小米的手機出貨量已居于國產(chǎn)手機第一名,近期媒體報道指它正在招募芯片工程師,決心發(fā)展自主芯片。此舉與華為頗為類似,即是通過研發(fā)自主芯片,扛起發(fā)展中國芯的重任,發(fā)展差異化核心技術(shù)優(yōu)勢。

華為曾是中國手機芯片的領(lǐng)軍者,它研發(fā)的海思麒麟芯片在性能方面直追全球手機芯片領(lǐng)導(dǎo)者高通,由此獲得國人的尊敬,華為手機也得以在國內(nèi)手機市場取得近五成的份額,成為繼諾基亞之后第二家在國內(nèi)手機市場取得超過四成市場份額的手機企業(yè)。

在國際市場,依靠海思麒麟芯片的差異化技術(shù)優(yōu)勢,華為手機在全球高端手機市場曾取得16%的市場份額,而在這個市場僅有華為、三星和蘋果取得超過一成的市場份額,三家手機企業(yè)在高端手機市場形成三足鼎立之勢。

可以看出開發(fā)自主芯片對于華為成為國產(chǎn)手機領(lǐng)軍者起到了巨大的推動作用,正是看到芯片對華為手機的重要意義,如今已成中國手機領(lǐng)軍者的小米希望接棒華為,扛起發(fā)展中國芯的重任。

據(jù)多家分析機構(gòu)的數(shù)據(jù),2020年小米在全球手機市場已奪下第三名,成為國產(chǎn)手機企業(yè)當中在全球手機市場份額最高的手機企業(yè),不僅如此,它的海外手機出貨量超過1億、海外出貨量占比近七成,這兩項指標均居于國產(chǎn)手機第一,其中海外出貨量占比更是包括華為在內(nèi)都未能超越。

小米手機雖然已居于國產(chǎn)第一、全球第三,不過遺憾的是它在全球高端手機市場占有的份額僅有個位數(shù),這也導(dǎo)致它的手機均價只是稍微超出千元,為了彌補這一遺憾,增強自己的手機競爭力,小米決心發(fā)展自主芯片。

其實早在數(shù)年前,小米就曾研發(fā)出首款芯片澎湃S1,不過澎湃S1僅是一款手機處理器,需要外掛基帶,表現(xiàn)不太理想;第二款芯片澎湃S2卻遲遲不見蹤影,后來研發(fā)芯片的松果電子被拆分成立南京大魚半導(dǎo)體,松果電子在沉寂數(shù)年后在今年拿出了ISP芯片并被用于折疊手機小米mix Fold上,小米自主芯片才再獲關(guān)注。

可能是芯片研發(fā)終于再次取得突破,同時如今小米手機實力猛增,一季度凈利潤翻倍增長已接近去年全年凈利潤的一半,資金實力的上升讓小米有了再次開啟自主手機芯片研發(fā)的底氣。

小米作為國產(chǎn)手機的領(lǐng)軍者,決心研發(fā)自主芯片,對于中國手機來說顯然的有利的消息,畢竟華為的手機芯片由于眾所周知的原因而陷入困境,中國消費者都希望有新的中國芯領(lǐng)軍者,如果小米的自主芯片研發(fā)取得成功,它勢必也將如華為那樣迅速獲得國內(nèi)消費者的尊敬。

如今中國芯已成為中國制造的戰(zhàn)略規(guī)劃目標,自從2014年成立第一期集成電路產(chǎn)業(yè)基金以來,中國芯片產(chǎn)業(yè)高度繁榮,芯片設(shè)計企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn),數(shù)年時間增加了近十倍,不過由于它們的實力有限僅有華為等少數(shù)幾家芯片企業(yè)具備與國際芯片巨頭較量的實力,小米作為成長最快的全球500強企業(yè)應(yīng)該有足夠的實力領(lǐng)導(dǎo)中國芯片發(fā)展的重任。