受到疫情影響，晶圓代工產(chǎn)能日漸緊縮，芯片問(wèn)題目前暫未得到緩解。11月1日，在聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠持續(xù)上調(diào)晶圓代工報(bào)價(jià)之后，臺(tái)積電于四季度也開(kāi)始對(duì)晶圓代工報(bào)價(jià)產(chǎn)能調(diào)漲10-20%，由此也推動(dòng)了眾多的半導(dǎo)體芯片廠商開(kāi)啟了新一輪的漲價(jià)。知名芯片大廠意法半導(dǎo)體（ST）、聯(lián)發(fā)科、賽靈思（Xilinx）、Silicon Labs、聯(lián)華電子、瑞昱等陸續(xù)發(fā)布漲價(jià)通知。

然后芯片一漲再漲的同時(shí)，被動(dòng)元件市場(chǎng)卻漸漸走低。繼國(guó)巨9月被傳降價(jià)后，MLCC龍頭大廠村田近期也表態(tài)，該公司近期接單狀況下滑，9月訂單出貨比（B/B值）已跌破代表景氣上揚(yáng)的“1”。村田分析，訂單減少的原因在于供應(yīng)鏈所引發(fā)的生產(chǎn)問(wèn)題，導(dǎo)致智能手機(jī)、車(chē)用相關(guān)訂單下滑。

由此看來(lái)，被動(dòng)元件也可能成為繼面板、內(nèi)存之后，又一個(gè)面臨價(jià)格壓力的電子元器件。上個(gè)季度，村田接獲訂單額為4,804億日元，季減3%，也僅較去年同期增加1%，其中，上季電容訂單額為1,981億日元，季減11%。

一直以來(lái)，日系廠商把控的高端MLCC產(chǎn)品價(jià)格都比較堅(jiān)挺。另外加上村田、太陽(yáng)誘電等MLCC大廠在馬來(lái)西亞工廠受疫情影響出現(xiàn)停工停產(chǎn)的情況，導(dǎo)致產(chǎn)能受限，部分型號(hào)價(jià)格甚至有上漲趨勢(shì)，但標(biāo)準(zhǔn)品則接連降價(jià)。目前，部分 0402、0201小尺寸和104K以下的低容值產(chǎn)品，在市場(chǎng)上的價(jià)格已經(jīng)比原廠的出廠價(jià)還低。部分廠家表示，即使是價(jià)格大幅下滑，訂單量也未能恢復(fù)。

目前，全球MLCC市占率以村田的31%居冠，三星電機(jī)19%居次，國(guó)巨、太陽(yáng)誘電市占率分別為15%、13%，華新科也有一定的份額，這五大廠MLCC全球市占率合計(jì)逼近八成。若是降價(jià)壓力過(guò)大，或引起全球供應(yīng)鏈價(jià)格波動(dòng)，價(jià)格戰(zhàn)或不可避免。