“我們認(rèn)為大算力和通用性將是智能駕駛芯片或者智能駕駛芯片的兩個(gè)重要趨勢(shì)?！比涨埃?a class="innerlink" href="http://theprogrammingfactory.com/tags/寒武紀(jì)" target="_blank">寒武紀(jì)行歌（南京）科技有限公司執(zhí)行總裁 王平在2021全球新能源與智能汽車(chē)供應(yīng)鏈創(chuàng)新大會(huì)上宣布，其將在2022年推出第一款基于7nm先進(jìn)制程、250TOPS算力的SoC智能芯片產(chǎn)品，2023年下半年會(huì)通過(guò)各種車(chē)規(guī)認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)整車(chē)SOP。

要知道，中國(guó)多部委在去年聯(lián)合印發(fā)的《智能汽車(chē)創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》中，明確提出在2025年實(shí)現(xiàn)有條件自動(dòng)駕駛的智能汽車(chē)達(dá)到規(guī)?；a(chǎn)，實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)駕駛的智能汽車(chē)在特定環(huán)境下市場(chǎng)化應(yīng)用。數(shù)據(jù)顯示，目前我國(guó)L2級(jí)智能網(wǎng)聯(lián)乘用車(chē)的市場(chǎng)滲透率已超過(guò)15％，汽車(chē)智能化發(fā)展已勢(shì)不可擋。而伴隨汽車(chē)智能化的不斷推進(jìn)，產(chǎn)業(yè)對(duì)于汽車(chē)芯片尤其是汽車(chē)AI芯片的需求日益高漲。

王平分析指出，目前智能汽車(chē)對(duì)于算力提出了越來(lái)越高的要求，一方面是新車(chē)上傳感器數(shù)量激增，未來(lái)收集的數(shù)據(jù)將無(wú)比龐大，另一方面，算法更加成熟也更加復(fù)雜，對(duì)算力有更大的需求，從低級(jí)別的L2、L3到L4，算力的需求是呈幾何級(jí)數(shù)提升的，現(xiàn)階段已有新車(chē)將預(yù)埋算力到了1000TOPS以上。

基于此，他認(rèn)為，未來(lái)大算力和通用性是智能駕駛芯片或者智能駕駛芯片的兩個(gè)重要趨勢(shì)。

但同時(shí)，他進(jìn)一步分析指出，想要實(shí)現(xiàn)這樣一個(gè)大算力通用的智能駕駛芯片還需解決四方面的挑戰(zhàn)：

第一個(gè)，芯片系統(tǒng)架構(gòu)的挑戰(zhàn)。芯片系統(tǒng)架構(gòu)非常復(fù)雜，200TOPS以上的芯片對(duì)于訪存能力要求非常高，需要支持超高的帶寬，所以系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)的復(fù)雜度大幅度提升，這方面我國(guó)的設(shè)計(jì)人才是非常稀缺的。

第二個(gè)，通用軟件AI軟件棧的挑戰(zhàn)。不斷演變的過(guò)程，激光點(diǎn)云算法和多傳感器融合算法也還在快速迭代之中，所以不斷變化的算法需求需要通過(guò)OTA的模式，需要有通用的硬件架構(gòu)和軟件棧來(lái)支持算法不斷的升級(jí)。

第三個(gè)，大尺寸芯片工程的挑戰(zhàn)。大算力的芯片的尺寸是非常大的，大尺寸的芯片對(duì)于封裝、電源和熱管理，成本控制、良率等各方面都帶來(lái)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

第四個(gè)，先進(jìn)工藝平臺(tái)的挑戰(zhàn)?，F(xiàn)階段，我國(guó)尚無(wú)7納米、5納米等先進(jìn)的車(chē)規(guī)級(jí)芯片制造工藝。

要知道，受疫情及后期美國(guó)寒潮、日本地震、馬來(lái)西亞疫情等多重因素影響，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)缺芯的風(fēng)暴席卷全球，諸如蔚來(lái)、上汽大眾等國(guó)內(nèi)主流車(chē)企也同樣未能幸免。小小的芯片，已成為目前掣肘車(chē)企生產(chǎn)的最大阻力之一?；诖耍瑢で髧?guó)產(chǎn)替代成為了今年以來(lái)車(chē)用半導(dǎo)體領(lǐng)域的主旋律，可一個(gè)殘酷的現(xiàn)實(shí)是2019年中國(guó)自主汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的4．5％，國(guó)內(nèi)汽車(chē)行業(yè)中車(chē)用芯片自研率不足一成。

于是，諸如中芯國(guó)際、紫光國(guó)微、寒武紀(jì)以及地平線、芯弛等相關(guān)企業(yè)備受關(guān)注。

今年1月，寒武紀(jì)創(chuàng)辦了全資子公司寒武紀(jì)行歌（南京）科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)為行歌科技），并借此正式開(kāi)展車(chē)載智能芯片相關(guān)業(yè)務(wù)。隨后于6月22日，寒武紀(jì)發(fā)布公告稱(chēng)，行歌科技擬增加注冊(cè)資本1．7億元并引入投資者，寒武紀(jì)高管團(tuán)隊(duì)也將注資，增資對(duì)象主要目的是發(fā)展車(chē)載智能芯片。

7月8日，在WAIC智能芯片論壇上，科創(chuàng)板AI芯片第一股寒武紀(jì)創(chuàng)始人、CEO陳天石首次回應(yīng)了業(yè)界對(duì)寒武紀(jì)入局車(chē)載智能芯片的猜想，并披露正在設(shè)計(jì)一款算力超200TOPS智能駕駛芯片，該芯片繼承寒武紀(jì)一體化、統(tǒng)一、成熟的軟件工具鏈，采用7nm制程，擁有獨(dú)立安全島。

而此次，便是寒武紀(jì)車(chē)載智能芯片相關(guān)詳細(xì)信息正式得到披露。

面向未來(lái)，王平表示，寒武紀(jì)還將繼續(xù)推動(dòng)云邊端車(chē)的協(xié)同。并將推出的大算力、開(kāi)放通用的智能駕駛芯片，可以支持未來(lái)高等級(jí)智能駕駛的復(fù)雜模型大算力需求，也能支持算法模型的持續(xù)迭代。助力智能駕駛高效率、快速迭代實(shí)現(xiàn)。

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