近年來，半導(dǎo)體行業(yè)處于風(fēng)口浪尖，疫情、自然災(zāi)害等黑天鵝事件制約供給側(cè)產(chǎn)能釋放，全球芯片短缺擾亂產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈條，國際間貿(mào)易摩擦加劇行業(yè)由分工合作向掌握自主權(quán)邁進(jìn)，芯片制造作為關(guān)鍵環(huán)節(jié)成為全球電子產(chǎn)業(yè)焦點(diǎn)，晶圓代工產(chǎn)能受到了全球前所未有的重視。

　　數(shù)十年來，全球芯片制造產(chǎn)能持續(xù)向亞洲轉(zhuǎn)移。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，截至2020年，亞洲占全球芯片產(chǎn)能的79%，其中中國臺(tái)灣排全球第一，比例達(dá)到了22%，之后是韓國，達(dá)到了21%，而中國大陸與日本均為15%，美國僅為12%，歐洲9%。

　　芯片荒給各國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出了更高的制造需求，進(jìn)而引發(fā)芯片競爭焦點(diǎn)的轉(zhuǎn)變：從過去的設(shè)計(jì)領(lǐng)域轉(zhuǎn)向制造領(lǐng)域，業(yè)界都致力于加大資金投入，集中資源推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的本土化。在此背景下，包括中美日韓歐等國家與地區(qū)都出臺(tái)了全新的芯片發(fā)展戰(zhàn)略，提供財(cái)政激勵(lì)以促進(jìn)晶圓制造本地化。

　　在這場“芯片產(chǎn)能之爭”中，各國都在加快步伐。

　　圖源：基尼圖片社

　　各國開展“芯片產(chǎn)能競賽”

　　2020年以來，美國、歐盟、日韓等紛紛提出新的半導(dǎo)體投資計(jì)劃和發(fā)展目標(biāo)。近日，美歐日等國家和地區(qū)紛紛出臺(tái)法案，加大對(duì)其芯片產(chǎn)業(yè)的扶持力度。2月4日，美國眾議院通過《2022年美國競爭法案》，其中重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)對(duì)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的支持和補(bǔ)貼，包括投向半導(dǎo)體行業(yè)約520億美元撥款和補(bǔ)貼。此外，該法案還提出未來六年內(nèi)投入450億美元，緩解供應(yīng)鏈短缺加劇的問題；

　　伴隨著美國一系列振興半導(dǎo)體制造的政策出臺(tái)，歐洲也感受到了危機(jī)感。2月8日，歐盟委員會(huì)公布《芯片法案》，將投入超過430億歐元公共和私有資金，用于支持芯片生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)，以提高歐盟全球芯片產(chǎn)能份額，化解全球供應(yīng)鏈危機(jī)。另有消息稱，日本政府為吸引更多外部半導(dǎo)體企業(yè)在本地建設(shè)芯片廠，2022年1月初，日本“芯片補(bǔ)貼法案”通過，預(yù)計(jì)3月就會(huì)生效，該法案補(bǔ)貼給芯片制造商的資金達(dá)52億美元。

　　此次各國的扶持政策重點(diǎn)多集中在半導(dǎo)體制造，尤其是先進(jìn)工藝方面。從方式上來看，則是采取巨額補(bǔ)貼的方式，刺激本土半導(dǎo)體產(chǎn)能的擴(kuò)張。歐盟的《芯片法案》將投入超過430億歐元資金主要目標(biāo)是吸引“大型芯片項(xiàng)目”投資。歐盟希望將該地區(qū)的芯片產(chǎn)能從目前占全球的10%提高到2030年的20%。美國的520億美元也主要是針對(duì)美國先進(jìn)制造業(yè)的回流，確保美國本土供應(yīng)鏈安全。

　　對(duì)此，Gartner研究副總裁盛陵海指出，以前歐美公司對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的制造環(huán)節(jié)并不夠重視。由于制造業(yè)需要重資產(chǎn)、高投入，制造企業(yè)的資產(chǎn)總量雖大，與輕資產(chǎn)的IC設(shè)計(jì)公司相比利潤率卻并不高。但是隨著缺芯等問題的出現(xiàn)，這些企業(yè)開始意識(shí)到在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)一定比例的晶圓制造產(chǎn)能是十分必要的。這是各國將半導(dǎo)體制造作為支持重點(diǎn)的主要原因。至于將先進(jìn)工藝列為重中之重，是因?yàn)闅W洲缺乏先進(jìn)工藝的產(chǎn)能，美國在先進(jìn)工藝上也被臺(tái)積電、三星所超越，歐美各國希望把這塊短板補(bǔ)上。

　　美國：美國公司占世界芯片銷售額的48%，但位于美國的芯片工廠產(chǎn)能只占世界半導(dǎo)體制造業(yè)的12%，遠(yuǎn)低于1990年的37%。由于美國人力成本高昂，高端制程芯片工藝不過關(guān)，像高通、蘋果、英特爾等公司的高端芯片都交給了韓國的三星、中國臺(tái)灣的臺(tái)積電來完成。

　　現(xiàn)在為了完善自己的產(chǎn)業(yè)鏈，美國想方設(shè)法在芯片生產(chǎn)領(lǐng)域發(fā)展，不僅讓格芯回到本土發(fā)展，而且還花費(fèi)重金邀請(qǐng)臺(tái)積電、三星前往美國建立芯片工廠。

　　近兩年，美國一直在爭取先進(jìn)制程晶圓廠在本土落地，目標(biāo)企業(yè)涵蓋當(dāng)今三大廠商臺(tái)積電、三星和英特爾。此舉一方面反映了美國對(duì)失去芯片制程技術(shù)主控優(yōu)勢的焦慮；另一方面也透視出未來芯片產(chǎn)能或?qū)⒊蔀閲抑g較量的重要武器之一。

　　歐洲：20世紀(jì)90年代，歐盟曾占據(jù)全球芯片市場40%以上份額。到21世紀(jì)初，這一數(shù)字已下降至24%，如今已下降到10%左右。這種落后和趨勢尤其令人心焦。

　　除了前不久歐盟委員會(huì)公布的籌劃已久的《芯片法案》，近年來歐盟在本地區(qū)大規(guī)模興建先進(jìn)制程晶圓廠方面投入了大量精力，以改變其在全球各地區(qū)晶圓產(chǎn)能占比嚴(yán)重落后的局面。2021年4月，歐洲開始效仿美國，計(jì)劃拿出數(shù)百億歐元補(bǔ)貼邀請(qǐng)臺(tái)積電、三星、英特爾等企業(yè)赴歐建廠。同時(shí)，歐盟還考慮建立歐洲半導(dǎo)體聯(lián)盟的計(jì)劃，邀請(qǐng)包括ASML、恩智浦、ST和英飛凌等在內(nèi)的歐洲半導(dǎo)體企業(yè)加入，捆綁歐洲本土企業(yè)的利益，旨在全球供應(yīng)鏈緊縮的情況下，減少對(duì)國外芯片制造商的依賴。

　　日本：2021年6月，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布，該國已完成對(duì)半導(dǎo)體、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施及數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的研究匯總工作，確立了“半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”，將加強(qiáng)與海外的合作，聯(lián)合開發(fā)尖端半導(dǎo)體制造技術(shù)并確保生產(chǎn)能力。

　　2021年底，日本在批準(zhǔn)的預(yù)算修正案中，“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基盤緊急強(qiáng)化一攬子方案”共計(jì)獲得7740億日元的預(yù)算，其中計(jì)劃撥出6170億日元用于強(qiáng)化半導(dǎo)體生產(chǎn)體系。據(jù)日媒報(bào)道，其中大約4000億日元用于資助臺(tái)積電在日本熊本縣建立一家新工廠，剩下的2000多億日元用于其他半導(dǎo)體公司的項(xiàng)目。

　　韓國：2021年5月，韓國也公布一項(xiàng)長達(dá)十年、令人矚目的芯片投資計(jì)劃——“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，政府和企業(yè)將斥資4500億美元在京畿道和忠清道規(guī)劃半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，集半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、原材料、生產(chǎn)、零部件、尖端設(shè)備等為一體，旨在主導(dǎo)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)宏偉目標(biāo)，韓國政府將為新芯片技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目的投資提供40%至50%的稅收抵免，為新工廠的支出提供10%至20%的稅收抵免。

　　中國大陸：據(jù)IC Insights和中國海關(guān)2020年的數(shù)據(jù)顯示，中國大陸境內(nèi)所有芯片制造企業(yè)（包括外資廠）能夠供給的產(chǎn)能價(jià)值為227億美元，自給率為15.9%。如果剔除外資芯片廠，純中國大陸芯片制造工廠的產(chǎn)能價(jià)值約83億美元，自給率只有5.9%。

　　芯片短缺、大幅漲價(jià)以及持續(xù)已久的貿(mào)易摩擦讓很多國內(nèi)企業(yè)意識(shí)到，供應(yīng)環(huán)節(jié)不能過度依賴外部，應(yīng)該在國內(nèi)尋找合適的芯片供應(yīng)商，或者自主研發(fā)芯片。中國的芯片自給需要的是全盤謀劃，全面破局，離不開國家頂層戰(zhàn)略的指導(dǎo)和配套政策的大力支持，這樣才能盡可能減輕我國相關(guān)企業(yè)在半導(dǎo)體賽道上的發(fā)展困難。

　　除了上述地區(qū)的布局外，2021年末印度也批準(zhǔn)了政策和經(jīng)濟(jì)的激勵(lì)計(jì)劃，用于在印度設(shè)計(jì)和制造半導(dǎo)體芯片，以尋求成為電子制造中心。相關(guān)內(nèi)容可見筆者此前文章《亞洲半導(dǎo)體風(fēng)云再起》。

　　可以看到，目前擁有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各國和地區(qū)均在強(qiáng)調(diào)供應(yīng)鏈的重要性，美國、歐洲、日韓、中國及印度等都意識(shí)到自身半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過于依賴外部地區(qū)供應(yīng)商的問題，需要加強(qiáng)本土的供應(yīng)鏈建設(shè)。

　　誰正在贏下本輪競賽？

　　另一邊，面對(duì)全球缺芯以及各地吸引產(chǎn)能的現(xiàn)象，各大晶圓代工廠近年來也是動(dòng)作不斷。

　　受芯片市場需求高漲等因素影響，臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯、中芯國際等晶圓代工廠商2021年均交出了漂亮答卷。近期，多家晶圓代工廠商陸續(xù)公布了2022年資本支出與擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，缺芯大環(huán)境下，晶圓代工廠商資本支出持續(xù)增加，擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作頻繁，產(chǎn)業(yè)依舊保持火熱發(fā)展態(tài)勢。

　　據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner數(shù)據(jù)，全球芯片制造商2021年的資本支出預(yù)計(jì)合計(jì)達(dá)到1460億美元，比疫情暴發(fā)前的水平高出約50%，是五年前水平的兩倍。其中，臺(tái)積電、三星電子以及英特爾就占據(jù)2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出的60%。

　　臺(tái)積電：全球代工先鋒大力出擊

　　臺(tái)積電作為全球代工先鋒，多重因素交織之下近年以極為罕見的擴(kuò)張行動(dòng)展開全球布局。

　　為了應(yīng)對(duì)市場需求，臺(tái)積電正在四處建廠擴(kuò)大產(chǎn)能，由于其芯片制造技術(shù)的先進(jìn)性，很多國家都主動(dòng)邀請(qǐng)臺(tái)積電建廠。今年初，臺(tái)積電宣布將在2022年投資440億美元?jiǎng)?chuàng)造新產(chǎn)能，這比2021年的300億美元增加了三分之一以上，其中約有70%至80%將用于為最新和即將推出的節(jié)點(diǎn)（包括N2、N3、N5和N7）建造新晶圓廠和擴(kuò)大產(chǎn)能，接下來的三年內(nèi)總計(jì)劃投資將超過1000億美元。

　　據(jù)悉，2022年臺(tái)積電還將建設(shè)6座工廠，其中兩座海外工廠，分別是美國亞利桑那州 Fab 21工廠和日本熊本的Fab工廠。美國亞利那桑那州廠已動(dòng)土興建，采用5nm工藝，計(jì)劃投資120億美元，預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)；目前也正在與索尼一起在日本熊本建立22nm和28nm代工廠，主要生產(chǎn)用于圖像傳感器、車用芯片和其他產(chǎn)品的2X nm制程芯片，預(yù)估該廠將在2022年開始興建，2024年開始進(jìn)入量產(chǎn)；同時(shí)考慮在德國建立另一家代工廠。

　　除了新建晶圓廠，臺(tái)積電也針對(duì)既有的產(chǎn)能進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)的動(dòng)作。其中，在中國南京廠的部分，目前已逐步擴(kuò)產(chǎn)達(dá)到16 nm制程月產(chǎn)能2.5萬片的規(guī)模。另外，去年4月，臺(tái)積電宣布為滿足結(jié)構(gòu)性需求的增加，并應(yīng)對(duì)從車用芯片短缺開始擴(kuò)及整個(gè)全球芯片供應(yīng)的挑戰(zhàn)，將投入28.87億美元資本支出在南京廠擴(kuò)充28nm成熟制程，預(yù)計(jì)于2022年下半年開始量產(chǎn)，2023年年中實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)，達(dá)到4萬片/月。

　　與此同時(shí)，有消息表示，“臺(tái)積電還正在調(diào)整其在中國臺(tái)灣的工藝和生產(chǎn)能力，在新竹、臺(tái)中、臺(tái)南和高雄均有建廠規(guī)劃?！逼渲?，臺(tái)積電將斥資近1萬億新臺(tái)幣在中科園區(qū)附近的高爾夫球場興建2nm晶圓廠，并為后續(xù)1nm工廠預(yù)留用地。這也是繼竹科寶山之后，臺(tái)積電規(guī)劃的第二個(gè)2nm晶圓廠。

　　從臺(tái)積電投資和新建工廠情況來看，其工廠主要還是集中在中國臺(tái)灣地區(qū)，雖然也在海外建廠，但規(guī)模相對(duì)較小，也并非最先進(jìn)的芯片。

　　歐洲方面，盡管歐盟已經(jīng)不止一次流露出邀請(qǐng)臺(tái)積電赴歐建廠的意思，但臺(tái)積電曾表示，在經(jīng)濟(jì)上歐洲擴(kuò)大半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的計(jì)劃是不現(xiàn)實(shí)的，因?yàn)閿U(kuò)產(chǎn)是滿足需求的。臺(tái)積電財(cái)報(bào)顯示，其主要盈利來源在美國和亞洲，而歐洲和中東地區(qū)僅占該公司營收不足10%。無論是從市場需求以及生產(chǎn)成本來說，都難以支撐起臺(tái)積電遠(yuǎn)赴歐洲建廠的理由。然而，此次德國作為臺(tái)積電下一個(gè)海外布局地點(diǎn)，或許是有新的考量。

　　有國內(nèi)媒體曾表示，臺(tái)積電赴美、日、歐三地建廠，也許將減弱所謂地緣問題對(duì)全球供應(yīng)鏈的影響，同時(shí)，日本和歐盟對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持，特別是對(duì)晶圓制造的渴求，給了臺(tái)積電“曲線救己”的機(jī)會(huì)。

　　三星：不甘人后

　　臺(tái)積電宣布在美國建廠之后，作為其最大競爭者的三星也不甘人后，三星暗示在2022年的投資額會(huì)高于2021年的 330億美元。

　　去年5月，三星就表示在2030年以前將投資171萬億韓元在半導(dǎo)體領(lǐng)域，計(jì)劃到2026年在晶圓代工上的產(chǎn)能能達(dá)到現(xiàn)在的三倍。其中，三星在美國得州將投資170億美元來建造以5nm先進(jìn)制程為主的12英寸晶圓廠，新的晶圓廠預(yù)計(jì)在2024年完工投產(chǎn)，目標(biāo)鎖定蘋果、高通、英偉達(dá)、AMD等美系芯片設(shè)計(jì)業(yè)者，與臺(tái)積電在亞歷桑納州的5nm 12英寸晶圓廠互別苗頭。有韓國半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示，這次在美投巨資建設(shè)芯片廠，意味著三星正式開始追逐臺(tái)積電，以實(shí)現(xiàn)其成為全球最大半導(dǎo)體企業(yè)的“系統(tǒng)芯片2030”戰(zhàn)略。

　　除了在海外新建晶圓廠之外，目前三星正在興建平澤第三座工廠，預(yù)計(jì)2022年下半完工，將采用EUV設(shè)備，批量生產(chǎn)14nm DRAM和5nm邏輯芯片產(chǎn)品。

　　英特爾：欲彎道超車

　　近些年，英特爾在半導(dǎo)體行業(yè)競爭中頹勢突顯，競爭對(duì)手們突飛猛進(jìn)，自己卻擠牙膏度日。在更換了多位CEO后，重新回爐英特爾的基爾辛格在上任后便提出了IDM 2.0計(jì)劃，決心重拾芯片制造，包括成立代工服務(wù)部、建立專業(yè)代工廠。

　　英特爾計(jì)劃在2022年燒掉280億美元，今年1月，英特爾宣布了一項(xiàng)200億美元的芯片工廠建造計(jì)劃，并表示未來10年將在美國當(dāng)?shù)赝顿Y千億美元以建成全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。

　　除了在美國投資200億美元之外，英特爾還計(jì)劃在歐洲投資新的晶圓產(chǎn)能，計(jì)劃擴(kuò)大在歐洲業(yè)務(wù)，未來10年投資950億美元建立芯片工廠。據(jù)知情人士透露，英特爾已選擇德國東部城市馬格德堡作為其耗資數(shù)十億歐元的歐洲芯片新工廠的選址，并將于3月4日公布這一決定。

　　此外，業(yè)內(nèi)也有消息傳出，英特爾內(nèi)部規(guī)劃在2026年以前，即五年內(nèi)擴(kuò)增晶圓廠產(chǎn)能三成，其中包括2023年到2024年還將增加愛爾蘭、以色列與美國的產(chǎn)能，收購高塔半導(dǎo)體看來也是其IDM 2.0中的一環(huán)。這次若順利收購高塔半導(dǎo)體，英特爾等同于空降第九大晶圓代工廠，瞬間躋身全球前十，外加上自身美國新建工廠產(chǎn)能2025年后陸續(xù)開出，英特爾的排名可望大幅向前推進(jìn)。

　　對(duì)于英特爾的計(jì)劃，基爾辛格認(rèn)為，產(chǎn)業(yè)需要重新平衡芯片制造，以扭轉(zhuǎn)半導(dǎo)體在亞洲地區(qū)日益集中的局面。

　　聯(lián)電：改變套路

　　面對(duì)全球缺芯和持續(xù)滿載的情況，向來對(duì)擴(kuò)產(chǎn)態(tài)度保守的聯(lián)電，也不得不加入擴(kuò)產(chǎn)的行列。

　　2022年聯(lián)電資本支出將達(dá)到30億美元，同比上漲66%。聯(lián)電資本支出將主要用于南科Fab 12A P5及P6廠的28及22nm產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃。

　　除了在中國臺(tái)灣島內(nèi)擴(kuò)廠，聯(lián)電在大陸也同步啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。在蘇州和艦8英寸晶圓廠部分，預(yù)計(jì)到2022年第3季月產(chǎn)能增加1萬片，增加幅度達(dá)到13%；廈門聯(lián)芯的12英寸晶圓廠方面，產(chǎn)能則已達(dá)第一階段滿載2.75萬片規(guī)模，聯(lián)芯目前將以提升一廠營運(yùn)效率為主，進(jìn)一步提升28nm產(chǎn)能比例，并進(jìn)行28nm及22nm特色工藝研發(fā)，以滿足國內(nèi)市場需求，實(shí)現(xiàn)差異化發(fā)展。

　　此外，聯(lián)華電子還計(jì)劃在新加坡新建一座晶圓廠，毗鄰他們?cè)谛录悠碌?2i廠，新工廠將被命名為12i P3廠，將采用22nm和28nm制程工藝為相關(guān)的客戶代工晶圓，一期計(jì)劃在2024年年底投產(chǎn)，計(jì)劃的月產(chǎn)能是30000片晶圓，投產(chǎn)后將為簽訂了長期供應(yīng)協(xié)議的客戶代工晶圓。

　　格芯：不求“大”但求“全”

　　格芯去年中旬宣布斥資10億美元在美國紐約大規(guī)模擴(kuò)廠，9月份再次宣布正在全球投資超過60億美元來擴(kuò)大產(chǎn)能，其中40億美元將用于新加坡工廠的擴(kuò)建，另外20億美元將分別用于美國和德國工廠的擴(kuò)建。該計(jì)劃每年預(yù)計(jì)將增加45萬片的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)大多數(shù)新增產(chǎn)量將在2023年底前上線。

　　相較于其他廠商，格芯能提供一項(xiàng)特殊優(yōu)勢，那便是遍布全球的產(chǎn)能。臺(tái)積電目前幾乎所有產(chǎn)能都在中國臺(tái)灣地區(qū)，三星主要在韓國，英特爾在美國的比重很大，而格芯位于新加坡、美國與德國的產(chǎn)能較為平均，各居3成。

　　這樣的平衡能夠讓各國政府和客戶相信該公司并未過度依賴單一地區(qū)，考慮到人們對(duì)供應(yīng)鏈過度集中的擔(dān)憂，這一優(yōu)勢尤為突出。

　　中芯國際：急需突圍

　　為了持續(xù)推進(jìn)已有老廠擴(kuò)建及三個(gè)新廠項(xiàng)目，2022年依然是投入高峰期，資本開支預(yù)計(jì)約為50億美元，產(chǎn)能增量預(yù)計(jì)高于去年。據(jù)悉，今年中芯國際臨港基地項(xiàng)目已在上海浦東新區(qū)開工建設(shè)，北京和深圳兩個(gè)項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)，預(yù)計(jì)2022年底投入生產(chǎn)，3個(gè)新項(xiàng)目滿產(chǎn)后，將使總產(chǎn)能倍增。

　　據(jù)官網(wǎng)了解，中芯國際擁有全球化的制造和服務(wù)基地，在上海建有一座200mm晶圓廠，以及一座擁有實(shí)際控制權(quán)的300mm先進(jìn)制程合資晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm合資晶圓廠；在天津建有一座200mm晶圓廠；在深圳建有一座控股的200mm晶圓廠，能夠向全球客戶提供0.35微米到14nm 8英寸和12英寸芯片代工與技術(shù)服務(wù)。

　　除了上述廠商外，華虹、力積電、世界先進(jìn)等代工廠也大都宣布了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，以應(yīng)對(duì)全球市場的巨大需求。

　　晶圓代工廠新建/擴(kuò)產(chǎn)情況不安全統(tǒng)計(jì)

　?。ò雽?dǎo)體行業(yè)觀察制圖）

　　從本輪擴(kuò)建潮來看，確實(shí)不容小覷。據(jù)SEMI發(fā)布全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告指出，未來兩年全球?qū)⑿陆?9座晶圓廠（包含了存儲(chǔ)器廠商的新建工廠），這些新廠全部產(chǎn)能開出后，每月共可生產(chǎn)260萬片約當(dāng)8英寸晶圓，相當(dāng)于增加超過一個(gè)臺(tái)積電目前的總產(chǎn)能規(guī)模。

　　未來隨著新建產(chǎn)能陸續(xù)釋放，全球芯片產(chǎn)能緊張情況有望逐步緩解。從各大廠商的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃來看，新增產(chǎn)能集中在成熟制程。市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，兩年后全球5大晶圓代工廠的28nm總產(chǎn)能將至多成長近6成。

　　整體而言，2022年晶圓代工產(chǎn)能將仍然處于略為緊張的市況，漲價(jià)預(yù)計(jì)仍然難以避免。雖部分零部件可望紓解，但長短料問題仍將持續(xù)沖擊部分終端產(chǎn)品。

　　從芯片制造企業(yè)布局來看，頭部大廠依舊是本輪產(chǎn)能擴(kuò)建潮中的主力，紛紛斥巨資規(guī)劃產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)市場需求。從地區(qū)角度來看，誰是當(dāng)前本輪芯片產(chǎn)能競賽的“贏家”？

　　筆者根據(jù)上述晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃按地區(qū)進(jìn)行了匯總：

　　各地晶圓代工廠新建/擴(kuò)產(chǎn)情況不安全統(tǒng)計(jì)

　?。ò雽?dǎo)體行業(yè)觀察制圖）

　　從當(dāng)前的投資額和力度來看，美國和中國臺(tái)灣地區(qū)排在前列，此外，大陸、歐洲以及新加坡也是芯片制造企業(yè)重點(diǎn)投入地區(qū)。

　　臺(tái)積電董事長劉德音曾直言，政府補(bǔ)貼對(duì)于公司在外建廠能起到?jīng)Q定性的作用。除此之外，原材料供應(yīng)、產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)模效應(yīng)，以及產(chǎn)業(yè)鏈在區(qū)域發(fā)展的成熟度也是晶圓代工廠的重要參考指標(biāo)，無論是從市場需求以及生產(chǎn)成本來說，能對(duì)此提供更好扶持的地區(qū)才能跑在前列。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“本土化”與“全球化”

　　據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，全球十大晶圓代工廠的產(chǎn)值在2020及2021連續(xù)兩年都出現(xiàn)了超過20%的年增率，突破千億美元大關(guān)。在2022年開春之際，臺(tái)積電、三星以及聯(lián)電的新一輪漲價(jià)潮已然就緒，各家代工價(jià)格均有5%-20%的漲幅，在此番漲價(jià)潮下，2022年全球的晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)1176.9億美元，年增幅更是將達(dá)到13.3%。

　　2019-2022年全球晶圓代工產(chǎn)值

　?。▎挝唬喊偃f美元；圖源：TrendForce）

　　然而，價(jià)格上漲也并不能擋住洶涌的訂單，為了保證貨源，不少廠家都爭搶代工廠的產(chǎn)能。蘋果、高通、英偉達(dá)、AMD、英特爾等數(shù)十家客戶，紛紛預(yù)先支付資金給臺(tái)積電，預(yù)計(jì)2022年，臺(tái)積電將取得1500億新臺(tái)幣的預(yù)付款，約合人民幣346.35億元。

　　產(chǎn)能短缺還使格芯能夠有效地預(yù)訂多年后的業(yè)務(wù)。格芯表示現(xiàn)在擁有超過200億美元的無法取消的“長期協(xié)議”，幾乎是其當(dāng)前過去12個(gè)月收入基數(shù)的四倍；聯(lián)電也將與海內(nèi)外大廠合作擴(kuò)產(chǎn)，這也是聯(lián)電首度采由客戶以預(yù)付款方式協(xié)助擴(kuò)大產(chǎn)能，格外受到矚目。

　　綜合來看，各家主要晶圓代工廠預(yù)計(jì)2022年上半年的產(chǎn)能已經(jīng)預(yù)訂一空，下半年逾九成產(chǎn)能也已賣完，訂單能見度已看到2022年下半年，價(jià)格幾乎是每季度調(diào)漲一次。

　　實(shí)際上，長期供應(yīng)協(xié)議在半導(dǎo)體行業(yè)并不是什么新鮮事，無晶圓廠的芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠都喜歡穩(wěn)定的供應(yīng)和需求。只是在過去一年多里，這種現(xiàn)象被極度加劇，使得芯片設(shè)計(jì)公司為了得到產(chǎn)能不得不提前支付制造費(fèi)用。

　　同時(shí)，這一趨勢更是加劇了各地區(qū)增強(qiáng)本地產(chǎn)能的計(jì)劃和節(jié)奏。雖然各國的扶持政策并不會(huì)輕易解決當(dāng)前存在的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈問題，但這樣密集的政策出臺(tái)頻率以及晶圓代工廠的建廠計(jì)劃，勢必將對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)產(chǎn)生重要影響。

　　但也有聲音對(duì)此指出，過度強(qiáng)調(diào)本土供應(yīng)鏈安全，有悖全球化趨勢。

　　半導(dǎo)體是一個(gè)全球產(chǎn)業(yè)鏈分工極其成熟的產(chǎn)業(yè)，但在政治因素以及全球缺芯的影響下，各國都在思考如何建立加強(qiáng)本土供應(yīng)鏈，保證供應(yīng)鏈安全，這有悖于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化的發(fā)展趨勢。

　　中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)指出：“各國紛紛出臺(tái)政策和措施發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，加強(qiáng)本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)多元化和自主性，以增強(qiáng)對(duì)關(guān)鍵技術(shù)的控制權(quán)。長此以往，半導(dǎo)體的全球供應(yīng)鏈有脫鉤的風(fēng)險(xiǎn)，必然會(huì)造成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局的重新調(diào)整，使全球半導(dǎo)體行業(yè)，特別是供應(yīng)鏈持續(xù)處于動(dòng)蕩和不確定之中。據(jù)業(yè)界評(píng)估，如果全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈分裂，全球產(chǎn)業(yè)界需要增加5000億到1萬億美元的額外投資，并且會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)品35%-65%成本增加，進(jìn)而傳導(dǎo)到相關(guān)產(chǎn)業(yè)，對(duì)全球經(jīng)濟(jì)造成沖擊。”

　　不難理解，這種看法的形成與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的特點(diǎn)不無關(guān)系。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是資金、技術(shù)密集型行業(yè)，需要企業(yè)大量的資金和長期的人才投入；同時(shí)，各國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各有優(yōu)勢和劣勢，只有各國共同發(fā)力才能實(shí)現(xiàn)共贏。平穩(wěn)運(yùn)行半個(gè)多世紀(jì)的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建立在“相互依賴”的協(xié)作系統(tǒng)之上，半導(dǎo)體價(jià)值鏈“依賴于不同地理區(qū)域的專業(yè)能力”，幾乎沒有一個(gè)地區(qū)擁有半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造的端到端能力。

　　然而，文章開頭提到的一系列黑天鵝事件的出現(xiàn)以地緣政治因素的干預(yù)，使得產(chǎn)業(yè)鏈不得不重塑新的平衡。

　　一種半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“本土化”與“全球化”的新平衡。