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ASML:明年將交付55臺EUV光刻機(jī)

2021-11-03
來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
關(guān)鍵詞: ASML EUV光刻機(jī)

  全球極紫外光EUV光刻機(jī)的唯一生產(chǎn)商ASML,是當(dāng)今主宰高端半導(dǎo)體行業(yè)命運(yùn)的超級科技企業(yè),幾乎所有大型晶片制造商如英特爾、臺積電及三星,都是這家荷蘭公司的客戶,ASML目前在光刻機(jī)市場占有率高達(dá)8成,EUV技術(shù)走在行業(yè)尖端,公司的一舉一動均有可能左右芯片業(yè)走向。

  匯豐環(huán)研最新報告訪問了ASML投資關(guān)系總監(jiān)Peter Cheang,從產(chǎn)業(yè)鏈最上游的角度分享公司對晶片業(yè)前景看法,整體上ASML長期看好行業(yè)前景,但短期增長仍然受制芯片的短缺。

  根據(jù)ASML管理層給出的第四季指引,料該季度營收介乎49億至52億歐元,較第三季52.4億歐元按季下跌1%-6%,公司將營收下跌歸咎于荷蘭Veldoven的新物流中心試行出現(xiàn)阻滯、光刻機(jī)制造所需的零部件缺貨等,基于上述因素均與需求無關(guān),公司認(rèn)為部分收入可能要推遲至明年才入帳。

  根據(jù)ASML預(yù)測,今年?duì)I收為185至188億歐元,至2025年將增至240億至300億歐元,毛利率或達(dá)54至56%。要留意的是,公司對2025財年的營收目標(biāo),并未考慮到美國和歐洲半導(dǎo)體工廠產(chǎn)能提升的潛在優(yōu)勢。

  根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC數(shù)據(jù),2020年半導(dǎo)體需求增長11%,預(yù)計(jì)今年再增長12%,已經(jīng)遠(yuǎn)高于2020至25年間預(yù)測的年復(fù)合增長率5%。不過,匯豐認(rèn)為,新冠疫情繼續(xù)困擾半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,特別是在東盟地區(qū),料當(dāng)前的供需緊張將持續(xù)至下個季度。

  盡管近期芯片短缺導(dǎo)致行業(yè)增長出現(xiàn)放緩,但ASML管理層對明年前景仍持樂觀態(tài)度,并努力提升產(chǎn)能以滿足強(qiáng)勁需求。ASML預(yù)計(jì),2022財年將交付55部EUV光刻機(jī)組,相比下今年頭三季交付31部EUV,至2025財年DUV和EUV的出貨量將分別增至1.5倍和2倍。

  除了增加產(chǎn)能外,ASML希望技術(shù)創(chuàng)新來提高增長,將每部EUV的產(chǎn)出量提高15至20%。匯豐認(rèn)為,ASML長期看好行業(yè)的觀點(diǎn),是半導(dǎo)體行業(yè)需求強(qiáng)勁的最佳指標(biāo),與該行看漲臺灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈前景不謀而合,因此予臺積電及三星的評級均為「買入」,維持臺積電的目標(biāo)價730元新臺幣,相當(dāng)于其明年每股盈測28.18新臺幣、預(yù)測市盈率26倍的假設(shè)推算出來。

  匯豐指出,26倍市盈率目標(biāo)是參考英特爾晶圓代工的最高市盈率,并認(rèn)為是合理水平。隨著臺積電積極擴(kuò)大其資本支出,該行估計(jì)明年至2025財年收入年復(fù)合增長率為15%。

  由于未能確認(rèn)去年臺積電向多少客戶提價,匯豐假設(shè)為25%比例,加上今年首季臺積電亦理應(yīng)作出加價決定,這不單是芯片供需緊張,而且公司投入巨大資本于技術(shù)研發(fā),亦需要加價以保持利潤率。

  匯豐指,目前臺積電的資本支出占營收高達(dá)53%,相比下,其次級對手聯(lián)電(UMC)及世界(Vanguard)平均比例僅25%,反映臺積電提價的迫切性,而且聯(lián)電及世界兩家芯片廠亦可跟進(jìn)加價,對這些二線廠家業(yè)務(wù)增長更為有利,該行予聯(lián)電及世界兩者的目標(biāo)價分別為95元新臺幣及180元新臺幣,評級均為「買入」,上調(diào)臺積電、聯(lián)電及世界的明年每股盈測分別為4%、12%及10%。

  對于市場擔(dān)心包括智能手機(jī)、電視和個人電腦等需求可能減弱,以及中國江蘇和廣東兩省近期「拉閘限電」的措施,匯豐認(rèn)為對多家下游企業(yè)的運(yùn)營確實(shí)產(chǎn)生影響,可能會加劇對上述終端的需求。然而,匯豐預(yù)計(jì)對晶圓代工行業(yè)的影響最小,這不僅是因?yàn)檫@類高端生產(chǎn)線擁有多樣化的最終需求組合,而且明年產(chǎn)能提升仍受到限制,尤其是在成熟制程(10納米以上),認(rèn)為「缺芯」問題將延續(xù)明年。




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