據(jù)日媒時事通信社5月31日報導(dǎo)，據(jù)關(guān)系人士指出，瑞薩那珂工廠產(chǎn)能要完全回復(fù)（回復(fù)至火災(zāi)前水準）的時間預(yù)估將較原先計劃的5月內(nèi)推延至6月，主因全球芯片需求強勁、導(dǎo)致制造設(shè)備訂單旺，造成瑞薩制造設(shè)備采購延遲。
報導(dǎo)指出，瑞薩那珂工廠復(fù)工進度延遲、將對因芯片短缺而相繼進行減產(chǎn)的車廠造成影響。
日經(jīng)在之前的報道指出，日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子4月19日宣布，自3月起因火災(zāi)而部分停工的茨城縣那珂工廠的供貨有望在7月上旬恢復(fù)正常。這一時間比此前的預(yù)期推遲7～10天。目前尚未確定起火的根本原因。
3月19日，那珂工廠主要生產(chǎn)車載半導(dǎo)體的N3廠房起火，生產(chǎn)停止。瑞薩社長柴田英利在4月19日的記者會上表示，“從火災(zāi)之后的慘狀到復(fù)工花了一個月，這是一個奇跡”。該廠房4月17日重啟生產(chǎn)，將在5月恢復(fù)到火災(zāi)前的生產(chǎn)水平。
半導(dǎo)體的生產(chǎn)工序較多，實現(xiàn)供貨需要較長時間。瑞薩此前預(yù)測在火災(zāi)過去約100天恢復(fù)供貨，但因部分設(shè)備的恢復(fù)遲緩等原因而推遲。另一方面，據(jù)悉借助替代性生產(chǎn)，2021年供貨量有望超過預(yù)期。
瑞薩針對起火原因表示，過載電流導(dǎo)致電線斷裂，引燃了設(shè)備的樹脂。針對發(fā)生過載電流的根本原因和斷路器未發(fā)揮作用的原因表示，“查明需要較長時間”。
瑞薩的火災(zāi)加劇了因需求從新冠疫情中復(fù)蘇、北美寒潮等而出現(xiàn)的半導(dǎo)體短缺，多家車企不得不減產(chǎn)。
日本野村證券預(yù)測稱，這次工廠火災(zāi)將導(dǎo)致日本7家車企2021年度上半年的營業(yè)利潤減少9000億日元左右。相當于疫情前的2019年度上半年的營業(yè)利潤的4成。
在此次火災(zāi)中，屬于工廠的心臟部位的潔凈車間沾滿煤煙等，曾有觀點指出“1個月內(nèi)恢復(fù)生產(chǎn)的難度很大”（半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商）。不過，在車企和設(shè)備廠商的支援下，成功按計劃重啟。瑞薩表示，每天最多有1600人提供支援。
瑞薩社長柴田英利曾于4月28日舉行的線上法說會上表示，那珂工廠「N3棟」廠房的復(fù)工進度略為落后于原先預(yù)期。柴田英利指出，「目前（4月28日）N3棟廠房的產(chǎn)能回復(fù)至火災(zāi)發(fā)生前的約40%水準、較原先訂下的50%目標略為落后。不過已掌握到會呈現(xiàn)落后的原因、且也知道了相關(guān)的應(yīng)對措施，因次計劃在5月讓復(fù)工速度能跟上進度」。
延伸閱讀：芯片缺貨開始影響半導(dǎo)體設(shè)備交期
今年三月，據(jù)彭博社報道，全球半導(dǎo)體短缺正在蔓延到提供用于制造芯片的設(shè)備的公司，其中一家芯片封裝設(shè)備供應(yīng)商警告發(fā)貨延遲。
據(jù)Kulicke&Soffa Industries Inc.的EVP Chan Pin Chong介紹，封裝設(shè)備的平均交貨時間已翻了一番，達到了六個月。該公司是全球最大的芯片封裝和測試服務(wù)提供商。
彭博社繼續(xù)指出，芯片制造商及其合作伙伴現(xiàn)在正試圖擴大產(chǎn)能，以滿足對芯片不斷增長的需求，但他們在這個過程中遭受阻礙，部分原因是因為他們難以從類似Kulicke&Soffa這樣吧供應(yīng)商那里獲得裝備。而包括Innolux Corp.和Asustek Computer Inc.在內(nèi)的公司最近也警告，芯片封裝的供應(yīng)緊張。
Chong說：“芯片對我們的設(shè)備至關(guān)重要，但芯片數(shù)量不足?！彼a充說，全球半導(dǎo)體市場的失衡可能會持續(xù)到2021年末或明年年初。
該警告是芯片短缺正在蔓延的最新跡象。由于缺少重要部件，汽車制造商不得不閑置工廠，而消費電子制造商正在減慢生產(chǎn)速度。三星電子公司本周成為警告半導(dǎo)體“嚴重失衡”的最大科技巨頭，稱緊縮狀況可能對其下個季度的業(yè)務(wù)構(gòu)成問題。
日經(jīng)則指出，目前已知至少4種重要零組件的生產(chǎn)設(shè)備有供不應(yīng)求的情況出現(xiàn)，主要原因為芯片短缺，以及因疫情而引發(fā)的人力不足的情形。當中包括Kulicke & Soffa的打線機、disco的晶圓切割機以及愛德萬以及泰瑞迪的測試機。
