本文圍繞全球5G 供應(yīng)鏈展開(kāi)，5G產(chǎn)業(yè)鏈上游的細(xì)分領(lǐng)域主要包括關(guān)鍵材料、芯片、射頻器件、光模塊、設(shè)備研制等，既是 5G規(guī)模組網(wǎng)建設(shè)的基礎(chǔ)，也是 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展最先投資的部分。5G中游層面，結(jié)合相關(guān)數(shù)據(jù)，對(duì)全球主要5G 移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商能力進(jìn)行綜合評(píng)估。5G下游主要結(jié)合智能終端、高清視頻、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用，對(duì)全球多個(gè)國(guó)家/地區(qū)的供應(yīng)商企業(yè)進(jìn)行梳理和總結(jié)。

　　一、5G 上游供應(yīng)鏈?zhǔn)崂?/p>

　　當(dāng)前，基于產(chǎn)業(yè)界各方持續(xù)推進(jìn)，全球 5G技術(shù)和產(chǎn)品日趨成熟，原材料設(shè)計(jì)及研發(fā)、芯片、系統(tǒng)、終端、網(wǎng)絡(luò)部署、商用試點(diǎn)及應(yīng)用拓展等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)穩(wěn)步發(fā)展，研發(fā)創(chuàng)新水平不斷升級(jí)，產(chǎn)業(yè)成熟度不斷提升。上游各項(xiàng)技術(shù)逐漸成熟，中游移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)環(huán)節(jié)的投入及建設(shè)能力逐步提升，下游終端及場(chǎng)景創(chuàng)新應(yīng)用不斷擴(kuò)展。

　　5G 產(chǎn)業(yè)鏈上游的細(xì)分領(lǐng)域主要包括關(guān)鍵材料、芯片、射頻器件、光模塊、設(shè)備研制等，既是 5G規(guī)模組網(wǎng)建設(shè)的基礎(chǔ)，也是 5G 產(chǎn)業(yè)發(fā)展最先投資的部分。

　　1、5G 關(guān)鍵材料

　　在5G 建設(shè)和商用步伐提速的大背景下，由于 5G通信傳輸速率和信號(hào)強(qiáng)度的提高，在應(yīng)用端手機(jī)、基站、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等領(lǐng)域的硬件載體都將對(duì) 5G新材料有更多和更高的需求，材料產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)了 5G 發(fā)展的新時(shí)代。5G 產(chǎn)業(yè)將帶動(dòng)數(shù)萬(wàn)億元的直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出，也將為 5G 新材料產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大的市場(chǎng)。一般來(lái)說(shuō)，5G 新材料主要是為了配合 5G的高性能，保證使用的可靠性強(qiáng)，如聚四氟乙烯（PTFE）、塑膠原料（LCP）；部分是為了緩解 5G 高功耗帶來(lái)的問(wèn)題，如石墨散熱片。具體細(xì)分領(lǐng)域包括濾波器關(guān)鍵材料（微波介質(zhì)陶瓷）、高頻基材、手機(jī)天線材料（LCP 和 MPI）、第三代半導(dǎo)體材料（SiC 和 GaN）、手機(jī)電磁屏蔽材料（導(dǎo)電材料、導(dǎo)電硅膠、導(dǎo)電布襯墊）和手機(jī)導(dǎo)熱散熱材料（導(dǎo)熱硅脂、凝膠、相變材料）等。

　　-濾波器關(guān)鍵材料（微波介質(zhì)陶瓷）

　　在3G/4G 時(shí)代，金屬同軸濾波器以其制造成本低、技術(shù)工藝完備等優(yōu)勢(shì)成為業(yè)界的標(biāo)配，伴隨各種無(wú)線新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，通信系統(tǒng)日益復(fù)雜，無(wú)線電頻率使用密集，導(dǎo)致金屬濾波器對(duì)系統(tǒng)兼容問(wèn)題的高抑制不再占據(jù)優(yōu)勢(shì)，陶瓷介質(zhì)材料成為產(chǎn)業(yè)界關(guān)注的新熱點(diǎn)。尤其是 5G 時(shí)代，基于大規(guī)模天線集成化的要求，濾波器小型化、集成化要求越來(lái)越高，陶瓷介質(zhì)濾波器依托選頻特性好、體積小、工作頻率穩(wěn)定性好、損耗小、成本低等優(yōu)勢(shì)成為 5G 中低主流頻段的首選。從全球供應(yīng)鏈分布來(lái)看，美、日等國(guó)家是濾波器材料及器件市場(chǎng)主要貢獻(xiàn)者，主要供應(yīng)商包括Avago、Qorvo、日本村田、京瓷、TDK 公司、MURATA、德國(guó)EPCOS、CeramaTec 公司、美國(guó)Trans-Tech、DLI、羅杰斯、CoorsTek 公司、MorganElectroCeramics、Filtronic 公司等。

　　-高頻基材-

　　高頻基材是高頻通信行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)材料，主要應(yīng)用于 PCB（印刷電路板）的制造。5G 時(shí)代，由于頻率涉及中、高頻等不同范圍，對(duì)相關(guān)器件選頻性能提出更高的要求，傳統(tǒng)的基材材料難以滿足高頻通信的電性能指標(biāo)，造成傳輸信號(hào)較大“失真”現(xiàn)象。聚四氟乙烯（PTFE）/陶瓷填料、經(jīng)類熱/陶瓷材料、熱性工程塑料/陶瓷填料、LCP 為當(dāng)前主要商業(yè)化基材。高頻基材主要市場(chǎng)被 ROGERS、Taconic、Nelco、Isola 等少數(shù)廠商占據(jù)，且市場(chǎng)供給相對(duì)有限。

　　-天線材料：LCP 與 MPI -

　　5G 通信的頻段廣泛涉及低、中、高頻等多個(gè)頻段，對(duì)于天線的高頻損耗等指標(biāo)要求更高，這給傳統(tǒng)的銅、合金天線帶來(lái)了極大的挑戰(zhàn)。4G 時(shí)代天線材料開(kāi)始使用 PI 膜（聚酰亞胺），但是在 10Ghz 以上損耗明顯，顯然無(wú)法滿足 5G 通信需求。基于介子損耗與導(dǎo)體損耗更小，具備靈活性、密封性等特性，LCP（液晶聚合物）逐漸成為 5G 時(shí)代天線材料新的關(guān)注領(lǐng)域。現(xiàn)階段 LCP 工藝復(fù)雜，研制成本相對(duì)較高，MPI（改良的聚酰亞胺）作為傳統(tǒng) PI 軟板的改性材料，在 15GHz 以下的頻率范圍內(nèi)綜合性能接近LCP 材料，而且相比 LCP 具備一定的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，有望成為 5G 時(shí)代早期天線材料的主流選擇之一。但伴隨研發(fā)技術(shù)的不斷成熟，業(yè)界普遍認(rèn)為 MPI 天線可能只是過(guò)渡，未來(lái)主力市場(chǎng)將是 LCP 天線。

　　從該領(lǐng)域全球產(chǎn)業(yè)分布來(lái)看，LCP 市場(chǎng)幾乎形成了被美國(guó)和日本“瓜分”的局勢(shì)。當(dāng)前美國(guó)、日本和韓國(guó)廠商占據(jù) LCP 材料產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)地位。其中，美國(guó)塞拉尼斯—泰科納（Ticona），日本的寶理塑料以及住友化學(xué)生產(chǎn)的產(chǎn)品，約占全球市場(chǎng)份額的 75%。MPI 天線主要材料為電子級(jí) PI 膜，由于 PI 薄膜具有較高的技術(shù)門(mén)檻及材料特殊性，目前具備較強(qiáng)綜合競(jìng)爭(zhēng)力的主要供應(yīng)商仍為海外企業(yè)，包括杜邦（Dupont）、日本宇部興產(chǎn)（Ube）、鐘淵化學(xué)（Kaneka）和韓國(guó) SKCKOLONPI 等，這幾家公司基本壟斷了電子級(jí)聚酰亞胺薄膜以上的高性能聚酰亞胺薄膜市場(chǎng)。

　　-第三代半導(dǎo)體-

　　5G 時(shí)代的高頻段通信技術(shù)研發(fā)和設(shè)備研制對(duì)射頻器件提出了更高要求，具備支持高頻性能、耐高電壓、耐高溫等性能的第三代半導(dǎo)體材料迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。目前產(chǎn)業(yè)界關(guān)注的重點(diǎn)包括碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）等，成為 5G 通信設(shè)備期間的重要選擇方向之一。從產(chǎn)業(yè)未來(lái)長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，5G通信頻率最高可達(dá) 85GHz,是 GaN 發(fā)揮優(yōu)勢(shì)的頻段，使得 GaN 有望成為 5G 基站建設(shè)重點(diǎn)材料之一。

　　碳化硅（SiC）襯底是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料，目前相關(guān)應(yīng)用逐步成熟并已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)階段，產(chǎn)業(yè)鏈主要包括單晶材料、外延材料、器件、模塊和應(yīng)用等環(huán)節(jié)，其中碳化硅單晶材料是產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和重點(diǎn)發(fā)展方向，目前技術(shù)成熟的材料主要包括導(dǎo)通型襯底和半絕緣襯底，核心技術(shù)和市場(chǎng)龍頭企業(yè)基本集中在歐、美、日等發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)，并呈現(xiàn)美國(guó)一家獨(dú)大的格局。2018 年美國(guó)曾占有全球碳化硅晶片產(chǎn)量 70%以上的份額，其中 CREE 公司占比就高達(dá) 50%以上。國(guó)內(nèi)企業(yè)目前逐步掌握了 2 英寸至 6 英寸碳化硅晶體和晶片的制造技術(shù)，處于逐步縮小與發(fā)達(dá)國(guó)家技術(shù)差距的階段。

　　GaN 具備更高的禁帶寬度，在微波射頻器件（通信基站等）、電力電子器件（電源等）、光電器件（LED 照明等）等領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊，目前 GaN 供應(yīng)商以海外企業(yè)為主，大部分集中在歐洲國(guó)家及日本等。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)供應(yīng)情況來(lái)看，硅基襯底主要供應(yīng)商有德國(guó) Siltronic、日本 Sumco、日本 ShinEtsu等企業(yè)，硅基 GaN 外延片供應(yīng)商包括日本的 NTT-AT、比利時(shí)的 EpiGaN 和英國(guó)的 IQE 等。部分廠商則在產(chǎn)業(yè)鏈上延伸，同時(shí)生產(chǎn)外延片及器件制造，打造綜合性器件及服務(wù)供應(yīng)商，例如 Episil、Fujitsu等。

　　-電磁屏蔽材料-

　　5G 智能終端呈現(xiàn)高集成化、組件化和模塊化的趨勢(shì)，各種器件、芯片呈現(xiàn)小型化、密集化排列，內(nèi)部的電磁干擾愈發(fā)嚴(yán)重，電磁屏蔽材料成為 5G 時(shí)代產(chǎn)業(yè)界的一個(gè)新關(guān)注熱點(diǎn)。電磁屏蔽材料產(chǎn)業(yè)鏈包括上游基礎(chǔ)原材料（塑料粒、硅膠塊、金屬材料、布料及其他）、電磁屏蔽材料（導(dǎo)電材料、導(dǎo)電硅膠、導(dǎo)電布及其他、吸波材料、鈹銅）；中游的電磁屏蔽器件以及下游的終端用戶等。

　　供全球供應(yīng)來(lái)看，目前國(guó)際企業(yè)具備原材料及客戶先發(fā)優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)形成了相對(duì)穩(wěn)定的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，例如針對(duì)石墨導(dǎo)熱領(lǐng)域，電磁屏蔽知名企業(yè)包括 3M、萊爾德、固美麗、貝格斯、日東等，行業(yè)和市場(chǎng)集中度較高。

　　-導(dǎo)熱散熱材料-

　　伴隨 5G 大規(guī)模商用推進(jìn)，物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新產(chǎn)品將具備高熱流密度、高功率超薄等特性，對(duì)導(dǎo)熱、散熱材料提出更高的要求。以 5G 時(shí)代智能手機(jī)為例，芯片、模組及器件集成度和密集度大幅度提升，導(dǎo)致設(shè)備功耗和發(fā)熱密度大大增加，新型導(dǎo)熱和散熱材料成為一個(gè)重點(diǎn)的研究領(lǐng)域。在該細(xì)分市場(chǎng)中，美國(guó)、歐洲及日本公司在國(guó)際及國(guó)內(nèi)中高端市場(chǎng)上具備市場(chǎng)壟斷地位。

　　2、芯片

　　芯片是 5G 核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要體現(xiàn)，技術(shù)門(mén)檻高、研發(fā)周期長(zhǎng)，尤其是 5G 芯片不僅僅是面向智能手機(jī)，更是要基于萬(wàn)物互聯(lián)目標(biāo)研發(fā)多種智能設(shè)備的適配芯片，擁有芯片核心技術(shù)，相當(dāng)于拿到了物聯(lián)網(wǎng)的一塊敲門(mén)磚。2020 年是 5G 商用元年，芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，全球知名廠商紛紛推出各種芯片，以高通第三代 5G 基帶芯片 X60 為例，這是全球首個(gè) 5 納米制程基帶芯片，可以支持包括 sub-6GHz和毫米波等 5G 目前的關(guān)鍵頻段，有利于運(yùn)營(yíng)商積極開(kāi)展相關(guān)網(wǎng)絡(luò)的驗(yàn)證測(cè)試。

　　從供應(yīng)鏈企業(yè)層面來(lái)看，當(dāng)前，高通（美國(guó)）、華為（中國(guó)大陸）、三星（韓國(guó)）、紫光展銳（中國(guó)大陸）、英特爾（美國(guó)）、聯(lián)發(fā)科（中國(guó)臺(tái)灣）等都是全球具有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，均在 2018—2020 年推出基帶芯片。高通憑借自身研發(fā)創(chuàng)新能力的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，近幾年來(lái)都保持占據(jù)全球市場(chǎng)份額 40%～50%的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，小米、vivo、OPPO 等知名終端廠商與高通都有合作關(guān)系，龍頭企業(yè)市場(chǎng)集中度特征明顯。

　　3、射頻器件及光模塊

　　5G 移動(dòng)終端中的射頻前端模塊/射頻器件主要包括功率放大器（PA,PowerAmplifier）、雙工器（Duplexer）、射頻開(kāi)關(guān)（Switch）、濾波器（Filter）、低噪放大器（LNA,LowNoiseAmplifier）等，這也是 5G前期研發(fā)投入的重要組成部分，在 4G 時(shí)代，射頻前端模塊/射頻器件成本約為 10 美元，4.5G 時(shí)代接近20 美元，5G 時(shí)代將超過(guò) 50 美元，是 4G 的 4 倍，這也成為 5G 產(chǎn)業(yè)鏈高價(jià)值、高競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)之一。

　　近年來(lái)，伴隨5G 商用進(jìn)展的推進(jìn)，射頻前端模塊/射頻器件市場(chǎng)需求量不斷增加，根據(jù)Yole 相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023 年手機(jī)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 350 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 14%。從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，濾波器市場(chǎng)規(guī)模占比最高，將達(dá)到225億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率接近20%;其次是功率放大器，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 70 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 7%,高端產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)潛力將擴(kuò)大；射頻開(kāi)關(guān)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 30億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到15%;天線調(diào)諧器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到10億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到5%;低噪聲放大器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 6.02 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 16%。

　　射頻前端模塊/射頻器件全球行業(yè)集中度高，美國(guó)、日本等國(guó)家的優(yōu)勢(shì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力突出。功率放大器領(lǐng)域，全球市場(chǎng)絕大部分份額被 Skyworks、Qorvo、Murata 等占據(jù)，領(lǐng)導(dǎo)廠商 Skyworks、Qorvo和 Broadcom 采用 IDM 模式。晶圓代工模式也在興起，主要有中國(guó)臺(tái)灣的穩(wěn)懋等。濾波器領(lǐng)域，全球SAW 濾波器市場(chǎng)份額前五位的廠商分別為村田（47%）、TDK（21%）、太陽(yáng)誘電（14%）、Skyworks（9%）、Qorvo（4%），合計(jì)占比達(dá) 95%;全球 BAW 濾波器市場(chǎng)份額前三位分別為博通（87%）、Qorvo（8%）、太陽(yáng)誘電（3%），合計(jì)占比達(dá) 98%。

　　光模塊領(lǐng)域，行業(yè)集中度較高。光模塊中主要的電芯片，例如相干器件、調(diào)制解調(diào)芯片等，相關(guān)廠商包括 Macom、semtech、sillconlabs、Maxim 等；光部分（激光器、檢測(cè)器）的相關(guān)廠商包括住友、三菱、lumentum、Oclaro、Neophotonics 等；光模塊行業(yè)的全球知名企業(yè)包括 Finisar、博通、Avago、SourcePhotonics 等。

　　4、設(shè)備研制環(huán)節(jié)

　　主設(shè)備是 5G 通信產(chǎn)業(yè)鏈投資規(guī)模大、技術(shù)壁壘要求高的關(guān)鍵組成部分。對(duì)主設(shè)備的投資通常約占總體投資的 50%,主要包括無(wú)線、傳輸、核心網(wǎng)及承載設(shè)備。

　　-基站及傳輸設(shè)備-

　　基站是 5G 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的重要組成部分。根據(jù) GIV 預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)：2025 年，全球 5G 基站部署數(shù)量將達(dá)到 650 萬(wàn)個(gè)，為 28 億用戶提供相關(guān)服務(wù)，人口占比近 60%。當(dāng)前全球 5G 設(shè)備商主要包括愛(ài)立信、華為、諾基亞等，競(jìng)爭(zhēng)格局基本趨于穩(wěn)定。2020 年 4 月，研究機(jī)構(gòu) Brand Finance 發(fā)布《Telecoms 150 2020》年度報(bào)告，綜合評(píng)價(jià)全球十大最有價(jià)值和十大最強(qiáng)大的電信基礎(chǔ)設(shè)施品牌。

　　2020 年 9 月，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Dell'Oro 針對(duì)2020 年第二季度全球電信設(shè)備市場(chǎng)進(jìn)行調(diào)研，并對(duì)知名電信設(shè)備商綜合競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)行了評(píng)估。報(bào)告指出 2019 到 2020 年上半年，全球電信知名設(shè)備商前 7 名分別為華為、諾基亞、愛(ài)立信、中興、思科、Ciena 和三星，報(bào)告分析基于我國(guó) 5G 商用推進(jìn)、網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和部署，華為、中興市場(chǎng)保持良好增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2020 年 12 月，Dell'Oro 又持續(xù)跟蹤發(fā)布了 2020 年第三季度全球整體電信設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告，研究全球?qū)拵Ы尤?、微波與光傳輸、移動(dòng)核心網(wǎng)和無(wú)線接入網(wǎng)（RAN）、SP 路由器和運(yùn)營(yíng)商以太網(wǎng)交換機(jī)（CES）等市場(chǎng)及設(shè)備商供應(yīng)情況，再次對(duì)電信設(shè)備商進(jìn)行了排名，前 7 名企業(yè)分別為華為、諾基亞、愛(ài)立信、中興、思科、Ciena 和三星，相比第二季度沒(méi)有變化。

　　-天線-

　　基站天線投資比例不高，但對(duì)基站通信系統(tǒng)中網(wǎng)絡(luò)指標(biāo)的影響巨大。5G 時(shí)代的基站數(shù)量達(dá)到 4G的 1.5～2 倍，基站數(shù)量增長(zhǎng)為基站天線帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)空間。根據(jù)測(cè)算，5G 時(shí)代全球基站的天線市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)到 7000 億元。當(dāng)前，射頻天線市場(chǎng)集中度比較高，競(jìng)爭(zhēng)格局基本趨于穩(wěn)定，華為、凱瑟琳、康普等傳統(tǒng)天線廠商占據(jù)了全球市場(chǎng)超過(guò) 50%的份額，此外還有安費(fèi)諾、安弗施、京信、通宇、摩比等廠商。

　　二、中游：移動(dòng)運(yùn)營(yíng)服務(wù)

　　當(dāng)前，5G 中游主要是移動(dòng)運(yùn)營(yíng)服務(wù)，根據(jù)全球移動(dòng)供應(yīng)商協(xié)會(huì)（GSA）最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，截至 2020 年12 月，全球共計(jì) 59 個(gè)國(guó)家/地區(qū)的 140 家運(yùn)營(yíng)商宣布推出商用 5G 網(wǎng)絡(luò)。2020 年 8 月，英國(guó)知名品牌評(píng)估機(jī)構(gòu) Brand Finance 發(fā)布“2020 全球 150 個(gè)最有價(jià)值的電信品牌榜”（Telecoms 150 2020）。

　　此外，從運(yùn)營(yíng)商區(qū)域投資來(lái)看，根據(jù)全球移動(dòng)通信系統(tǒng)聯(lián)盟（GSMA）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020-2025 年，亞太移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商 5G 網(wǎng)絡(luò)部署投資將達(dá)到 3310 億美元，占總體網(wǎng)絡(luò)投資的 80%以上，是 5G 網(wǎng)絡(luò)部署最發(fā)達(dá)的地區(qū)，其中中國(guó)運(yùn)營(yíng)商將在其 5G 網(wǎng)絡(luò)上投資超過(guò) 1600 億美元，占網(wǎng)絡(luò)總資本支出的 90%。

　　三、下游：終端及應(yīng)用場(chǎng)景

　　伴隨 5G 中上游技術(shù)不斷成熟，下游應(yīng)用推進(jìn)不斷加速，智能終端、高清視頻、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域取得一系列成果。

　　-智能終端-

　　5G 作為通信技術(shù)和人工智能等新興技術(shù)的融合，給傳統(tǒng)終端產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的生態(tài)變革，泛智能化終端成為新的發(fā)展趨勢(shì)。智能手機(jī)仍是 5G 產(chǎn)業(yè)生態(tài)中最為重要的終端形態(tài)，但會(huì)賦能更為豐富的終端普及，包括 VR、AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）設(shè)備、智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、頭顯、熱點(diǎn)、室內(nèi)/外 CPE、筆記本電腦、模塊、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人終端等，市場(chǎng)空間逐步擴(kuò)展，發(fā)展?jié)摿薮蟆８鶕?jù) GSA 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，截至2020 年年底，全球發(fā)布 5G 終端設(shè)備 559 款，335 款已經(jīng)投入商用，其中手機(jī)終端占比近 50%,是 5G 落地應(yīng)用中消費(fèi)者最關(guān)心的環(huán)節(jié)。IDC 數(shù)據(jù)顯示，2022 年 5G 手機(jī)出貨在智能手機(jī)中占比將接近三分之一。

　　從全球手機(jī)知名企業(yè)銷售來(lái)看，根據(jù) IDC2020 年第四季度全球手機(jī)市場(chǎng)跟蹤報(bào)告數(shù)據(jù)，智能手機(jī)廠商前 5 名分別為三星、蘋(píng)果、華為、小米和 vivo。

　　在 5G 智能手機(jī)領(lǐng)域，根據(jù) SA 最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020 年全球 5G 智能手機(jī)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)企業(yè)包括華為、蘋(píng)果和三星等，其中華為銷售 5G 手機(jī) 7960 萬(wàn)部，市場(chǎng)占有率接近 30%;蘋(píng)果以 5230 萬(wàn)部 5G 手機(jī)占全球 19.2%份額；三星銷售 4100 萬(wàn)部 5G 手機(jī)，全球市場(chǎng)占有率為 15.1%。

　　-高清視頻-

　　高清視頻是 5G 的殺手級(jí)應(yīng)用之一，在全球視頻市場(chǎng)的擴(kuò)展?jié)摿薮?，擁有龐大的視頻客戶群體。全球來(lái)看，日本在超高清視頻產(chǎn)業(yè)推進(jìn)中發(fā)揮著主導(dǎo)作用，4K、8K 全產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，超高清前端設(shè)備、播出領(lǐng)域和應(yīng)用等領(lǐng)域全球領(lǐng)先，4K/8K 感光器件、高端光學(xué)鏡頭和機(jī)內(nèi)光學(xué)器件產(chǎn)能和質(zhì)量具備全球競(jìng)爭(zhēng)力，索尼、佳能、尼康、松下、日立等企業(yè)龍頭效應(yīng)明顯。近幾年來(lái)，韓國(guó)超高清產(chǎn)業(yè)也得到迅速發(fā)展，主要以高端面板為突破口，LGD、三星等企業(yè)具備較強(qiáng)創(chuàng)新能力。

　　-物聯(lián)網(wǎng)-

　　物聯(lián)網(wǎng)是 5G 后期的重點(diǎn)落地場(chǎng)景，主要包括消費(fèi)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)和行業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)，根據(jù)產(chǎn)業(yè)界對(duì) 5G 廣泛和深入研究，針對(duì) VR/AR、車聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智慧能源、無(wú)線醫(yī)療、無(wú)線家庭娛樂(lè)、聯(lián)網(wǎng)無(wú)人機(jī)、社交網(wǎng)絡(luò)、個(gè)人 AI 輔助和智慧城市等場(chǎng)景進(jìn)行了梳理總結(jié)。近年來(lái)，5G 智慧家庭實(shí)驗(yàn)室，智能+5G 互聯(lián)工廠、5G+遠(yuǎn)程醫(yī)療等一批“5G+物聯(lián)網(wǎng)”場(chǎng)景不斷落地等，產(chǎn)業(yè)鏈成熟度不斷提升。5G時(shí)代物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)擴(kuò)展?jié)摿薮?，根?jù) IDC 相關(guān)統(tǒng)計(jì)，2023 年全球物聯(lián)網(wǎng)蜂窩通信模組出貨量將達(dá)到12.5 億件，2G 物聯(lián)網(wǎng)模塊將逐步被 5G 和非標(biāo)替代。

　　從全球供應(yīng)鏈層面來(lái)看，根據(jù) 2020 年 12 月發(fā)布的“世界物聯(lián)網(wǎng) 500 強(qiáng)企業(yè)排行榜”，華為、IBM、中國(guó)移動(dòng)、qualcomm、英特爾、CASICloud、中國(guó)聯(lián)通、Rostelecom、nfineon、諾基亞位列前 10名。

　　-工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)-

　　根據(jù)《全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)創(chuàng)新發(fā)展白皮書(shū)（2018—2019）摘要版》的相關(guān)數(shù)據(jù)，全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì) 2023 年將達(dá)到 138.2 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò) 30%。美國(guó)、歐洲、亞太是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的三大核心區(qū)。其中，美國(guó)、歐洲的綜合實(shí)力占優(yōu)，亞太地區(qū)市場(chǎng)的上升空間巨大。當(dāng)前美國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展優(yōu)勢(shì)明顯，龍頭企業(yè)示范效應(yīng)突出，2014 年 3 月，GE、AT&T、Cisco和 IBM 等企業(yè)成立工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟（IIC），全面推進(jìn)本國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化和試點(diǎn)示范進(jìn)程。近年來(lái)，GE、微軟、羅克韋爾、亞馬遜等巨頭積極開(kāi)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)試點(diǎn)示范，進(jìn)一步助力了美國(guó)保持行業(yè)主導(dǎo)地位。歐洲工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)部署緊隨其后，包括西門(mén)子、博世、ABB、SAP 在內(nèi)的一批工業(yè)巨頭結(jié)合自身制造業(yè)的基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì)，廣泛開(kāi)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)示范布局。亞太地區(qū)處于縮小差距，進(jìn)一步加快進(jìn)程的階段。

　　2020 年 10 月，Gartner 發(fā)布《2020 全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)魔力象限報(bào)告》，基于執(zhí)行力、愿景完整性等指標(biāo)，將亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)（AWS）、Braincube、微軟、三星 SDS、阿里巴巴、AVEVA、FORCAM、海爾等企業(yè)納入全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)新入榜供應(yīng)商和知名供應(yīng)商名錄。

　　-車聯(lián)網(wǎng)-

　　當(dāng)前，全球車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入信息化和智能化引領(lǐng)的新階段，市場(chǎng)潛力巨大。北美車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展以企業(yè)為主體，主要通過(guò)市場(chǎng)力量推動(dòng)行業(yè)和技術(shù)創(chuàng)新，憑借信息技術(shù)優(yōu)勢(shì)引領(lǐng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展，硅谷初創(chuàng)企業(yè)數(shù)量眾多。歐洲擁有世界領(lǐng)先的汽車企業(yè)及智能駕駛技術(shù)，優(yōu)勢(shì)企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)示范效應(yīng)明顯，各國(guó)家將車聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)作為未來(lái)核心競(jìng)爭(zhēng)力重點(diǎn)培養(yǎng)，政府層面積極加大研發(fā)投入，全面加快本地區(qū)車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)布局。亞洲依托市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)和先進(jìn)的交通基礎(chǔ)設(shè)施，穩(wěn)步推進(jìn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)發(fā)展，市場(chǎng)上升潛力巨大。