6月9日消息，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“公司”、“本公司”）發(fā)布公告稱，美國國防部將 Advanced Micro－Fabrication Equipment Inc． （AMEC） （以下簡稱“AMEC”）從中國涉軍企業(yè)名單中刪除。

此前，公司于2021年1月15日披露了《關注到相關事項的公告》（公告編號：2021－001），AMEC于2021年1月14日被美國國防部列入中國涉軍企業(yè)名單。AMEC從中國涉軍企業(yè)名單中移除后，美國人士將不再受限對AMEC所發(fā)行的有價證券及其相關的衍生品進行交易，具體請參照美國相關法律法規(guī)。本公司重申，公司一直堅持合法合規(guī)經營，并嚴格遵守各經營地的包括出口管制在內相關法律法規(guī)

（源自公司公告）

資料顯示，中微公司是一家以中國為基地、面向全球的微觀加工高端設備公司，為集成電路和泛半導體行業(yè)提供極具競爭力的高端設備和高質量的服務。中微開發(fā)的等離子體刻蝕設備和化學薄膜設備是制造各種微觀器件的關鍵設備，可加工微米級和納米級的各種器件。這些微觀器件是現代數碼產業(yè)的基礎，它們正在徹底改變人類的生產方式和生活方式。

企業(yè)經營方面，2021年第一季度，公司刻蝕業(yè)務和MOCVD業(yè)務均實現高速增長。營業(yè)收入約6億元，同比增長約46％，其中刻蝕設備實現收入約3．5億元，MOCVD設備實現收入約1．3億元，分別同比增長了約64％和77％。公司毛利率同比增長約7個百分點，達到約41％。實現歸母凈利潤約1．4億元，同比增長約425％。

在公司未來的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃方面，中微公司在近期發(fā)布的投資者調研報告中披露，將采取三個維度的發(fā)展策略。第一個維度是從目前的等離子體刻蝕設備，擴展到化學薄膜設備，和刻蝕及薄膜有關的測試等關鍵設備。第二個維度是，擴展在泛半導體設備領域的產品，從已經開發(fā)的用于制造MEMS和影像感測器的刻蝕設備、制造藍光LED的MOCVD設備，擴展到更多的微觀器件加工設備，及制造深紫外LED、Mini－LED、Micro－LED等微觀器件的設備產品。第三個維度是探索核心技術在環(huán)境保護、工業(yè)互聯(lián)網等領域，以及在國計民生上的新的應用。

公司還將繼續(xù)通過有機生長，不斷開發(fā)新的產品，不斷提高產品市場占有率；同時，公司將在適當時機，通過投資、并購等外延式生長途徑，擴大產品和市場覆蓋，向全球集成電路和LED芯片制造商提供極具競爭力的高端設備和高質量服務，為全球半導體制造商及其相關的高科技新興產業(yè)公司提供加工設備和工藝技術解決方案，助力他們提升技術水平、提高生產效率、降低生產成本。