據(jù)悉，在10月26日，全球晶圓代工廠龍頭臺積電正式宣布推出N4P制程工藝，臺積電表示，N4P制程工藝是基于5nm技術(shù)平臺的增強版。官方稱，N4P制程加入了業(yè)界最先進、最廣泛的前沿技術(shù)流程組合，在性能功耗方面都有所增強，臺積電提供N5、N4、N3以及最新的N4P制程工藝，為客戶提供多樣且強大的技術(shù)組合選擇。

N4P作為臺積電旗下5nm家族的第三個主要強化版本，較原先的N5制程來說，制程性能提升了11％，對于更先進的N4制程，性能也足足提高了有6％。不僅如此，相較于N5，N4P的功耗效率提升22％，晶體管密度增加6％。同時，N4P通過減少光罩層數(shù)的方式降低制程復(fù)雜度且改善芯片的生產(chǎn)周期。N4P制程工藝的推出，展現(xiàn)了臺積電持續(xù)追求及投資提升制程技術(shù)的決心。

為了解決客戶往往投入寶貴的資源來為其產(chǎn)品開發(fā)新的矽智財、架構(gòu)、以及其他創(chuàng)新方法的問題。臺積電表示，N4P工藝可以輕松遷移基于N5平臺的產(chǎn)品，降低客戶的研發(fā)成本，還能為NT平臺產(chǎn)品提供更快、更節(jié)能的更新。據(jù)悉，N4P制程正在合作伙伴的幫助下加快產(chǎn)品開發(fā)周期，預(yù)計于2022年下半年完成采用N4P技術(shù)生產(chǎn)的首批產(chǎn)品產(chǎn)品設(shè)計定案。

N4P制程工藝的推出強化了臺積電的先進邏輯半導(dǎo)體技術(shù)組合，其中的每項技術(shù)皆具備獨特的效能、功耗效率以及成本優(yōu)勢。經(jīng)過優(yōu)化的N4P可提供高性能運算（HPC）與移動設(shè)備應(yīng)用一個更強化且先進的技術(shù)平臺。

總所周知，目前臺積電擁有相當(dāng)成熟的5nm工藝，而蘋果A15芯片就是基于臺積電最新5nm工藝打造。同時，臺積電還推出4nm工藝，天璣2000將基于4nm工藝打造。除此之外，臺積電的3nm制程工藝預(yù)計將在明年投入量產(chǎn)，有消息稱英特爾將會成為該技術(shù)的最大客戶。

先前曾有傳言稱，蘋果下一代處理器會首發(fā)臺積電3nm工藝，但現(xiàn)在由于技術(shù)限制，臺積電無法保證3nm的量產(chǎn)時間，產(chǎn)能問題也尚未解決。

如今，臺積電剛好在這個時候帶來了N4P工藝，相較于4nm也有了性能方面的提升，按照蘋果一貫的行事風(fēng)格，所以蘋果A16很有可能使用更為穩(wěn)妥N4P工藝制程。

由于如今全球芯片荒的環(huán)境，臺積電承受了巨大的產(chǎn)能壓力，但是產(chǎn)能問題又不是那么容易解決的，建廠投產(chǎn)都需要具備充足的條件，并且，隨著科技的進步，整個行業(yè)對先進工藝芯片的需求會越來越高，所以，未來對于臺積電來說，不僅需要擴大產(chǎn)能，更需要研發(fā)新工藝，來緩解其他工藝的產(chǎn)能壓力了；只有這樣，才能維持住自身的競爭優(yōu)勢。