8月26日消息，據(jù)wccftech援引網(wǎng)友@heyitsyogesh 的爆料稱，小米將于2025年上半年正式推出自研的手機SoC，預(yù)計該芯片基于N4P制程工藝，性能相當于高通此前的驍龍8 Gen1。不過也有網(wǎng)友表示，預(yù)計性能與驍龍8 Gen 2 相當。

雖然目前美國方面一直在限制國內(nèi)先進制程制造能力，不過未在“實體清單”限制之內(nèi)的國產(chǎn)芯片設(shè)計廠商依然是可以通過臺積電、三星等海外晶圓廠利用先進制程工藝進行代工，當然如果采用最先進的制程工藝可能會受影響，相比之下采用落后兩三代的制程工藝應(yīng)該還是可以的。

根據(jù)臺積電的規(guī)劃，其將于2025年下半年量產(chǎn)最先進的2nm制程，屆時N4P（4nm）制程已經(jīng)落后于2nm約三代左右（中間還隔著N3E、N3P）。因此，小米2025年推出的自研手機SoC利用臺積電N4P代工是有可能的。

此前7月份就曾有傳聞稱，小米旗下芯片設(shè)計子公司玄戒設(shè)計的手機SoC已經(jīng)流片，基于4nm/5nm制程，CPU核心是一個Arm Cortex-X3超大核+三個Cortex-A715中核+四個Cortex-A510小核的八核配置，GPU則是Imagination IMG CXT 48-1536。不過該傳聞并未得到進一步的確認。

至于決定通信能力的5G基帶芯片方案，小米自研恐怕是難以搞定，畢竟涉及到的技術(shù)難度以及專利壁壘太多，就連蘋果搞了四五年到現(xiàn)在也還沒搞定。所以，小米很可能會選擇外掛聯(lián)發(fā)科或者紫光展銳的5G基帶芯片。

雖然聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片整體性能可能更好，不過鑒于供應(yīng)鏈安全、成本控制，以及曾學(xué)忠曾是紫光展銳CEO的經(jīng)歷，選擇紫光展銳的5G基帶芯片的可能性似乎略高一些。

據(jù)芯智訊了解的信息顯示，小米新的自研SoC有可能將會采用臺積電N3制程，超大核是X925。如果這個消息屬實，該SoC的CPU性能有望能夠超過高通驍龍8 Gen 2的水平，那么可能會用于小米/Redmi的高端機型上，甚至次旗艦也有可能會采用。

小米的“芯”路歷程

眾所周知，自研芯片是一項需要長期、大量資金及人力投入，且風險極高的復(fù)雜工程。小米CEO雷軍就曾表示，做芯片10億人民幣只是起跑線，可能10年時間才有結(jié)果，九死一生。

這無疑是一場豪賭，成功則有望更上一層樓，失敗則不僅所有努力都將白費，甚至有可能讓自己元氣大傷。

特別是對于手機終端廠商來說，自研芯片更多的是為了自身的業(yè)務(wù)服務(wù)，不太可能會將其賣給其他的終端品牌廠商，這也決定了其自研芯片的成功與否將會直接影響自身產(chǎn)品的銷量。即便芯片研發(fā)成功，性能表現(xiàn)符合預(yù)期，但如果市場不買賬，出貨量達不到足夠高的水平，可能連研發(fā)費用都覆蓋不了。

小米是繼華為之后的國內(nèi)第二家選擇自研手機SoC芯片的國產(chǎn)智能手機廠商。早在2014年，小米就成立了芯片設(shè)計子公司松果電子，并于2017年2月28日，正式發(fā)布了澎湃S1芯片，成為了當時全球第四家具備手機SoC芯片研發(fā)能力的手機品牌。但可惜的是，這款芯片由于孱弱的基帶能力（不支持聯(lián)通的3G、4G網(wǎng)絡(luò)制式，也不支持電信的所有網(wǎng)絡(luò)制式），并沒有在市場上獲得成功。

隨后，澎湃S2研發(fā)也遭遇了多次流片失敗，使得小米暫時放棄了手機SoC的研發(fā)。2019年4月2日，小米集團宣布將旗下的負責芯片設(shè)計的全資子公司松果電子團隊進行重組。

根據(jù)當時小米的官方說法，松果電子部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體，將專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)。大魚半導(dǎo)體將開始獨立融資，團隊集體持股75%，小米持股比例降至25%。而松果剩下的人員將繼續(xù)專注手機SoC芯片和AI芯片研發(fā)。

不過，在松果電子重組之后，小米似乎完全停止了手機SoC的研發(fā)，進而轉(zhuǎn)向了ISP（澎湃C系列）、電源管理芯片（澎湃P系列）等相對簡單外圍芯片的自研。

直到2021年，小米重新成立了一家芯片設(shè)計子公司——上海玄戒技術(shù)有限公司（以下簡稱“玄戒”），不僅注冊資本高達15億元，并且該子公司還由執(zhí)行董事、總經(jīng)理為小米高級副總裁曾學(xué)忠直接領(lǐng)導(dǎo)，而曾學(xué)忠在加入小米之前曾擔任國產(chǎn)手機芯片廠商紫光展銳的CEO。

2023年，小米似乎開始進一步加大了對于芯片設(shè)計業(yè)務(wù)的投入。2023年6月，玄戒科技進行了增資，其注冊資本由原來的15億元增至了19.2億元。同年10月，北京玄戒技術(shù)有限公司成立，注冊資本30億元人民幣，同樣是由曾學(xué)忠領(lǐng)導(dǎo)。

值得注意的是，在2023年5月12日，OPPO突然宣布關(guān)閉旗下芯片設(shè)計子公司哲庫科技之后，小米集團合伙人、總裁盧偉冰在小米2023年第一季度財報會議上表示，小米自研芯片的投入決心不會動搖，要充分意識到芯片投入的長期性、復(fù)雜性，尊重芯片行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，做好持久戰(zhàn)的準備，此外，芯片的目的是為了提升終端產(chǎn)品的競爭力、用戶體驗。

盧偉冰稱，小米對芯片業(yè)務(wù)一直有著較高的關(guān)注度，自從 2014年開始就嘗試了芯片業(yè)務(wù)自研，雖然整個過程并不是一帆風順的，但小米在芯片方面投入的決心并沒有任何動搖?！皥远ú灰频耐顿Y芯片是無論董事會還是管理層很重要的決定。我們充分認識到了芯片投入的難度和長期性、復(fù)雜性。未來我們要尊重芯片規(guī)律不能急功近利，要做好長期持久戰(zhàn)的準備，不能以百米跑的方式跑馬拉松?！毙∶钻懤m(xù)推出的芯片比如電源芯片、ISP 芯片對手機終端業(yè)務(wù)有很大的幫助。

盧偉冰強調(diào)，小米造芯的目的是提高終端的競爭力，提升用戶體驗，這是需要明確的。小米一定在芯片方面持續(xù)投入。

回顧2017年雷軍發(fā)布澎湃S1之時所說的，“做芯片可能10年時間才有結(jié)果”，自2014年小米開始自研芯片以來，時至今日已經(jīng)整整10年時間，或許小米會在明年給大家?guī)硪粋€令人滿意的“結(jié)果”。