全球晶圓代工產(chǎn)能主要集中在中國臺灣，隨著芯片市場整體需求愈加旺盛，產(chǎn)能呈現(xiàn)全球性吃緊狀態(tài)。在這種形勢下，臺灣地區(qū)的晶圓代工業(yè)受益最大。

　　龍頭臺積電自不必說，先進制程產(chǎn)能在量產(chǎn)之前幾乎就被瓜分，而作為臺灣地區(qū)排名第二的晶圓代工廠商聯(lián)電，同樣受益于全球大環(huán)境，自2020年以來，無論是訂單量，還是股市表現(xiàn)，都非常搶眼，煥發(fā)出了第二春。

　　又一波漲價

　　進入2021年以后，隨著全球芯片需求量的持續(xù)上升，聯(lián)電產(chǎn)線更加應(yīng)接不暇，幸福的煩惱來勢洶洶。

　　據(jù)媒體報道，為了調(diào)配產(chǎn)能，聯(lián)電宣布2020年第四季度起開始漲價，到目前為止，該公司已經(jīng)向大部分客戶提價兩次。本周，據(jù)臺灣媒體報道，預(yù)計聯(lián)電將于6月再次上調(diào)晶圓代工價格，包括8英寸和12英寸的，漲幅至少10%起。至于下半年的行情，雖然現(xiàn)在還沒有定論，但該公司的客戶大多預(yù)測聯(lián)電會逐季漲價。

　　從2020年第四季度開始，聯(lián)電帶頭發(fā)起了一大波漲價潮。目前來看，2021年首季度第二波漲價再次擴展到12英寸，包括世界先進、力積電、中芯國際等，都有不同幅度的價格調(diào)升，而在眾多晶圓代工廠商當(dāng)中，聯(lián)電的漲勢居首。

　　客戶為設(shè)備買單

　　聯(lián)電的幸福不止體現(xiàn)在漲價上，由于其成熟制程產(chǎn)能受到全球客戶的青睞，使得其產(chǎn)線的擴展呈現(xiàn)出更加立體、多元化的態(tài)勢。

　　本周，據(jù)臺灣媒體報道，三星決定擴大手機影像處理器（ISP）和相關(guān)面板驅(qū)動芯片的外包量，訂單交給了聯(lián)電，更重要的是，三星還出資購買相關(guān)設(shè)備給聯(lián)電，后者提供廠房，給三星代工生產(chǎn)相關(guān)芯片。

　　據(jù)悉，三星此舉是為了提升其CMOS圖像傳感器（CIS）市占率，目標是趕超索尼。為此，三星愿意出資協(xié)助聯(lián)電南科P六廠擴產(chǎn)，預(yù)計購置400臺設(shè)備，包括蝕刻、薄膜、擴散等設(shè)備，用于生產(chǎn)28nm制程的影像處理器和面板驅(qū)動芯片。計劃本季度開始動工，2023年量產(chǎn)，目標月產(chǎn)能達2.7萬片晶圓。

　　在這波缺貨潮中，三星代工事業(yè)部的芯片產(chǎn)能也嚴重短缺，特別是華為受到美國制裁后，三星拿下不少華為的手機市場份額。與此同時，還要給OPPO、vivo和小米等供貨CIS，這些使得三星產(chǎn)能明顯不足，這才決定外包給聯(lián)電，主要采用其28nm制程產(chǎn)線。

　　由于28nm屬于成熟制程，對近年資本支出管控嚴格的聯(lián)電來說，如果新增資本支出用在28nm制程不劃算，但又不愿看著這筆肥單飛走。因此，聯(lián)電提出由三星出資購買設(shè)備，為其打造的南科P六廠，由聯(lián)電為其代工生產(chǎn)相關(guān)芯片。

　　對三星來說，如果這種合作模式能夠成功，未來可將更多采用成熟制程的芯片外包給聯(lián)電代工，三星則可把資源集中投入到先進制程，以追趕臺積電。

　　正是在芯片產(chǎn)能短缺的當(dāng)下，這種客戶購買設(shè)備給晶圓代工廠，為其定制生產(chǎn)芯片的商業(yè)模式才涌現(xiàn)了出來，不只是三星與聯(lián)電，就在2020下半年，同樣的事情也發(fā)生在了聯(lián)發(fā)科身上。

　　當(dāng)時，聯(lián)發(fā)科為了鞏固電源管理IC產(chǎn)能，自掏腰包16.2億元新臺幣采購了一批半導(dǎo)體設(shè)備，租給晶圓代工廠力積電搶產(chǎn)能。

　　由于5G需求大爆發(fā)，加上遠程辦公／教育需求持續(xù)旺盛，聯(lián)發(fā)科在2020上半年向力積電每月下單3000片12英寸晶圓用于生產(chǎn)電源管理IC。進入下半年后，下單量快速拉升到每月7000片，全年取得12英寸電源管理IC用晶圓數(shù)量達到6萬片。即使如此，仍不能滿足客戶訂單需求?；诖耍?dāng)時，預(yù)計到2021年，聯(lián)發(fā)科每月將從力積電獲得上萬片電源管理IC的12英寸晶圓產(chǎn)能，全年取得電源管理IC晶圓數(shù)量將比2020年翻倍增長。

　　傳統(tǒng)上，只有晶圓代工廠、封測廠和IDM才會購買半導(dǎo)體設(shè)備用于自家的生產(chǎn)，而IC設(shè)計廠是無Fab模式，是不需要半導(dǎo)體設(shè)備這類重資產(chǎn)投資的，這也是當(dāng)初產(chǎn)業(yè)由IDM分化為IC設(shè)計+晶圓代工模式的主要原因，即分工明確，提升了產(chǎn)業(yè)效率。

　　無論是三星購買設(shè)備給聯(lián)電，還是聯(lián)發(fā)科采購半導(dǎo)體設(shè)備，從一個側(cè)面反應(yīng)出，當(dāng)下晶圓代工產(chǎn)能吃緊狀況已經(jīng)非常普遍，且程度很深，從而形成了巨量的市場空白。而量變必定引發(fā)質(zhì)變，IC設(shè)計廠商權(quán)衡后，認為做出少有的購買半導(dǎo)體設(shè)備這一舉動，投入產(chǎn)出比依然為正，且后續(xù)帶來的收入非?？捎^，只有如此，才會做出這樣的決定。可見，市場對產(chǎn)能的需求是多么的大而強烈。

　　大單不斷

　　近一年，聯(lián)電的訂單如雪片般飛來，其中不乏大單，如在2020下半年，聯(lián)電成功拿下高通和英偉達的成熟制程大單，加上德州儀器、意法半導(dǎo)體及索尼等IDM巨頭持續(xù)擴大下單，主要采用28nm、40nm或55nm等成熟制程，產(chǎn)品大多為模擬芯片。

　　另外，由于5G手機的電源管理IC用量增加3-4成，以及筆記本電腦對MOSFET及電源管理IC用量增加2-3成，加上大尺寸面板驅(qū)動IC及低像素監(jiān)控CMOS圖像傳感器供不應(yīng)求，聯(lián)電及其它8英寸晶圓代工產(chǎn)能在2020下半年也隨之供不應(yīng)求。

　　由于驅(qū)動IC、PMIC（電源管理IC）、RF、IoT應(yīng)用等代工訂單持續(xù)涌入，聯(lián)電8英寸晶圓產(chǎn)能滿載，加上28nm制程持續(xù)完成客戶的設(shè)計定案，后續(xù)穩(wěn)定下線生產(chǎn)，2020年第四季度28nm及以下制程營收同比增長約60%，整體營收同比增長為13%。

　　去年10月，知情人士就表示，聯(lián)電2020下半年已針對新追加投片量的訂單漲價10%，在2021年第一季度還會再調(diào)漲8英寸晶圓代工價格，其中，已經(jīng)預(yù)訂的產(chǎn)能將調(diào)漲5%-10%，后續(xù)追加投片量的訂單，則以漲價后的價格再調(diào)漲1-2成。

　　實際上，聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能已滿載到2021年下半年，在產(chǎn)能供不應(yīng)求且客戶持續(xù)追加訂單的情況下，2021年逐季度調(diào)漲價格則順理成章。

　　綜上，聯(lián)電遇上了行業(yè)發(fā)展的巨大紅利期，主要是市場和相關(guān)產(chǎn)品對成熟制程芯片的需求量暴增。而這與聯(lián)電兩年前的決策密不可分。

　　可以說，聯(lián)電是業(yè)內(nèi)首家對外宣布放棄10nm及更先進制程工藝的晶圓代工廠。2017年7月，該公司啟用了雙CEO制度，那之后的一年內(nèi)，他們就對市場做了縝密的調(diào)研，并在一年后，也就是2018年7月，對外宣布聚焦在成熟制程，而不再對10nm及更先進制程進行研發(fā)投入。

　　從那時起，聯(lián)電徹底改變了以往的發(fā)展策略，不再盲目追趕先進制程。而在那之前，大多數(shù)業(yè)內(nèi)公司的慣性思維是：技術(shù)一旦落后，就會拼命加大投入，擴大規(guī)模，研發(fā)更先進的工藝，但在晶圓代工市場上，這條路并不容易，一個重要問題就是先進工藝研發(fā)投資越來越大，成本也越來越高，但是未來能夠用得起、用得上先進工藝的客戶群在減少。

　　一旦技術(shù)落后，聯(lián)電面臨的情況就是他們巨資研發(fā)出了新技術(shù)，別家的工藝已經(jīng)成熟了，開始降價了，導(dǎo)致聯(lián)電的新工藝缺少競爭力，然后繼續(xù)虧損、落后，直到下一代工藝。

　　因此，聯(lián)電將戰(zhàn)略重點放在了專注改善公司的投資回報率上，而28nm及以上的制程成為了該公司的發(fā)展重點。

　　具體來看，無論是8英寸，還是12英寸晶圓廠，都聚焦在了各種新的特殊制程工藝上，尤其是針對物聯(lián)網(wǎng)、5G和汽車電子這些在未來具有巨大市場和發(fā)展前景的應(yīng)用領(lǐng)域，如聯(lián)電的汽車電子業(yè)務(wù)，過去幾年的年增長率都超過了30%。包括RF、MEMS、LCD驅(qū)動芯片、OLED驅(qū)動芯片等領(lǐng)域，聯(lián)電都有目標性的強化技術(shù)，并一直在提升市占率。

　　過去，28nm HKMG主要用于手機的基帶和AP芯片制造，而隨著先進制程的逐步成熟，如14nm、10nm，以及最新的5nm工藝，手機處理器都在向這些制程上轉(zhuǎn)，這就導(dǎo)致28nm HKMG產(chǎn)能利用率下降。一種解決方法就是將更多中小客戶的需要引入到28nm HKMG上來。這方面，聯(lián)電有超過20種產(chǎn)品在這條線上，而且量也在穩(wěn)步增加。

　　此外，聯(lián)電的28nm HPC+和22nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)，這樣，新的客戶不斷補充進來，提升了產(chǎn)能利用率。

　　另外，在特殊工藝方面，市場對LCD驅(qū)動芯片、OLED驅(qū)動芯片需求量很大，多數(shù)采用的是80nm、40nm工藝，在此基礎(chǔ)上，聯(lián)電將這些芯片制造導(dǎo)入到了28nm上。

　　此次，接單三星芯片，并由后者為相應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)備買單，正是聯(lián)電先前制定發(fā)展策略后結(jié)出的果實。

　　結(jié)語

　　聯(lián)電董事會于今年2月宣布擬發(fā)行總額不超過新臺幣150億元的無擔(dān)保公司債，這是該公司近4年以來首度發(fā)債。

　　本周，該公司進一步公告發(fā)債細節(jié)，第一階段將發(fā)行總額96億元的公司債，所得資金大部分將用于增購設(shè)備，擴充產(chǎn)能。

　　在客戶保持高需求的情況下，聯(lián)電今年資本支出將達15億美元，較去年大增五成，主要用于28nm產(chǎn)能擴充，多數(shù)資本支出將用于擴建南科P5廠。

　　聯(lián)電的胃口越來越大了，但從目前的情況來看，其產(chǎn)能的擴充速度似乎趕不上客戶訂單的增長速度。這樣“吃”下去，會不會有點兒“撐”呢？