今日凌晨，聯(lián)發(fā)科猝不及防地向智能手機(jī)圈投出了一顆重磅炸彈，正式宣布推出最新一代旗艦5G移動(dòng)平臺MediaTek 天璣9000。抓住天時(shí)、地利、人和的聯(lián)發(fā)科沖擊“真旗艦”能否成功？

“沒有一點(diǎn)點(diǎn)防備，也沒有一絲顧慮，你就這樣出現(xiàn)……”11月19日，聯(lián)發(fā)科猝不及防地向智能手機(jī)圈投出了一顆重磅炸彈，正式宣布推出最新一代旗艦5G移動(dòng)平臺MediaTek 天璣9000。

這款5G芯片，正是此前傳聞已久的天璣2000。
聯(lián)發(fā)科不按常理出牌的命名法則和毫無預(yù)熱突然而至的發(fā)布雖然“閃斷”了吃瓜群眾的老腰，但天璣9000的性能卻是誠不我欺，屬實(shí)彪悍。

天璣9000采用了臺積電最新的4nm工藝，在計(jì)算能力、影音體驗(yàn)、通信連接上一舉斬獲十個(gè)全球第一，使其可以稱得上是聯(lián)發(fā)科近年來的“封神之作”，性能更是達(dá)到了安卓界的天花板。

眾所周知，長久以來高通、華為和蘋果一直壟斷著智能手機(jī)的高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科作為全球智能手機(jī)芯片巨頭，但鮮有拿得出手與群雄一戰(zhàn)的產(chǎn)品。天璣9000無論從命名規(guī)則，還是工藝、性能等各個(gè)方面，都可以看出聯(lián)發(fā)科想要躋身高端市場的野心。彪悍性能全面轟炸智能手機(jī)圈上周，AuTuTu評測平臺上流傳出一款安卓手機(jī)的綜合跑分圖引起了發(fā)燒友的關(guān)注，其綜合跑分竟超過了100萬大關(guān)。而這款手機(jī)搭載的芯片名為“mt6983”，這不禁讓人猜測這款芯片會不會是聯(lián)發(fā)科的最新芯片。

時(shí)間來到今天凌晨，答案揭曉，聯(lián)發(fā)科推出了旗下最具競爭力的5G移動(dòng)處理器——天璣9000。外界媒體也普遍將其形容為聯(lián)發(fā)科的“最強(qiáng)芯片”、“封神之作”……而天璣9000面世即創(chuàng)下十項(xiàng)世界第一的成就：

世界首款基于臺積電4nm工藝的5G SoC

世界首款采用Cortex－X2 CPU內(nèi)核的5G SoC

世界首款采用Mali－G710 GPU內(nèi)核的5G SoC

世界首款支持LPDDR5x 7500Mbps的5G SoC

世界首款支持320MP攝像頭的5G SoC

世界首款支持3－cam 3－exp 18bit HDR的5G SoC

世界首款支持8K AV1視頻播放的5G SoC

世界首款支持下行3×100MHz三載波聚合的5G SoC

世界首款支持3GPP R16上行增強(qiáng)型的5G SoC

世界首款支持藍(lán)牙5．3的5G SoC

首先就大家最為關(guān)注的工藝制程方面 ，天璣9000采用了臺積電最先進(jìn)的4nm工藝，也是全球首個(gè)采用此工藝的芯片。在剛剛過去的9月份，蘋果發(fā)布的iPhone 13系列手機(jī)所使用的A15 Bionic仍停留在5nm工藝上，其工藝只在去年A14 Bionic采用的5nm工藝上進(jìn)行了加強(qiáng)。另外，同樣更名的高通驍龍8 Gen1將會采用三星的4nm工藝，但要等到12月才會發(fā)布。
臺積電此前宣布在今年第三季度風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)N4節(jié)點(diǎn)芯片，如今天璣9000計(jì)劃于明年1季度推出商用設(shè)備。大概可以猜測目前天璣9000尚未進(jìn)入量化生產(chǎn)階段。不過小米集團(tuán)合伙人，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰已經(jīng)在其微博公開站隊(duì)，發(fā)文稱“天璣9000來了……對Redmi有什么期待？”似乎暗示了什么。

在CPU方面，天璣9000采用了1顆X2超大核（3．05GHz）＋3顆A710大核（2．85GHz）＋4顆A510小核（1．8GHz）的三叢集架構(gòu)。其中超大核X2，據(jù)ARM官方的數(shù)據(jù)對比顯示，其在三緩容量達(dá)到8MB時(shí)相比X1整體性能可實(shí)現(xiàn)16％的提升。而聯(lián)發(fā)科表示，天璣9000 X2提升了35％的性能和37％的能效，對比的是當(dāng)前競爭力最強(qiáng)的安卓旗艦芯片（驍龍888？）。
另外就三顆大核而言，根據(jù)ARM數(shù)據(jù)顯示，A710也實(shí)現(xiàn)了比上一代A78快10％，能效提升30％的進(jìn)步；四顆小核內(nèi)核緩存為256KB，也接近最大性能的設(shè)置。聯(lián)發(fā)科表示，基于強(qiáng)大的中核和裝備精良的小核心，天璣9000的多核心性能已經(jīng)能夠與蘋果A15平起平坐。

在GPU方面，天璣9000依然是全球首個(gè)采用Arm Mali－G710架構(gòu)的芯片，相比目前的競爭對手，其性能提升了35％，能效提升了60％。值得注意的是，天璣9000在每核性能方面，一個(gè)G710內(nèi)核大致相當(dāng)于兩個(gè)G78內(nèi)核。
因此就尺寸和性能方面而言，天璣9000的GPU大致可與谷歌Tensor G78MP20 GPU相媲美，并且由于IP的改進(jìn)，其總體性能會提升20％。
基于此，聯(lián)發(fā)科也表示天璣9000在游戲方面的表現(xiàn)將會獨(dú)一無二，在多種類型的游戲中均能實(shí)現(xiàn)接近高幀率滿幀的表現(xiàn)。并且天璣9000還實(shí)現(xiàn)了在Vulkan下的移動(dòng)端的光線追蹤，簡直是游戲黨的福音。

在AI方面，天璣9000搭載了聯(lián)發(fā)科第五代APU，具有六個(gè)AI處理的總核，較上一代性能和能效均實(shí)現(xiàn)了四倍的提升；在內(nèi)存方面，天璣9000全球首發(fā)支持LPDDR5xX，該標(biāo)準(zhǔn)在今年7月剛被JEDEC發(fā)布，聯(lián)發(fā)科將其限制在7500Mbps（該標(biāo)準(zhǔn)完整LPDDR5X可達(dá)8533Mbps），較上一代LPDDR5－6400相比帶寬提升了17％。

在ISP方面，天璣9000一舉拿下三個(gè)世界第一，業(yè)界第一次支持3．2億像素單攝，第一次支持3路18bit HDR視頻錄制和三重曝光，以及第一次支持8K AV1視頻回放。3個(gè)ISP處理器速度達(dá)到了90億像素／秒。

在5G方面，天璣9000提供了支持3GPP R16的調(diào)制解調(diào)器，使其上傳速率提升3倍之多，首發(fā)3CC載波聚合使其理論最高可實(shí)現(xiàn)7Gbps的下載速度，不過該芯片當(dāng)前僅支持Sub－6GHz頻段，尚未兼容毫米波。

此外，天璣9000還成為全球第一款支持藍(lán)牙5．3的智能手機(jī)芯片，Wi－Fi標(biāo)準(zhǔn)也提升到了Wi－Fi 6E。天璣9000沖擊“真旗艦”能否如意

發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科公布了其在2021年的相關(guān)市場數(shù)據(jù)，SoC市場的占有率已經(jīng)超過了40％，手機(jī)業(yè)務(wù)營收同比增長了113％，智能手機(jī)業(yè)務(wù)同比增長了34％，IoT、計(jì)算以及ASIS業(yè)務(wù)同比增長43％，電源IC增長39％。

其中值得注意的是其手機(jī)業(yè)務(wù)和智能手機(jī)業(yè)務(wù)的增長，眾所周知，以往在安卓手機(jī)領(lǐng)域，華為、高通和三星一直霸占著高端旗艦市場的絕對份額，哪怕聯(lián)發(fā)科市場份額不斷擴(kuò)大、發(fā)展風(fēng)生水起，但卻始終摘不掉中低端芯片的標(biāo)簽。

自去年三季度起，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場的份額超過了高通，并且一直延至今年的二季度，連續(xù)四個(gè)季度登上第一，甚至在今年二季度，聯(lián)發(fā)科還以43％的手機(jī)芯片出貨量強(qiáng)勢占據(jù)手機(jī)芯片市場的半壁江山，但增量不增質(zhì)的情況一直未能改變，這也是外界詬病聯(lián)發(fā)科無法與上述三家站在同一高度的原因。

因此，聯(lián)發(fā)科急需一款打破外界固有觀念的“爆炸性”產(chǎn)品，來徹底改變這一現(xiàn)狀。

天璣9000無論從數(shù)據(jù)性能還是硬件配置上來看，都是聯(lián)發(fā)科不惜血本打造的高端產(chǎn)品，各項(xiàng)規(guī)格幾乎達(dá)到了業(yè)界的“天花板”。有網(wǎng)友在盧偉冰的微博下留言1999元能否期待Redmi時(shí)，盧偉冰也直接回復(fù)到“嗯，差不多可以買一顆芯片了”。因此可想而知，天璣9000的定位一定不再是針對中低端的產(chǎn)物。

另外從聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)略選擇上，此時(shí)沖擊高端市場無疑是最佳時(shí)機(jī)。

首先從自身來看，2019年底聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G品牌“天璣”及首款產(chǎn)品天璣1000系列以來，已經(jīng)在5G SoC中高端市場站穩(wěn)了腳跟，即在更大的中端市場市場維持了基礎(chǔ)，有刺破了高端市場的那層“窗戶紙”，而天璣9000恰似聯(lián)發(fā)科沖向“真旗艦”的臨門一腳。

其次從外部來看，今年5G SoC旗艦市場發(fā)生了重大變動(dòng)，其中最重要的就是華為麒麟系列由于眾所周知的原因缺席，導(dǎo)致安卓芯片生態(tài)的“大變天”，一個(gè)具有強(qiáng)大競爭力的企業(yè)的缺席給生態(tài)涌進(jìn)新活力打開了缺口，由此，聯(lián)發(fā)科也將有機(jī)會取代華為的位置，與高通、三星分鼎天下。

另外，天璣9000毫無征兆的搶先高通驍龍8 Gen1發(fā)布，著實(shí)打了高通一個(gè)措手不及。綜合性能來看，天璣9000與驍龍8 Gen1幾乎難分伯仲，處于同等水平。而且，鑒于高通所采用的是三星的4nm工藝，對比臺積電的4nm工藝，或許還處于劣勢狀態(tài)。
除此之外，根據(jù)爆料顯示，包括vivo、realme、小米、OPPO、三星、摩托羅拉、一加等在內(nèi)的手機(jī)大廠，都將成為首批搭載天璣9000的廠商。

因而，無論從天時(shí)、地利、人和來看，天璣9000的發(fā)布，或許將會是聯(lián)發(fā)科發(fā)展進(jìn)程中的一個(gè)重要里程碑。