各種形狀的天線和車載傳感器。為了實(shí)現(xiàn)360°實(shí)時檢測，并從不同角度檢測極小的物體和生物，研究人員正在研究空間分辨率和物體分類的新方法。

　　Fraunhofer IZM與博世和Schweizer Electronic AG（SEAG）合作，模擬、創(chuàng)建并測試3D雷達(dá)傳感器技術(shù)的模型技術(shù)。這三位合作伙伴還分別研究使用超高度集成方法，開發(fā)最佳高頻天線解決方案。SEAG和博世將其項(xiàng)目重點(diǎn)放在從2D到3D的過渡上，引入靈活的區(qū)域，例如基于現(xiàn)有制造技術(shù)，創(chuàng)建可折疊的上層結(jié)構(gòu)。而Fraunhofer IZM基于壓縮模塊技術(shù)，旨在創(chuàng)建3D結(jié)構(gòu)雷達(dá)模塊。

　　為此，研究人員將先前平面的高頻基板封裝成曲面，使其無需進(jìn)一步固定，打造出具有自由表面的天線，可用于76 GHz，并且僅需極小的安裝空間。在特殊封裝系統(tǒng)的幫助下，可以同時對組裝基板進(jìn)行模塑，并對安裝在基板上的高頻電路進(jìn)行二次模塑，即對其進(jìn)行保護(hù)性二次模塑，并在倒裝芯片的情況下，對其進(jìn)行底部填充。通過此種方式，可設(shè)計(jì)并量產(chǎn)幾乎所有幾何形狀的堅(jiān)固的、低成本的3D天線。

　　該項(xiàng)技術(shù)不僅適用于車輛全方位視覺，而且適用于各種天線設(shè)計(jì)。研究人員表示，“從圓形到角度，再到非常特殊的形狀，有了此種自由形式技術(shù)，幾乎所有雷達(dá)、光學(xué)和傳感器技術(shù)領(lǐng)域的工業(yè)應(yīng)用都可實(shí)現(xiàn)?！?/p>