《電子技術(shù)應(yīng)用》
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積芯微電子半導(dǎo)體芯片封測項目設(shè)備進(jìn)場

2021-11-12
來源:全球半導(dǎo)體觀察整理
關(guān)鍵詞: 積芯微 電子半導(dǎo)體 芯片

2021年11月8日,安徽積芯微電子科技有限公司(以下簡稱“積芯微電子”)宣布第一臺封測產(chǎn)線設(shè)備進(jìn)入封裝車間。

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圖片來源:積芯微電子官網(wǎng)

據(jù)介紹,一期5500平米廠房首臺生產(chǎn)設(shè)備正式進(jìn)場,標(biāo)志著積芯微電子半導(dǎo)體芯片封測項目建設(shè)取得了關(guān)鍵性進(jìn)展。

天眼查信息顯示,積芯微電子成立于2021年6月,是一家集成電路芯片設(shè)計服務(wù)商。公司的經(jīng)營范圍包含集成電路芯片設(shè)計及服務(wù);集成電路設(shè)計;人工智能應(yīng)用軟件開發(fā);工程和技術(shù)研究和試驗發(fā)展;信息系統(tǒng)集成服務(wù);集成電路芯片及產(chǎn)品銷售;半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售;集成電路芯片及產(chǎn)品制造;半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造等。


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