可能很多人都沒有想到過,平穩(wěn)運行半個多世紀的芯片產(chǎn)業(yè),在2020年底迎來了世紀大缺貨,按照業(yè)內人士的預測,目前芯片缺口高達30%,而那些使用“落后”制程的物聯(lián)網(wǎng)、電源管理、顯示驅動、傳感器等芯片,缺口可能更高。

而在全球芯片大缺貨的背景之下,各國也是紛紛重金投資芯片制造產(chǎn)業(yè),比如美國表示要投資5020億美元,韓國要投資4500億美元,歐盟也表示要投資600億歐元。

那么目前全球芯片制造產(chǎn)能分布究竟是什么樣的,這些國家和地區(qū)的投資,究竟是為了什么?

按照機構的數(shù)據(jù),2020年全球芯片產(chǎn)能份額占比如下,中國臺灣排全球第一,比例達到了22%,之后再是韓國,達到了21%,而中國大陸與日本均為15%,美國為12%。

很明顯,中國臺灣與日本是產(chǎn)能最高的,事實上韓國主要就是靠三星,因為三星一家就拿下了全球芯片產(chǎn)能的14．7%,三星每月有近310萬片200mm等效晶圓。

而中國臺灣主要靠的是臺積電,臺積電的每月產(chǎn)能約270萬個200mm的等效晶圓,占全球總產(chǎn)能的13．1%。

而美國是這些年芯片產(chǎn)能下滑比較嚴重的,從1990年37%滑落至目前的12%,已經(jīng)低于中國大陸了。

而芯片制造是芯片整個生產(chǎn)環(huán)節(jié)中,最重要的部分,也是門檻最高的部分,鑒于現(xiàn)在芯片工藝越來越先進,產(chǎn)能也是越來越集中,一定程度上來講,誰掌握了芯片制造,誰就可以在芯片領域卡住別人的脖子。

所以美國、日本、韓國、中國、歐盟都想大力發(fā)展芯片制造產(chǎn)業(yè),想讓自己不依賴于別人。

可以想象的,隨著各國政府的“巨額補貼”投入,未來全球的芯片制造產(chǎn)業(yè),可能迎來大洗牌,而2020年的這個比例,可能會在未來幾年迎來巨變。