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三星B-die顆粒打造,這個(gè)系列電競內(nèi)存新品吸睛

2021-06-09
來源:全球半導(dǎo)體觀察
關(guān)鍵詞: 三星 電競內(nèi)存

  6月7日,世界知名超頻內(nèi)存及高端電競設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)品牌,芝奇國際為最新旗艦系列Trident Z Royal Elite皇家戟 – 尊爵版推出多款極速內(nèi)存套裝,包含DDR4-4000CL14-15-15-35 32GB (16GBx2) 及 DDR4-3600 CL14-14-14-34 128GB (16GBx8) 的頂級(jí)高規(guī)。

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  此一系列高頻率及低延遲兼具的高速套裝皆由嚴(yán)選高效能三星B-die顆粒打造,展示皇家戟-尊爵版頂級(jí)性能及奢華設(shè)計(jì)的頂峰體驗(yàn),是建立高端工作站、追求超頻效能玩家以及內(nèi)容創(chuàng)作者的全新豪華內(nèi)存方案。

  極速低延遲夢幻套裝

  DDR4-4000CL14-15-15-35 32GB (16GBx2)

  芝奇研發(fā)團(tuán)隊(duì)一直致力于內(nèi)存規(guī)格再突破,不斷挑戰(zhàn)效能與容量并存的最佳組合,終于成功將16GBx2容量推升至4000MHz CL14的高速領(lǐng)域,推出DDR4-4000CL14-15-15-35 32GB (16GBx2) 的震撼規(guī)格,展現(xiàn)出強(qiáng)悍的超頻性能。

  此規(guī)格目前已在最新第11代Intel Core i7-11700KF處理器,搭配ASUS ROG STRIX Z590-E GAMING WIFI主板通過燒機(jī)測試,以下為測試截圖:

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  高速大容量頂級(jí)套裝

  DDR4-3600CL14-14-14-34 128GB (16GBx8)

  隨著玩家對(duì)內(nèi)存容量的需求急劇攀升,芝奇研發(fā)團(tuán)隊(duì)也不斷嘗試在大容量內(nèi)存規(guī)格,尋找高頻率與低延遲的最佳組合,現(xiàn)在再度展現(xiàn)突破,推出DDR4-3600CL14-14-14-34 128GB (16GBx8)頂級(jí)大容量高速套裝,提供高端玩家前所未有的效能體驗(yàn)。

  此規(guī)格目前已在AMD Ryzen Threadripper 3960X processor處理器和ASUS ROG Zenith IIExtreme主板上通過燒機(jī)測試:

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  上市信息 & 詳細(xì)規(guī)格

  本次的頂級(jí)套裝預(yù)計(jì)于2021年6月開始販賣,消費(fèi)者將可由芝奇授權(quán)的全球合作供貨商購買取得,完整規(guī)格請(qǐng)參照以下圖表:

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  據(jù)悉,芝奇國際實(shí)業(yè)股份有限公司創(chuàng)立于1989年,總公司位于中國臺(tái)北市,為全球高端超頻、電競電腦內(nèi)存領(lǐng)導(dǎo)品牌。在電腦科技產(chǎn)業(yè)長達(dá)30年的經(jīng)驗(yàn),芝奇深信唯有不懈的創(chuàng)新及突破,才能建立永續(xù)的品牌價(jià)值。另外,芝奇往往率先同行開發(fā)出高規(guī)格產(chǎn)品,其高端內(nèi)存宛如電腦硬件界的超跑,乃全球高端玩家藉以競技爭鋒的夢幻逸品。

  


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