《電子技術(shù)應(yīng)用》
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Micro LED即將商業(yè)化,巨量焊接技術(shù)準(zhǔn)備好了?

2021-08-10
來(lái)源:行家說(shuō)

據(jù)韓國(guó)媒體透露,三星計(jì)劃于越南設(shè)新廠生產(chǎn)新型號(hào) Micro LED TV,并于 2022年投產(chǎn)。由于 Micro LED TV 成本居高難下,三星計(jì)劃導(dǎo)入 TFT 玻璃基板以減低成本,為 Micro LED 全面商業(yè)化作準(zhǔn)備。

除了三星近期在Micro LED的動(dòng)態(tài)引人注目,今年,蘋(píng)果、索尼、友達(dá)、錼創(chuàng)、利亞德、康佳、天馬等國(guó)內(nèi)外顯示大廠在Micro LED上多次強(qiáng)勢(shì)出招,頻發(fā)新品、增設(shè)產(chǎn)線、技術(shù)升級(jí)……下表是整理了去年至今產(chǎn)業(yè)玩家在Micro LED領(lǐng)域的投資情況。

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Micro LED的商業(yè)化進(jìn)程備受產(chǎn)業(yè)關(guān)注。在Micro LED商業(yè)化的前夜,多家大廠接連著推出新品、投資產(chǎn)線,無(wú)疑進(jìn)一步推助了Micro LED商業(yè)化進(jìn)程。Micro LED作為下一代顯示技術(shù),Micro LED芯片很小,小至50?m以下,厚度僅有5?m,同時(shí),一塊 4K 顯示面板上有830萬(wàn)個(gè)像素,也即是貼上近 2,500萬(wàn)顆 Micro LED芯片,原有的固晶技術(shù)已不合用,需采用巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)與巨量焊接技術(shù),因此,相關(guān)的設(shè)備與解決方案成為產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。

據(jù)行家說(shuō)Research了解,Micro LED從單顆光源到顯示基板的主要制程分為巨量轉(zhuǎn)移和巨量焊接兩步。巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)目前有多家廠商布局,而實(shí)現(xiàn)巨量轉(zhuǎn)移與巨量焊接一體化的廠商并不多,ASM太平洋是其中之一,且在巨量焊接方面已有專利布局:ASM太平洋的《TWI693648B-用于組裝發(fā)光元件矩陣的多點(diǎn)接合技術(shù)》早在2017年便提交專利申請(qǐng),于2019年獲批通過(guò)。

據(jù)該項(xiàng)專利材料披露,TWI693648B是一種用于將發(fā)光元件矩陣接合到基板上的方法,包括以下步驟︰

? 在以包括多個(gè)焊盤(pán)之矩陣布置在所述基板的接合焊盤(pán)上形成導(dǎo)電材料;

? 利用拾取頭拾取多個(gè)LED發(fā)光元件,并將其放置到臨時(shí)載體上;

? 將包含多個(gè)LED發(fā)光元件的臨時(shí)載體與鍵合頭結(jié)合,鍵合頭與臨時(shí)載體分開(kāi);

? 將臨時(shí)載體與鍵合頭連接,實(shí)現(xiàn)多個(gè)LED發(fā)光元件上的電極與基板上的導(dǎo)電材料的接觸;

ü對(duì)LED發(fā)光元件加熱的同時(shí)利用鍵合頭對(duì)導(dǎo)電材料施加壓力,完成LED發(fā)光元件與基板之間形成電性連接。

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據(jù)了解,在各大展覽會(huì)中展出的各種尺寸,不同應(yīng)用的 Micro LED 顯示產(chǎn)品,如智能手表、透明顯示屏、手機(jī)、車用顯示屏、拼接式大型顯示屏等等,大多都是由上述專利技術(shù)焊接的。此技術(shù)更可應(yīng)用到 Mini LED RGB顯示屏,適用于在不同觀賞角度對(duì)顏色、亮度一致性都有更高、更嚴(yán)格要求的高端應(yīng)用市場(chǎng)。

工欲善其事必先利其器,Micro LED被視為可顛覆產(chǎn)業(yè)的新一代顯示技術(shù),而要想把無(wú)數(shù)顆孤立的發(fā)光源LED集合到一塊顯示基板上,高效高良率的巨量焊接技術(shù)在Micro LED時(shí)代是繞不開(kāi)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。因此,在Micro LED商業(yè)化的前期,相關(guān)解決方案廠商的專利布局值得關(guān)注。




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