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首款4nm工藝的天璣9000,數(shù)字夠大與蘋果對比如何?

2021-11-24
來源:柏銘007
關(guān)鍵詞: 4nm 天璣9000 蘋果

高通、聯(lián)發(fā)科這兩家芯片企業(yè)不約而同地將今年底發(fā)布的旗艦芯片改名,高通起了個難讀的名字驍龍8 gen 1,聯(lián)發(fā)科則將數(shù)字增加3倍多,從天璣2000變成天璣9000,這個數(shù)字比蘋果的A15處理器大了600倍,然而國產(chǎn)手機依然難以靠天璣9000抗衡蘋果。

安卓手機芯片玩數(shù)字游戲上癮

這幾年安卓手機芯片企業(yè)玩命名的數(shù)字真是玩得很溜,華為從麒麟990提高近10倍變成了麒麟9000,聯(lián)發(fā)科從P90拔高到天璣1000,高通倒是老實還在玩著三位數(shù)命名,從驍龍865變成驍龍888。

安卓手機芯片企業(yè)玩的這些數(shù)字把戲,其實都改變不了它們的實質(zhì),它們的手機芯片都是采用ARM公版核心堆疊而成,而ARM每年的公版核心循序漸進的升級,并沒有重大的突破,在性能方面一直遠遠落后于以性能著稱的Intel。

當(dāng)然在蘋果之前,業(yè)界對于ARM架構(gòu)也向來不認為以性能取勝,而是靠低功耗,雙方走的完全是兩條道路。ARM架構(gòu)處理器以低功耗廣泛應(yīng)用于移動芯片市場,性能強大的Intel處理器則主打PC和服務(wù)器市場,兩不相干。

ARM在移動處理器市場占有壟斷地位之后,近幾年頻頻宣稱要進入Intel占據(jù)優(yōu)勢的PC和服務(wù)器芯片市場,然而諸多沖擊PC市場和服務(wù)器芯片市場的芯片企業(yè)都已倒閉,直到蘋果取得突破,改變了ARM的尷尬局面。

安卓手機芯片與蘋果的差距越來越大

2020年蘋果推出的M1處理器在性能方面足以與Intel的i7處理器相抗衡,無論是單核性能還是多核性能都趕上i7,這是ARM架構(gòu)處理器首次在性能方面可以與Intel掰手腕,而且尤為難得的是M1處理器在CPU性能跟上i7的同時還集成了GPU,但是功耗依然遠低于i7,體現(xiàn)了ARM架構(gòu)低功耗的特點。

到了今年蘋果推出的M1 Pro max在性能方面再次提升數(shù)倍,已足以碾壓Intel的11代酷睿i9,這迫使Intel不得不將牙膏擠爆推出了12代酷睿i9,12代酷睿i9總算可以反擊蘋果M1 Pro max,不過12代酷睿i9的性能提升并非完全靠核心架構(gòu)升級,而是靠堆疊核心,11代酷睿i9為八核心,而12代酷睿i9的核心翻倍至16核,在性能功耗比方面M1 Pro max遠超12代酷睿i9。

然而蘋果M1處理器的強大性能卻不能歸功于ARM,因為蘋果只是獲取了ARM的指令集授權(quán),M1的核心架構(gòu)完全由蘋果自主設(shè)計。完全采用ARM公版核心的高通、聯(lián)發(fā)科開發(fā)的芯片不僅無法與蘋果M系列相比,與蘋果的A系列也比不上。

高通的驍龍888在geekbench的單核、多核得分分別為1135分、3613分;蘋果A15的單核、多核得分分別為1734分、4818分。據(jù)ARM方面的說法,新款超大核心X2的性能提升了16%左右,也就意味著聯(lián)發(fā)科的天璣9000單核性能即使能達到ARM的預(yù)期也只能達到1300分左右,依然比蘋果的A15落戶四分之一。

國產(chǎn)手機企業(yè)如今都采用高通、聯(lián)發(fā)科的芯片,在性能方面已完全無法與蘋果相比,讓它們更難受的是安卓系統(tǒng)一直落后于iOS系統(tǒng)。安卓系統(tǒng)的安全性隱患一直存在,這是因為安卓系統(tǒng)為開放性系統(tǒng),木馬、病毒入侵容易,再加上國產(chǎn)手機為了賺錢拼命在安卓系統(tǒng)中塞廣告和應(yīng)用導(dǎo)致系統(tǒng)異常臃腫,而iOS系統(tǒng)為封閉性系統(tǒng)向來在安全性、流暢性方面領(lǐng)先于安卓系統(tǒng)。

軟硬件都已落后于蘋果的國產(chǎn)手機即使采用了天璣9000其實也已難以在高端手機市場與蘋果競爭,今年的雙十一已顯示了國內(nèi)消費者的選擇,熱銷手機TOP10當(dāng)中只有一款國產(chǎn)手機稍微超過2000元,其他國產(chǎn)手機都低于2000元,蘋果的iPhone12、iPhone13、iPhone13 Pro max入榜,高端手機市場完全被蘋果占據(jù)。




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