《電子技術(shù)應(yīng)用》
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【11.3】2021全球CEO峰會(huì)報(bào)名通道開啟,聚焦新工業(yè)戰(zhàn)略

2021-10-26
來源:電子創(chuàng)新網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 5G 人工智能 MCU

  全球新一輪工業(yè)戰(zhàn)略布局緊鑼密鼓,歐盟推出《歐洲新工業(yè)戰(zhàn)略》、德國(guó)啟動(dòng)《國(guó)家工業(yè)戰(zhàn)略2030》、美國(guó)實(shí)施《2020再工業(yè)化戰(zhàn)略》,中國(guó)也在尋求深化制造業(yè)升級(jí)之路。各個(gè)國(guó)家都在高度融合來自5G,人工智能(AI)、數(shù)字孿生、機(jī)器學(xué)習(xí)、機(jī)器視覺、遠(yuǎn)程實(shí)時(shí)控制、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、智能傳感、MCU、操作系統(tǒng)等技術(shù)日新月異的驅(qū)動(dòng)力,從硬科技到軟平臺(tái),推動(dòng)新工業(yè)從數(shù)字化向智能化推進(jìn),把制造業(yè)帶入循序漸進(jìn)的工業(yè)變革。

  2021全球CEO峰會(huì)將聚焦新工業(yè)戰(zhàn)略,邀請(qǐng)中、美、歐產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖分享行業(yè)前瞻共布大局!歡迎電子業(yè)界人士報(bào)名參加。

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