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臺積電70億美元熊本廠將制造20nm范圍的芯片

2021-11-08
來源:全球半導(dǎo)體觀察整理
關(guān)鍵詞: 臺積電 20nm 芯片

據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日報》報道,11月8日有業(yè)內(nèi)人士透露臺積電董事會將在本周的一次會議上簽署在日本投資50億美元的新代工廠,以滿足汽車行業(yè)和工業(yè)應(yīng)用對芯片日益增長的需求。

據(jù)報道,新工廠將生產(chǎn)22納米和28納米的芯片,將于2022年開始建設(shè),2024年底前開始量產(chǎn)。

報道指出,臺積電赴日設(shè)廠合資伙伴不僅有索尼,還包括豐田旗下的Denso、三菱電機(jī)都有意評估參與。

索尼財務(wù)長十時裕樹(Hiroki Totoki)在先前在財報業(yè)績發(fā)布會也提到,將持續(xù)和臺積電、日本經(jīng)產(chǎn)省討論投資設(shè)廠事宜,索尼也和臺積電討論如何深化合作。

隨著全球芯片荒加劇,臺積電擴(kuò)大設(shè)廠規(guī)模。在去年5月,該公司宣布斥資120億美元在美國亞利桑那州設(shè)廠。有知情人士透露,首座12寸晶圓廠將落地鳳凰城,預(yù)計2024年量產(chǎn),主要生產(chǎn)5納米制程芯片。




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