漢高TECHNOMELT低壓注塑工藝滿足電子和醫(yī)療元器件封裝的迫切需求
德國杜塞爾多夫–漢高Technomelt低壓注塑工藝可將電氣和電子元器件封裝于聚酰胺材料中。目前，這種工藝已廣泛用于醫(yī)療、電子元器件、電源、工業(yè)自動化、暖通空調(diào)以及照明等行業(yè)中。與反應性樹脂灌封系統(tǒng)和高壓注塑成型等工藝相比，漢高的低壓注塑工藝具有經(jīng)濟性、簡化流程、設計優(yōu)化和環(huán)保等方面的一系列優(yōu)勢。
工藝流程的優(yōu)勢
30年前，漢高發(fā)明了Technomelt低壓注塑成型工藝（曾被稱為Macromelt工藝）。該工藝通過將特種聚酰胺與標準加工設備和低成本模具結(jié)合使用，能夠?qū)⒕懿考焖俜庋b。與傳統(tǒng)的注塑成型工藝相比，封裝材料在極低壓環(huán)境注入，并且使用了非磨蝕性材料，因此在封裝過程中電子器件受損的風險大大降低。
這一工藝尤其適用于將復雜部件中分散區(qū)域的局部封裝，在這些應用中，電線需要組裝在電路板（PCB）、PCBA板以及其他剛性元器件上。因為無填料的Technomelt樹脂能夠耐受極高的應力，同時保持柔性。
漢高電力與工業(yè)自動化全球大客戶負責人Matthew Hayward表示：“在漢高的電路板保護產(chǎn)品線中，Technomelt無疑是令人期待的產(chǎn)品之一。它具有傳統(tǒng)灌封或共型覆膜涂層無法實現(xiàn)的獨特優(yōu)勢，尤其適用于對產(chǎn)能要求極高的多品種、小批量應用。此外，該材料能夠在指定位置使用，這也成為其一大優(yōu)勢，通過“簡化”應用（僅封裝需要保護的組件）并且大幅減少材料用量，顯著減輕元器件的重量。”
封裝材料具有出色的絕緣性，保護裝置免受化學物質(zhì)、高低溫環(huán)境下的極端熱循環(huán)和振動造成的損傷，從而為內(nèi)部的電子元器件提供充分保護，使其免受外部環(huán)境的侵害，如水和灰塵的進入以及長期的紫外線照射。
漢高低壓注塑工程膠粘劑大客戶經(jīng)理Michael Otto解釋道：“與傳統(tǒng)的雙組份反應性灌封膠不同，Technomelt低壓注塑成型工藝中使用的聚酰胺是單組分熱塑性塑料，成型周期更短，并且沒有揮發(fā)物排放。傳統(tǒng)的灌封可能需要24小時才能完成，而Technomelt低壓注塑成型工藝的封裝周期最短僅需30秒。”
極強的可持續(xù)性
漢高Technomelt聚酰胺樹脂符合歐洲RoHS（有害物質(zhì)限制）指令和REACH（《關于化學品注冊、評估、許可和限制的規(guī)定》）等法規(guī)。 “這些聚酰胺材料的另一個越發(fā)受到重視的環(huán)境特征是，它們大部分是生物基材料，其中約80%的成分來自可再生的蔬菜。” Otto補充道。
漢高提供一系列針對特定應用特地開發(fā)的Technomelt低壓注塑樹脂。例如，某些材料具有極強的耐熱性，而另一些則在韌性方面更勝一籌，或是對特定基材的粘附性特別出色。
高效利用材料
與傳統(tǒng)的灌封系統(tǒng)相比，Technomelt低壓注塑工藝的優(yōu)勢在于其生產(chǎn)出的最終零部件所使用的材料數(shù)量要少得多。在灌封過程中，一般要在需封裝的組件外裝一個盒子，隨后對盒子進行填充，直到組件被完全覆蓋。而借助Technomelt低壓成型工藝，可將組件放入一個型腔形狀與組件相似的模具中，因而在注入聚酰胺時，會在組件周圍形成一層所有位置都幾乎同樣厚度的“皮膚”。這意味著每次注入的封裝材料數(shù)量可以大幅減少。
由于模具的生產(chǎn)成本較低，尤其大部分模具由鋁制成，因而比高壓注塑成型所需的鋼制工具便宜得多。近年來，更具成本效益的增材制造（也稱為3D打?。┘夹g也常被用于模具制作。
為各類市場創(chuàng)造價值
如今，電子設備生產(chǎn)商對于高效的低壓封裝技術的需求比以往更為迫切。傳感器及相關的電子連接器和組件作為物聯(lián)網(wǎng)（IOT）和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIOT）的基礎，可支持家庭、工作和出行中的各種設備。這一趨勢對數(shù)據(jù)的網(wǎng)絡連接提出了更高的要求，因而能夠在惡劣環(huán)境中運行的電線和連接器的需求也隨之上升。在醫(yī)療保健領域，對患者進行實時診斷和感應則需要新型電子設備，例如在受控醫(yī)療環(huán)境內(nèi)外都可使用的可穿戴設備。Technomelt低壓成型工藝能助力電子設備生產(chǎn)商應對上述趨勢。
漢高醫(yī)療市場業(yè)務經(jīng)理Jason Spencer表示：“患者的實時診斷和傳感需要能夠在受控醫(yī)療環(huán)境內(nèi)外都能使用的新型可穿戴電子設備。隨著醫(yī)療領域數(shù)字化互聯(lián)的趨勢日益加深，能實現(xiàn)生命體征監(jiān)測的可穿戴設備在患者的日常生活中變得越來越重要。”
對于某些特定類型的醫(yī)療產(chǎn)品，Technomelt還可勝任電子元器件封裝以外的應用。例如，它適用于輸液系統(tǒng)中的撓性管連接，不會導致導管變形，并保證連接頭的永久防漏。漢高還為此專門推出了Loctite PA 6951熱熔膠。Loctite PA 6951已通過基于ISO-10993標準的生物相容性測試，可應客戶要求提供相關證書。
與設備供應商緊密合作
通過與世界各地的加工設備生產(chǎn)商緊密合作，漢高為低壓注塑成型工藝提供了全套解決方案。Otto表示：“這些合作伙伴是我們成功的關鍵。Technomelt是一個集材料、設備、模具以及技術服務和工程服務于一體的一站式系統(tǒng)。借助合作伙伴的銷售網(wǎng)絡，我們能更快地切入并服務于龐大的全球市場。”
Otto還強調(diào)， “先進技術的發(fā)展推升了高質(zhì)量、低成本的元器件封裝需求。漢高相信Technomelt低壓注塑成型工藝能夠滿足這些需求?！?/p>
關于漢高
漢高在全球范圍內(nèi)經(jīng)營均衡且多元化的業(yè)務組合。通過強大的品牌、卓越的創(chuàng)新和先進的技術，公司在工業(yè)和消費領域的三大業(yè)務板塊中確立了領先地位。漢高粘合劑技術業(yè)務部是全球粘合劑市場的領導者，服務于全球各行各業(yè)。洗滌劑及家用護理以及化妝品/美容用品兩大業(yè)務也是各國市場和眾多應用領域中的領先品牌。公司成立于1876年，迄今已有140多年光輝歷史。2020年，漢高實現(xiàn)銷售額逾190億歐元，調(diào)整后營業(yè)利潤達26億歐元左右。漢高在全球范圍內(nèi)約有5.3萬名員工，在強大的企業(yè)文化和共同的價值觀的引領下，他們?nèi)诤蠟橐恢崆?、多元化的團隊，為創(chuàng)造可持續(xù)價值這一企業(yè)目標而奮斗。作為企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的表率，漢高在許多國際性指數(shù)和排行榜中名列前茅。漢高的優(yōu)先股已列入德國DAX指數(shù)。
低壓注塑工藝：將裸露的電子元器件插入預先設計好的模具組中。TECHNOMELT?熱熔膠在低壓環(huán)境下對電子元器件進行封裝。成型后，元器件經(jīng)過測試，并組裝在最終產(chǎn)品中。
經(jīng)過低壓成型工藝封裝之前和之后的電池傳感器電路板。電子元器件得到充分保護，能有效抵御潮濕、化學品暴露和高溫。