半導(dǎo)體制造商正在擴大 2021 年及以后的資本支出,以幫助緩解短缺。此外,世界各地的許多政府正在提議資助其本土的半導(dǎo)體制造。
美國參議院本月批準了一項法案,其中包括 520 億美元用于資助半導(dǎo)體研究、設(shè)計和制造。該法案得到了美國眾議院和拜登總統(tǒng)的支持。
日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省本月早些時候宣布了一項“國家項目”,以支持日本的半導(dǎo)體制造。
韓國在 5 月宣布了一項計劃,未來十年將在非內(nèi)存半導(dǎo)體制造上花費 4500 億美元,由私營企業(yè)和政府稅收抵免支付。
歐盟 5 月宣布準備投入“大量”資金,以擴大歐洲的半導(dǎo)體制造。
這些政府舉措將有助于支持半導(dǎo)體制造商的投資。SEMI 最新的晶圓廠預(yù)測預(yù)測,該行業(yè)將在 2021 年和 2022 年分別新建 19 座和 10 座大批量半導(dǎo)體晶圓廠。這些晶圓廠的設(shè)備支出應(yīng)超過 1400 億美元。中國大陸和臺灣將各有 8 座新晶圓廠,其中美洲 6 座,歐洲和中東 3 座,日本和韓國各 2 座。
根據(jù) IC Insights 的數(shù)據(jù),2020 年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出 (CapEx) 總額為 1130 億美元。對 2021 年增長的預(yù)測在 16% 到 23% 之間。
3家公司占2020年半導(dǎo)體資本支出的50%以上。2020年支出最大的三星為279億美元,預(yù)計2021年支出將持平。臺積電增幅最大,從2020年增加128億美元,達到300億美元,2021 年增長 幅度高達74%。臺積電將占行業(yè)總支出增長 204 億美元的 60% 以上。英特爾已表示將把支出從 2020 年的 143 億美元增加到 2021 年的 195 億美元,增長 37%。2021 年的預(yù)測主要是在第一季度收益發(fā)布后的 4 月做出的。其中許多數(shù)字可能會在 2021 年期間向上修正。
半導(dǎo)體行業(yè)傳統(tǒng)上經(jīng)歷了繁榮-蕭條周期。在高需求時期進行了大量投資以擴大產(chǎn)能。當需求增長放緩或下降時,產(chǎn)能過剩會導(dǎo)致收入下降。這種趨勢如下圖所示。半導(dǎo)體資本支出的年度變化由左軸刻度上的綠色條形圖表示。半導(dǎo)體市場的年度變化由右軸刻度上的藍線顯示。標有“資本支出危險線”的紅線表示資本支出增長超過 40% 會導(dǎo)致半導(dǎo)體市場陷入困境。
半導(dǎo)體資本支出大幅增加后,一到兩年內(nèi)半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)下滑(或顯著的增長減速)。當 1984 年半導(dǎo)體市場增長 46% 時,資本支出增長了 106%。緊隨其后的是 1985 年半導(dǎo)體市場下降了 17%。1988 年半導(dǎo)體市場增長了 38%,資本支出增長了 57%。此后,半導(dǎo)體市場在 1989 年減速 30 個百分點至 8% 的增長。下一個大增長期是在 1993 年至 1995 年,在 1995 年達到頂峰,市場增長率為 42%,資本支出增長率為 75%。第二年,市場下跌了 9%。1998 年市場下跌 8% 是由于亞洲金融危機。
2000 年,在互聯(lián)網(wǎng)繁榮的高峰期,半導(dǎo)體市場增長了 37%。與此同時,資本支出增加了 77%。2001 年,市場出現(xiàn)了歷史上最大的跌幅,為 32%。2004 年,市場增長 28%,資本支出增長 52%,2005 年增長 21 個百分點至 7%。2008 年和 2009 年半導(dǎo)體市場下滑是由全球金融危機造成的。2010 年恢復(fù)強勁增長,市場增長 32%,資本支出增長 107%。市場在 2011 年減速超過 30 個百分點,幾乎為零增長,隨后在 2012 年下降了 3%。2017 年市場增長了 22%,資本支出增長了 41%。與之前的峰值增長率相比,2017 年的增長相對溫和。然而,兩年后的 2019 年市場下降了 12%。
影響半導(dǎo)體市場增長率的因素很多,包括整體經(jīng)濟和關(guān)鍵電子產(chǎn)品的需求。然而,當需求放緩時,產(chǎn)能的大幅增加總是會導(dǎo)致產(chǎn)能過剩。產(chǎn)能過剩導(dǎo)致半導(dǎo)體價格下跌,尤其是內(nèi)存等大宗商品。電子制造商和分銷商持有的庫存被削減。這種產(chǎn)能過剩往往會在資本支出增加超過 40% 之后發(fā)生。這由圖中的紅色資本支出危險線表示。
預(yù)計 2021 年資本支出增長在 16% 至 23% 之間,該行業(yè)遠未接近增長超過 40% 的“危險線”。即使資本支出增長在 2021 年下半年加速,也不太可能超過 30%。TMSC 對 74% 的資本支出增長感到滿意,因為它有許多代工廠客戶要求增加產(chǎn)能。另外兩家代工廠聯(lián)電和 GlobalFoundries 都計劃在 2021 年將資本支出比 2020 年至少增加一倍。中國的代工廠公司中芯國際計劃在 2021 年將資本支出削減 25%,主要是由于貿(mào)易問題。在兩年前的 2019 年內(nèi)存市場下降 33% 后,三星等內(nèi)存公司對資本支出持謹慎態(tài)度。
雖然目前的情況并不預(yù)示近期半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩,但未來幾年值得關(guān)注。目前的半導(dǎo)體短缺在多大程度上是由于大流行造成的短期中斷,在多大程度上是由于對電子設(shè)備的需求增加和半導(dǎo)體含量增加,還有待觀察。