中國(guó)北京2021年11月8日 –近日，由忱芯科技（UniSiC）主辦的碳化硅功率半導(dǎo)體及應(yīng)用研討會(huì)在蘇州成功召開(kāi)，橫跨芯片、材料、封裝及應(yīng)用領(lǐng)域的多位國(guó)內(nèi)外頂尖的寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)帶頭人受邀參會(huì)，圍繞寬禁帶半導(dǎo)體卡脖子關(guān)鍵技術(shù)難題分享觀點(diǎn)，展開(kāi)討論?！　?/p>

　　值此盛會(huì)，泰克科技與忱芯科技達(dá)成了全范圍的戰(zhàn)略合作聯(lián)盟，雙方將深度整合資源，優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，圍繞寬禁帶功率半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域開(kāi)展全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)品合作，為客戶(hù)解決寬禁帶半導(dǎo)體測(cè)試挑戰(zhàn)?！?/p>

　　寬禁帶功率半導(dǎo)體器件測(cè)試，尤其是精準(zhǔn)、全面、可靠的器件特性表征，對(duì)于器件本身的迭代以及各場(chǎng)景的應(yīng)用都起著關(guān)鍵作用。SiC MOSFET器件高頻開(kāi)關(guān)特性，被形象地稱(chēng)之為“狼的速度”，隨之而來(lái)，對(duì)器件測(cè)試系統(tǒng)寄生電感控制、測(cè)試帶寬、連接方式等都提出了更高的挑戰(zhàn)。如何駕馭狼的速度，跨越“測(cè)不準(zhǔn)”、“測(cè)不全”、“不可靠”這三座大山，始終是第三代半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)?！　?/p>

　　泰克科技擁有全球獨(dú)家TIVP光隔離探頭，提供了無(wú)與倫比的帶寬、動(dòng)態(tài)范圍、共模抑制以及多功能MMCX連接器的組合。探頭電壓采樣帶寬高達(dá)1GHz，是傳統(tǒng)電壓探頭帶寬5倍以上；共模抑制比高達(dá)120dB，比傳統(tǒng)探頭提升1000倍以上。TIVP光隔離探頭能精準(zhǔn)捕捉碳化硅器件高速開(kāi)關(guān)時(shí)Vgs和Vds的波形細(xì)節(jié)?！　?/p>

　　Tektronix 示波器及光隔離探頭

　　結(jié)合忱芯科技開(kāi)發(fā)的Edison系列碳化硅功率半導(dǎo)體器件動(dòng)態(tài)特性測(cè)試系統(tǒng)，該系統(tǒng)擁有高速、高頻、高可靠驅(qū)動(dòng)電路（共模瞬變抗擾度高達(dá)100V/ns）、超低回路雜感先進(jìn)疊層母排（小于10nH）、獨(dú)家雙脈沖參數(shù)算法以及高速短路電流保護(hù)（<5us），最大限度解決了寬禁帶半導(dǎo)體器件的測(cè)試難題。

　　忱芯科技Edison系列碳化硅功率半導(dǎo)體器件動(dòng)態(tài)特性測(cè)試系統(tǒng)

　　值得一提的是，Edison系列產(chǎn)品擁有極強(qiáng)的兼容性，涵蓋了碳化硅MOSFET單管及模塊產(chǎn)品，同時(shí)兼容硅IGBT、MOSFET功率器件的動(dòng)態(tài)測(cè)試。

　　與此同時(shí)，考慮到碳化硅器件的爬坡過(guò)程，Edison系列產(chǎn)品擁有獨(dú)具匠心的功能設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了一套系統(tǒng)兩種用法，手動(dòng)模式（雜感小于10nH）適合于研發(fā)人員在離線(xiàn)進(jìn)行極限工況性能摸底；一鍵切換，可至自動(dòng)模式（雜感僅增加不到10nH）進(jìn)行批量測(cè)試，測(cè)試效率高達(dá)300 UPH。

　　順應(yīng)第三代半導(dǎo)體迅猛的發(fā)展勢(shì)頭，泰克科技與忱芯科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，精進(jìn)技術(shù)，目前，Edison系列產(chǎn)品已成功導(dǎo)入多家頭部IDM企業(yè)以及功率器件封裝龍頭企業(yè)。

　　泰克科技銷(xiāo)售總監(jiān)宋磊先生表示，在國(guó)家大的"雙碳政策"下，SiC和GaN三代功率半導(dǎo)體勢(shì)必會(huì)蓬勃發(fā)展，泰克在幾年前就開(kāi)始投入大量研發(fā)資源推出專(zhuān)用的測(cè)試儀器及方案，此次和忱芯科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，相信一定可以助力SiC器件及SiC模塊新技術(shù)在電源行業(yè)的更高效的應(yīng)用，泰克的使命是：”幫忙第三代半導(dǎo)體IDM公司生產(chǎn)出更加可靠的器件，幫助電源工程師更安全更高效地發(fā)揮第三代半導(dǎo)體性能。

　　忱芯科技創(chuàng)始人毛賽君博士表示：“碳化硅替代硅基器件勢(shì)在必行，只有打通產(chǎn)業(yè)鏈每一環(huán)節(jié)的技術(shù)壁壘，才能最終實(shí)現(xiàn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的井噴式發(fā)展。忱芯科技將持續(xù)投入研發(fā)資源自主創(chuàng)新，迭代高性能產(chǎn)品，完成寬禁帶半導(dǎo)體測(cè)試裝備的全系列產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋，助力中國(guó)芯征程?！?/p>

　　關(guān)于忱芯科技

　　忱芯科技作為碳化硅賽道技術(shù)黑馬，秉承技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)行業(yè)變革的核心理念，以碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中下游為起點(diǎn)，將高性能碳化硅功率半導(dǎo)體模塊作為核心支點(diǎn)，結(jié)合系統(tǒng)級(jí)解決方案的思維，為終端客戶(hù)提供高性能、高可靠碳化硅核心功率部件產(chǎn)品及自動(dòng)化測(cè)試裝備。

　　關(guān)于泰克科技

　　泰克公司總部位于美國(guó)俄勒岡州畢佛頓市，致力提供創(chuàng)新、精確、操作簡(jiǎn)便的測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)解決方案，解決各種問(wèn)題，釋放洞察力，推動(dòng)創(chuàng)新能力。70多年來(lái)，泰克一直走在數(shù)字時(shí)代前沿。