編者按：日前，日本羅姆半導(dǎo)體針對(duì)于攝像頭解決方案，推出了SerDes IC“BU18xMxx-C”和針對(duì)于車載攝像頭模組的電源管理PMIC“BD86852MUF-C”。通過這兩顆創(chuàng)新型的產(chǎn)品，可以為新一代的ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))應(yīng)用提供更低功耗和更低EMI的解決方案。
作為智能汽車的眼睛，車載攝像頭是實(shí)現(xiàn)眾多預(yù)警、識(shí)別類ADAS功能的基礎(chǔ)部件。在眾多ADAS功能中，視覺影像處理系統(tǒng)是較為基礎(chǔ)的電子系統(tǒng)，而攝像頭又是視覺影像處理系統(tǒng)的輸入窗口，因此車載攝像頭系統(tǒng)性能提升對(duì)于智能汽車的電控系統(tǒng)必不可少。
眾所周知，車載攝像頭主要包括內(nèi)視攝像頭、后視攝像頭、前置攝像頭、側(cè)視攝像頭、環(huán)視攝像頭等。
目前攝像頭車內(nèi)主要應(yīng)用于倒車影像（后視）和360度全景（環(huán)視），高端汽車的各種輔助設(shè)備配備的攝像頭可多達(dá)8個(gè)，用于輔助駕駛員泊車或觸發(fā)緊急剎車。當(dāng)攝像頭成功取代側(cè)視鏡時(shí)，汽車上的攝像頭數(shù)量將達(dá)到12個(gè)，而隨著無人駕駛技術(shù)的發(fā)展，L3以上智能駕駛車型對(duì)攝像頭的需求將增加。
同時(shí)，車載攝像頭出現(xiàn)了越來越小型化的趨勢(shì)，現(xiàn)在普通的攝像頭模塊的尺寸已經(jīng)能做到2×2×2cm大小。在如此狹小的空間里面，既要容納CMOS圖像傳感器，又要有電源管理PMIC、電源、串行器等，因此對(duì)于電子元器件的尺寸小型化要求非常高。
針對(duì)于這樣的一個(gè)趨勢(shì)的發(fā)展和一個(gè)小型化尺寸的要求，羅姆半導(dǎo)體通過技術(shù)創(chuàng)新不斷推出滿足需求的半導(dǎo)體產(chǎn)品，有效的讓車載攝像頭的體積更小，功耗更低。
高效能串行器SerDes IC“BU18xMxx-C”
據(jù)羅姆半導(dǎo)體（上海）有限公司技術(shù)中心副總經(jīng)理李春華先生介紹，在小型化的攝像頭模塊里，通過串行器把信號(hào)傳輸出來，在ECU端把攝像頭模塊的信號(hào)再轉(zhuǎn)化成SoC所需要的信號(hào)。
最新發(fā)布的是攝像頭模塊用SerDes IC，也就是在攝像頭模塊端放置的串行器。
用于攝像頭模組的SerDes IC產(chǎn)品系列BU18xMxx-C，產(chǎn)品陣容有三類，第一類是BU18TM41-C，它是一通道串行器，它是把MIPI信號(hào)轉(zhuǎn)化成羅姆獨(dú)有標(biāo)準(zhǔn)的CLL-BD信號(hào)，然后再通過BU18RM41-C把CLL-BD信號(hào)轉(zhuǎn)化成后端所要用的MIPI CSI-2信號(hào)，那BU18RM84-C是可以看成4個(gè)BU18RM41就是4通道的產(chǎn)品。通過這個(gè)產(chǎn)品可以同時(shí)接收4路的攝像頭，可以有效地應(yīng)用于車載環(huán)視產(chǎn)品中。
新產(chǎn)品具備三大特點(diǎn)，一是優(yōu)化了傳輸速率，有助于降低車載攝像頭模塊的功耗；
二是內(nèi)置了傳輸速率優(yōu)化功能和展頻功能，有助于減少EMI對(duì)策設(shè)計(jì)周期；
三是配備了凍結(jié)檢測(cè)功能，有助于提高可靠性。
李春華表示，羅姆半導(dǎo)體未來還將針對(duì)于面板端的SerDes IC產(chǎn)品進(jìn)行積極的開發(fā)?，F(xiàn)有兩款產(chǎn)品在規(guī)劃中，一款名為BU18TL82，另一款是BU18RL82。主要應(yīng)用在是面板端的像儀表、中控、抬頭顯示等應(yīng)用，可以傳輸前端攝像頭數(shù)據(jù)，在面板端進(jìn)行實(shí)時(shí)顯示。
針對(duì)攝像頭應(yīng)用優(yōu)化的BD86852MUF-C
羅姆此次推出的BD86852MUF-C集成了三路的DC/DC的輸出，不但可以讓電路板更加的小巧，同時(shí)高的轉(zhuǎn)換效率也有助于降低功耗。IC內(nèi)部也配備了展頻功能，可以有助減少EMI對(duì)策時(shí)的設(shè)計(jì)周期，非常適合于攝像頭模塊的電源管理系統(tǒng)。
據(jù)李春華介紹，這款全新的電源管理芯片產(chǎn)品最大的特點(diǎn)，就是可以通過外圍引腳的配置，來配置各個(gè)CMOS圖像傳感器的時(shí)序和電源的需求。
也就是說，通過一顆IC可以對(duì)應(yīng)多個(gè)種類的CMOS圖像傳感器，使客戶的部品管理更加的簡(jiǎn)便，包括電路板的設(shè)計(jì)更加的小巧，電路板從原來的兩枚減少為一枚，安裝面積減少41%。外圍器件從原來的26個(gè)減少到19個(gè)，通過應(yīng)用PMIC電源管理IC，可以大大的減少元件的數(shù)量和安裝面積，使客戶整體的成本也可以有效的降低。
特點(diǎn)二：通過優(yōu)化配置LDO，可以有效的去降低功耗，提高轉(zhuǎn)換效率，使得干擾噪聲變得更小。
李春華表示，針對(duì)攝像頭應(yīng)用領(lǐng)域，羅姆也在積極地規(guī)劃未來的產(chǎn)品。
預(yù)計(jì)2021年度將推出符合ASIL-B安全等級(jí)的產(chǎn)品樣品，該款產(chǎn)品在一個(gè)芯片里面內(nèi)置了三路的DC/DC和一個(gè)LDO，最大的一個(gè)特點(diǎn)就是符合ISO 26262（ASIL-B）標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)配備了各種保護(hù)功能，像過壓檢測(cè)功能、欠壓檢測(cè)功能等。
同時(shí)，新產(chǎn)品通過I2C可以從CMOS圖像傳感器串行器反饋至PMIC，并配備了時(shí)序控制功能和展頻功能，可以有效地去減少客戶的電路板面積和針對(duì)于EMI的性能。
