現(xiàn)在，AMD在臺(tái)積電（TSMC）生產(chǎn)了大多數(shù)的CPU，GPU和定制SoC。根據(jù)Seeking Alpha的報(bào)告，該公司可能成為緊隨蘋果之后的代工廠的第二大客戶。如果發(fā)生這種情況，與Nvidia，高通和Broadcom等其他公司相比，AMD與臺(tái)積電的談判地位將更為有利。另外，如果AMD成為臺(tái)積電的第二大客戶，它將不僅能夠與代工廠商討更優(yōu)惠的財(cái)務(wù)條款，而且還將能夠影響臺(tái)積電未來工藝技術(shù)，工藝配方的發(fā)展，并獲得最新的技術(shù)，節(jié)點(diǎn)也更快。

　　AMD越來越大

　　從歷史上看，英偉達(dá)幾乎只使用臺(tái)積電的服務(wù)來生產(chǎn)幾乎所有的GPU。相比之下，由于兩家公司之間的晶圓供應(yīng)協(xié)議，AMD之前必須在GlobalFoundries生產(chǎn)其大部分芯片，而僅將一部分產(chǎn)品留給臺(tái)積電。

　　在GlobalFoundries于2018年決定終止其7nm制造工藝的開發(fā)并重新專注于使用特殊制造技術(shù)生產(chǎn)芯片之后，這種情況在發(fā)生了變化。這個(gè)轉(zhuǎn)變本質(zhì)上是將領(lǐng)先的節(jié)點(diǎn)市場(chǎng)留給了臺(tái)積電和三星代工。該決定使AMD可以與GlobalFoundries重新協(xié)商其WSA，并將其幾乎所有的CPU，GPU和SoC的制造過渡到TSMC，這使AMD的產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力。

　　相比之下，Nvidia決定使用Samsung Foundry的服務(wù)來制作其用于客戶端PC的Ampere GPU系列。

　　隨著市場(chǎng)份額和出貨量的增加，AMD在2019年至2020年大幅增加了從臺(tái)積電的采購。根據(jù)Seeking Alpha 發(fā)布 的The Information Network的估計(jì)，2019年，AMD的產(chǎn)品占臺(tái)積電收入的4％，到2020年增至7.3％，并有望在2021年增至9.2％  。即使AMD未能在2021年達(dá)到分析師的預(yù)期，但在未來幾年與Xilinx合并后，AMD仍將大幅增加從臺(tái)積電的采購。

　　相比之下，Nvidia預(yù)計(jì)今年在臺(tái)積電收入中的份額將減少至5.8％。此外，由于美國(guó)的限制，以前曾是臺(tái)積電第二大客戶的華為海思不再由代工廠提供服務(wù)。此外，由于高通公司今年將在三星代工廠制造許多新設(shè)計(jì)，因此其份額將在臺(tái)積電也有所減少。

　　臺(tái)積電2019-2021年客戶收入份額

　　據(jù)The Information Network稱，AMD不會(huì)在短期內(nèi)挑戰(zhàn)蘋果作為臺(tái)積電最大的客戶，但它將領(lǐng)先于博通和英特爾。英特爾近年來一直在逐步增加其臺(tái)積電的訂單，并將繼續(xù)這樣做，因?yàn)樗鼤?huì)引入專門針對(duì)臺(tái)積電設(shè)計(jì)的新GPU和其他產(chǎn)品。同時(shí)，The Information Network似乎并不期望英特爾今年將大量新產(chǎn)品外包給臺(tái)積電，因此其在臺(tái)積電收入中的份額預(yù)計(jì)為7.2％。

　　如果AMD成為臺(tái)積電的第二大客戶，它將不僅能夠與代工廠商討更優(yōu)惠的財(cái)務(wù)條款，而且還將能夠影響臺(tái)積電未來工藝技術(shù)的發(fā)展，并能獲得最新的技術(shù)。隨著時(shí)間的推移，這可能會(huì)進(jìn)一步提高AMD未來產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，因?yàn)樵摴究赡軙?huì)獲得一些額外的性能或增加其晶體管預(yù)算。

　　Quo Vadis，Nvidia？

　　出現(xiàn)的有趣問題之一是Nvidia將成為臺(tái)積電的主要客戶。該公司使用臺(tái)積電（TSMC）的7nm制造工藝制造其頂級(jí)A100處理器，但其消費(fèi)者安培（Ampere）產(chǎn)品線則使用了Samsung Foundry的定制N8節(jié)點(diǎn)。

　　一方面，英偉達(dá)可能會(huì)繼續(xù)使用三星和臺(tái)積電的工廠來生產(chǎn)不同種類的產(chǎn)品，并在某種程度上減輕供不應(yīng)求的風(fēng)險(xiǎn)，并避免與更大的客戶（例如，蘋果，海思，英特爾）爭(zhēng)奪產(chǎn)能。

　　另一方面，考慮到晶圓代工廠與客戶之間的長(zhǎng)期關(guān)系以及晶圓代工廠傾向于為更大的客戶提供服務(wù)，如今，與兩家半導(dǎo)體合同制造商合作在財(cái)務(wù)上沒有多大意義。

　　此外，由于將設(shè)計(jì)從一個(gè)制造商移植到另一制造商變得極為困難，因此很少有無晶圓廠的設(shè)計(jì)師嘗試增加單一產(chǎn)品的供應(yīng)商。

　　如果蘋果，AMD，英特爾，英偉達(dá)和高通在未來幾年中選擇使用臺(tái)積電最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)之一，可能會(huì)發(fā)生一個(gè)有趣的情況。這將要求臺(tái)積電切實(shí)提高其領(lǐng)先的產(chǎn)量。盡管如此，即使該公司成功地快速增加了產(chǎn)量，也不能保證在這些客戶之間不會(huì)有競(jìng)爭(zhēng)。

　　實(shí)際上，臺(tái)積電的FinFET N3節(jié)點(diǎn)可能比三星的基于3 nm MBCFET的制造工藝更具吸引力，因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)人員將不必從頭開始開發(fā)全新的IP。也就是說，臺(tái)積電在N3上獲得的設(shè)計(jì)勝利可能比在N7和N5上獲得的更多。

　　無論如何，如果AMD成為臺(tái)積電的第二大客戶，那么該公司從全球最大的半導(dǎo)體合同制造商那里獲取芯片供應(yīng)將變得容易得多，這將迫使Nvidia向三星晶圓廠訂購更多芯片。