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127億元,這個集成電路IC芯片封測項目二期已開工

2021-04-02
來源:全球半導體觀察

  近日,寧波市政府新聞辦召開“奮進寧波氣象新”專題發(fā)布會,各區(qū)縣(市)主要領導推介了一批“亮點工程”,其中包括余姚市的甬矽微電子集成電路IC芯片封測項目二期。

  據寧波發(fā)布消息,該項目是寧波市重點工程??偼顿Y127億元,2021年度計劃投資7億元,擬在500余畝土地上,新建廠房面積約35.3萬平方米,購置全自動磨片機、全自動貼片機等設備。目前,正進行樁基施工。

  微信圖片_20210402162013.jpg

  △Source:寧波發(fā)布

  根據規(guī)劃,項目于2021年3月開工建設,2023年9月完工。該項目建成投產后,可形成年產130億塊先進封裝模塊的能力,預計可實現(xiàn)年銷售額165億元。

  值得一提的是,據中意寧波生態(tài)園在甬矽微電子高端集成電路IC封裝測試二期項目簽約日曾報道,該項目總投資金額為100億元,不過寧波市國資委在2020年時的文章中指出,甬矽電子二期項目的總投資額為120億元,如今,該項目的最新投資額增加至127億元,若報道屬實,那么意味著甬矽微電子集成電路IC芯片封測項目二期較原計劃增資27億元。

  資料顯示,甬矽電子是一家半導體封裝測試企業(yè),主要從事集成電路中高端封測業(yè)務,智能手機、平板電腦、可穿戴電子、物聯(lián)網、智能家居,數字電視、安防監(jiān)控、5G、人工智能、網絡通訊、云計算、大數據處理及儲存等集成電路應用為主要目標市場。


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