激光光束一般為能量非均勻的高斯光束，因此，在諸如激光加工、激光焊接、激光雕刻、激光打孔、激光核物理、生物醫(yī)學(xué)工程等技術(shù)領(lǐng)域。

　　因能量非均勻分布將引起局部溫度過高而影響激光與物質(zhì)間的相互作用，進而限制了其應(yīng)用。所以需要將高斯光束整形成能量均勻分布的平頂光束，以消除能量不均引起的不良效果。

　　與高斯光束相比，平頂光束可以在處理系統(tǒng)中產(chǎn)生更干凈的切口和更銳利的邊緣。

　　為了更好的幫助激光系統(tǒng)集成商檢測、評價平頂光的光束質(zhì)量，光研科技自主研發(fā)的Beamfiler光束質(zhì)量分析儀軟件功能再度升級，聯(lián)合國內(nèi)多家激光系統(tǒng)集成商協(xié)同開發(fā)，根據(jù)歐盟標準定義，新增可以評價品頂光光束質(zhì)量的峰均比功能，可以對應(yīng)實際光斑峰值與等效模擬平頂光斑高度的比值。X,Y方向上數(shù)值越接近于標準數(shù)值，光斑的均勻性越好。

　　圖1：具有高斯光束輪廓的激光束

　　高斯光對于精密應(yīng)用的劣勢：

　　高斯激光輪廓有幾個缺點，例如光束可用中心區(qū)域任一側(cè)的低強度部分，稱為“兩翼”。這些兩翼通常包含浪費的能量，因為其強度低于給定應(yīng)用所需的閾值，這些應(yīng)用包括材料加工、激光手術(shù)以及其他一些要求強度超過兩翼強度的應(yīng)用（見圖2）。

　　圖2：對于許多應(yīng)用而言，平頂激光束輪廓比高斯光束輪廓能更有效地利用能量。在高斯光束輪廓中，高于應(yīng)用要求的強度閾值的過剩能量，和其外部或兩翼中低于閾值要求的能量，都被浪費掉了。

　　高斯光束的兩翼也可能損傷目標區(qū)域以外的周圍區(qū)域，從而擴展熱影響區(qū)。這對于諸如激光手術(shù)和精密材料加工這樣的應(yīng)用而言，是非常不利的。

　　在這種情況下，要優(yōu)先考慮高精度和對周圍區(qū)域的損傷更小化。由于這種影響，使用高斯光束形成的特征，將不會具有特別平滑的邊緣，這顯然會降低系統(tǒng)精度。

　　平頂光對于精密應(yīng)用的優(yōu)勢：

　　與高斯光束相比，平頂光束輪廓中沒有兩翼，但具有較陡的邊緣過渡，因此能量傳輸效率更高，并且熱影響區(qū)更小。

　　從圖2中可以看出，與高斯光束相比，平頂光束的能量能夠更清晰地包含在給定區(qū)域中。使用平頂光束刻蝕、焊接或切割的任何特征，都將更加準確，并且對周圍區(qū)域的損傷也會減少。

　　平頂光束的主要優(yōu)點，使得它們能讓各種不同情況下的應(yīng)用都受益。在激光誘導(dǎo)損傷閾值（LIDT）測試和其他計量系統(tǒng)中，定義良好且一致的平頂光束輻照度輪廓，可以將測量不確定性和統(tǒng)計差異更小化。平頂光束在許多熒光顯微、全息和干涉測量系統(tǒng)中，也同樣具有應(yīng)用優(yōu)勢。

　　檢測：

　　光研科技自主研發(fā)的光束質(zhì)量分析儀目前功能上包含了高斯光，平頂光絕大多數(shù)檢測需求。

　　對于定義平頂光光斑大小而言，行業(yè)主流主要關(guān)注：D%pk/μm：峰值13.5%處光束直徑，F(xiàn)WHM/μm: 峰值50%處光束直徑， D4σ/μm: 符合ISO 11146和GB/T 13739的光束寬度（聯(lián)系銷售，下載全產(chǎn)品參數(shù)）。產(chǎn)品上市以來一直秉承多功能，多模塊，可定制，高精度的研發(fā)理念。組建高素質(zhì)的研發(fā)團隊，擁有光學(xué)，機械，視覺，控制，軟件，算法等專業(yè)人才。已建立的知識庫中包含大量對標測試和成功案例。產(chǎn)品的成熟度，穩(wěn)定性，高精度，得到大量客戶認可。