處理器大廠美商超微（AMD）與晶圓代工廠臺積電攜手，下半年將加快小芯片（chiplets）架構(gòu)處理器的先進(jìn)制程研發(fā)及量產(chǎn)。據(jù)了解，超微已向臺積電預(yù)訂明、后兩年5納米及3納米產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2022年推出5納米Zen 4架構(gòu)處理器，2023～2024年間將推出3納米Zen 5架構(gòu)處理器，屆時(shí)將成為臺積電5納米及3納米高效能運(yùn)算（HPC）最大客戶。

超微上半年完成Zen 3架構(gòu)處理器及RDNA 2架構(gòu)圖形芯片的產(chǎn)品線轉(zhuǎn)換，已成為臺積電7納米前三大客戶之一。超微執(zhí)行長蘇姿豐將于6月1日的2021年臺北國際電腦展（Computex）發(fā)表主題演說，并以「AMD加速推動高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展」為題，分享超微對未來運(yùn)算的愿景，闡述各界持續(xù)擴(kuò)大采用超微HPC運(yùn)算與繪圖解決方案。

蘇姿豐日前參加摩根大通會議時(shí)，確認(rèn)首款Zen 4架構(gòu)伺服器處理器Genoa將在明年推出。而據(jù)業(yè)界消息，超微下半年全力沖刺Zen 4架構(gòu)處理器完成設(shè)計(jì)定案，其中Genoa采用小芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)及臺積電5納米制程，單一處理器最多可達(dá)96核心及192個(gè)執(zhí)行緒，并同時(shí)支援12通道DDR5及128通道PCIe 5.0高速傳輸。

超微Zen 4架構(gòu)Ryzen 7000系列桌電中央處理器Raphael及加速處理器Phoenix，同樣采用臺積電5奈米制程，搭載的I/O芯片則采用臺積電6納米。超微將在Zen 4架構(gòu)支援新一代AM5插槽及支援DDR5記憶體，但高速傳輸僅支援PCIe 4.0。業(yè)界預(yù)期蘇姿豐可望在電腦展專題演說中釋出更多Zen 4架構(gòu)處理器消息。

隨著臺積電3納米制程在明年下半年進(jìn)入量產(chǎn)，并在2023年產(chǎn)能大幅開出，業(yè)界近期亦陸續(xù)釋出有關(guān)超微3納米制程產(chǎn)品線消息，預(yù)期超微將在2023～2024年采用臺積電3奈米制程推出Zen 5架構(gòu)處理器，其中包括研發(fā)代號為Turin的伺服器處理器、Ryzen 8000系列桌電中央處理器Granite Ridge及加速處理器Strix Point。

由于晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求情況恐延續(xù)到2023年，蘋果已對臺積電下單確保iPhone應(yīng)用處理器及Apple Silicon電腦處理器順利量產(chǎn)，包括英特爾、高通、輝達(dá)、聯(lián)發(fā)科等亦積極爭取7納米及5納米產(chǎn)能。超微在確認(rèn)未來產(chǎn)品技術(shù)藍(lán)圖后，業(yè)界傳出已大舉向臺積電預(yù)訂明、后兩年5納米及3納米產(chǎn)能，而超微將因此成為臺積電HPC領(lǐng)域第一大客戶。