上個月，DARPA對外公布了一項名為SAHARA（Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications ）的項目。按照DARPA的說法，該項目的目的以應對阻礙國防系統(tǒng)定制芯片安全開發(fā)的挑戰(zhàn)。

　　DARPA在新聞稿中指出，SAHARA是一項重要計劃，旨在支持國防部研究與工程部副部長USD（R＆E）領(lǐng)導的國防部（DoD）微電子學路線圖，以定義，量化和標準化安全性，同時加強國內(nèi)半導體制造?？焖俅_保商業(yè)微電子原型（RAMP-C）和最新的異構(gòu)集成原型（SHIP）項目也是DoD路線圖不可或缺的部分。

　　他們表示，盡管FPGA在當今的軍事應用中得到了廣泛的應用，但是結(jié)構(gòu)化ASIC可以提供更高的性能和更低的功耗，這使其成為國防電子系統(tǒng)的高效替代品。但是，手動將FPGA轉(zhuǎn)換為結(jié)構(gòu)化ASIC是一個復雜，漫長且成本高昂的過程，因此很難以國防部應用所需的定制芯片數(shù)量來證明經(jīng)濟負擔。

　　此外，當前的轉(zhuǎn)換過程沒有解決設計安全性的考慮。為了顯著縮短設計過程，降低相關(guān)工程成本并增強芯片安全性，DARPA將與英特爾團隊合作，致力于實現(xiàn)FPGA功能的自動化轉(zhuǎn)換過程，同時增加獨特的芯片保護以應對供應鏈安全威脅。

　　DARPA Microsystems的項目經(jīng)理Serge Leef表示：“ SAHARA的目標是通過自動執(zhí)行FPGA到結(jié)構(gòu)化ASIC的轉(zhuǎn)換，將設計時間減少60％，工程成本減少10倍，功耗減少50％?！?/p>

　　微電子學的布雷特·漢密爾頓（Brett Hamilton）表示，結(jié)構(gòu)化的ASIC平臺和方法，以及在SHIP中開發(fā)的先進封裝技術(shù)，將使美國國防部能夠更快，更經(jīng)濟地開發(fā)和部署先進的微電子系統(tǒng)。

　　而根據(jù)我們對英特爾的了解，他們已經(jīng)生產(chǎn)了“ eASIC”設備——結(jié)構(gòu)化ASIC，這是FPGA和標準單元ASIC之間的中間技術(shù)。與FPGA相比，它們具有更低的單位成本和更低的功耗。英特爾在公告中說，與標準單元ASIC相比，它們的設計成本更低，上市時間更快。英特爾及其合作伙伴計劃使當前和未來FPGA的轉(zhuǎn)換過程自動化。

　　按照Serge Leef的介紹，結(jié)構(gòu)化ASIC定制了兩層或三層，這些層是從用戶的設計派生而來的?，F(xiàn)在，英特爾的體系結(jié)構(gòu)并不完全類似于門陣列，但是原理相似。

　　他進一步指出，與FPGA不同（這就是為什么它們吸引DoD設計者的原因），結(jié)構(gòu)化ASIC（和ASIC）的缺點是它們可以向制造商透露設計信息，為可能的克隆，偽造和逆向工程打開了方便之門。相比之下，F(xiàn)PGA更加安全，它們在制造時不包含任何設計信息。芯片交付后，設計信息將插入到FPGA中。這也就是為什么雙方還將在芯片增加獨特的保護，希望能夠阻止逆向工程和假冒的攻擊。

　　DARPA說：“研究團隊旨在開發(fā)新穎的芯片保護技術(shù)，并采用驗證，確認和紅色團隊來對所采取的措施進行壓力測試?！?“一旦該方案得到證明，預計該對策將被整合到英特爾的結(jié)構(gòu)化ASIC設計流程中?！?/p>

　　值得一提的，該方案更多的設計流程將在美國境內(nèi)進行，因為DARPA表示：“英特爾旨在在其10納米工藝上建立結(jié)構(gòu)化ASIC的國內(nèi)制造能力?！?/p>