在過去的幾周中，Zen 4引起了很多關(guān)注，但有關(guān)Zen 5的第一條信息卻產(chǎn)生了更大的期望，并不是因為它可能具有的性能或它可能帶來的高級功能，而是因為這種架構(gòu)可以代表從AMD過渡到big.LITTLE設(shè)計，即具有高性能核心模塊和高效核心模塊的配置。

　　這些設(shè)置并不是什么新鮮的東西。正如我們的許多讀者所知道的那樣，在智能手機(jī)領(lǐng)域，一段時間以來，我們一直在看到SoC，這些SoC帶來了具有兩個和三個核心塊的處理器，這些核心塊充當(dāng)了專用元素，可以根據(jù)所需功率來執(zhí)行不同的工作負(fù)載。因此，當(dāng)工作負(fù)載輕時，高效內(nèi)核便開始運行；在要求苛刻的情況下，將激活高性能內(nèi)核；當(dāng)需要最大功率時，則將激活功能更強(qiáng)大的內(nèi)核，在Snapdragon 888s中使用Cortex-X1建筑學(xué)。

　　蘋果公司是第一個通過Apple M1 SoC將這種結(jié)構(gòu)引入個人計算機(jī)領(lǐng)域的公司，該芯片是基于ARM的芯片，具有高性能四核和高效四核配置。根據(jù)我們所看到的最新信息，英特爾將緊隨其后的是Alder Lake-S處理器，該處理器將結(jié)合基于Golden Cove架構(gòu)的高性能Core內(nèi)核（用于Tiger Lake的WillowCove的后繼產(chǎn)品）和Atom內(nèi)核基于Gracemont架構(gòu)的低能耗產(chǎn)品。

　　蘋果和英特爾都將在其未來的處理器中采用這種方法，AMD會做什么？我們幾乎可以假設(shè)它不會使用Zen 4過渡到big.LITTLE設(shè)計，但似乎所有跡象都表明它將與其后續(xù)產(chǎn)品Zen 5一起使用。

　　AMD還將在Zen 5中采用big.LITTLE

　　隨著業(yè)界精英準(zhǔn)備向具有專用核心模塊的這些類型的配置過渡，很明顯，AMD開始邁向big.LITTLE只是時間問題，盡管我們尚不清楚它是哪一代產(chǎn)品可以做到，或者如何做到。他將能夠執(zhí)行這一舉動。

　　與AMD不同，英特爾已經(jīng)開發(fā)了兩種架構(gòu)來支持具有這種配置的處理器，即基于Golden Cove的高性能Core和基于Gracemont的高效Atom。AMD需要一種架構(gòu)來塑造高效內(nèi)核，根據(jù)新信息，這可能就是Zen 4D。

　　Zen 4D將與Zen 5一起用于Ryzen 8000處理器和APU中。這兩種架構(gòu)都將以5nm工藝制造，盡管有傳言稱它們可能會躍升至3nm。根據(jù)最新傳聞，它們將使用AM5 LGA1718插座，最早將于2023年某個時候上市。但是，從半導(dǎo)體市場的現(xiàn)狀來看，我認(rèn)為最終很可能會推遲到2024年。

　　制程方面，Moepc報告稱，臺積電目前正按計劃在2021年測試3nm，隨后將在2022年下半年進(jìn)行大批量生產(chǎn)。除AMD之外，蘋果是臺積電3nm節(jié)點的另一個大客戶?，F(xiàn)在猜測可以預(yù)期的性能和效率提升還為時過早，但臺積電先前曾表示，3nm節(jié)點可將功耗降低多達(dá)25％至30％，性能提高10％至15％，與5 nm工藝相比，晶體管密度增加了1.7倍。

　　我們尚無關(guān)于AMD可以采用的可能內(nèi)核配置的信息，但很可能我們將在一個高性能模塊中找到多達(dá)16個Zen 5內(nèi)核，以及8至16個高效Zen 4D內(nèi)核。如果確認(rèn)這一點，那么Ryzen 8000系列產(chǎn)品范圍的頂端將有32個內(nèi)核，分為兩個每個16個內(nèi)核的模塊。

　　另一方面，基于Zen 5和Zen 4D的Ryzen APU將具有最多8個Zen5內(nèi)核和最多4個Zen 4D內(nèi)核的配置，這使我們在CPU側(cè)總共有12個內(nèi)核。您的GPU可以使用RDNA 3架構(gòu)和新的大型L4緩存塊，它將用作一種無限緩存來提高性能。

　　據(jù)VideoCardz報道，Zen 4架構(gòu)之后的Zen 5架構(gòu)Ryzen處理器的代號是GraniteRidge，很可能是Ryzen 8000系列，將采用3nm工藝制造，不過對于其相關(guān)規(guī)格仍缺乏了解，比如是否繼續(xù)集成RDNA 2架構(gòu)核顯或者提供PCIe Gen5的支持。

　　此前已泄露的代號為Strix Point的APU，傳聞稱其會和英特爾的Alder Lake一樣，采用big.LITTLE架構(gòu)，以8個大核搭配4個小核。其中會使用Zen 5架構(gòu)的核心，并采用3nm工藝制造。最新的消息指出，會引入新的緩存機(jī)制，其結(jié)構(gòu)則是Zen 5+Zen 4D，不清楚是否意味著大核心是Zen 5架構(gòu)，而小核心是Zen 4D架構(gòu)？消息源指出，不確定APU的這種做法是否也會應(yīng)用到CPU上。

　　此外，據(jù)說 AMD 會在 StrixPoint APU 上配備 L4 級系統(tǒng)緩存，但該系列芯片將只專門針對特定的移動設(shè)備推出，臺式機(jī)上的芯片依然會采用相同的 CPU 核心設(shè)計。

　　至于 AMD 是否會將 X3D 封裝技術(shù)用于 Strix Point APU，目前看來還是相當(dāng)值得期待的，因為它很像是繼 MCM 多芯片封裝技術(shù)之后的新一代 APU 發(fā)展方向。

　　截至目前，AMD APU 一直都在沿用單芯片設(shè)計，包括 CPU / GPU / IO 在內(nèi)的組件模塊都被安裝在了同一芯片上。

　　與此同時，諸如 RNDA 3 和Infinity Cache 之類的 GPU 技術(shù)，也有望隨Strix Point Ryzen APU 一起首次亮相。至于真相究竟如何，仍有待時間去檢驗。

　　現(xiàn)階段由于缺乏進(jìn)一步的資料無法判斷，未來需要更多的信息才能了解了。