近日,臺積電更新了制程工藝路線圖,表明公司將會全力發(fā)展4納米、3納米等先進(jìn)工藝。其中4納米芯片將在2021年底進(jìn)入“風(fēng)險生產(chǎn)”階段,在2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);3納米芯片將在2022年下半年投產(chǎn),2納米技術(shù)正積極研發(fā)中。

臺積電官方表示,今年80%的研發(fā)預(yù)算都會用于先進(jìn)制程的產(chǎn)能上,即將在今年年底把5納米晶圓產(chǎn)能擴(kuò)大到每月11萬至12萬片。臺積電總裁魏哲家表示:

目前市場上先進(jìn)制程的產(chǎn)品需求旺盛,臺積電生產(chǎn)的5納米芯片擁有優(yōu)異的表現(xiàn),如今要求與臺積電合作5納米、3納米產(chǎn)品的客戶越來越多。

2納米工藝方面,臺積電表示由于物理限制將無法使用原有的全柵場效應(yīng)晶體管(GAAFET)。研發(fā)團(tuán)隊目前正全力尋找下一代新材料,新的晶體管技術(shù)將在未來許多年里被廣泛使用。

目前,蘋果已經(jīng)在所有新產(chǎn)品都用上了5納米ARM架構(gòu)芯片,臺積電大量的產(chǎn)能都用于生產(chǎn)蘋果芯片上。若今年蘋果的新產(chǎn)品出貨量大幅增加,對臺積電來說可能會造成不少生產(chǎn)壓力。相較于競爭對手,臺積電在5納米技術(shù)上表現(xiàn)優(yōu)異,如果在產(chǎn)能上也能得到充分釋放,恐將擠壓到其他芯片代工廠商的市場份額。

此前外媒gsmarena報道稱,聯(lián)發(fā)科的天璣2000預(yù)計會在今年第四季度開始量產(chǎn),這款芯片將用上臺積電最新的4納米工藝。這與臺積電的信息有些出入,但考慮到目前官方已經(jīng)明確給出了4納米的生產(chǎn)時間,無論新制程芯片由哪家首發(fā),消費(fèi)者如無意外都能在明年買到新一代芯片產(chǎn)品。

臺積電對未來似乎信心滿滿,不僅加大現(xiàn)有技術(shù)的產(chǎn)能,同時也積極研發(fā)新技術(shù)。相較于英特爾多年來仍然停留在14nm工藝,臺積電可真是“天天向上的好學(xué)生”。最新公布的制程工藝路線圖讓“摩爾定律到頭了”的說法不攻自破,希望廠商們能繼續(xù)努力,給用戶帶來更先進(jìn)的芯片產(chǎn)品。

來源:雷科技