4nm 相關(guān)文章(66篇)

臺積電美國廠制造成本比中國臺灣高出30%
發(fā)表于：12/13/2024 11:09:39 AM
臺積電先進(jìn)制程海外首發(fā)4nm
發(fā)表于：11/8/2024 9:09:01 AM
傳臺積電亞利桑那州晶圓廠試產(chǎn)良率與南科廠相當(dāng)
發(fā)表于：9/9/2024 8:59:00 AM
全新晶體管3D成像技術(shù)來襲
發(fā)表于：8/6/2024 10:23:00 AM
消息稱三星電子以自家4nm先進(jìn)工藝打造HBM4內(nèi)存邏輯芯片
發(fā)表于：7/16/2024 6:55:00 PM
NVIDIA Blackwell平臺架構(gòu)GPU投片量暴增25%
發(fā)表于：7/15/2024 8:56:00 AM
Intel第二代獨立顯卡將升級為臺積電N4 4nm工藝
發(fā)表于：7/8/2024 8:34:00 AM
三星美國得州芯片工廠推遲至2026年投產(chǎn)
發(fā)表于：6/24/2024 8:35:29 AM
消息稱三星正考慮將得州工廠工藝規(guī)劃從4nm改為2nm
發(fā)表于：6/19/2024 8:30:25 AM
臺積電計劃到2027年將特種工藝產(chǎn)能擴(kuò)大50%
發(fā)表于：5/22/2024 8:58:18 AM
三星AI推理芯片Mach-1即將原型試產(chǎn)
發(fā)表于：5/10/2024 9:00:27 AM
三星電子：4nm 節(jié)點良率趨于穩(wěn)定
發(fā)表于：4/30/2024 8:55:11 AM
AMD將采用三星4nm工藝生產(chǎn)低端APU以及Radeon芯片
發(fā)表于：3/25/2024 8:59:39 AM
國產(chǎn)封測巨頭表態(tài)，我已擁有4nm Chiplet 芯片技術(shù)
發(fā)表于：1/9/2023 6:58:08 PM
消息稱 OPPO 自研手機(jī) AP 芯片將于明年 Q3 量產(chǎn)，采用臺積電 4nm 工藝
發(fā)表于：12/31/2022 9:57:20 PM
英特爾4nm、3nm、1.8nm時間表更新
發(fā)表于：12/7/2022 9:56:37 AM
超低功率！高通發(fā)布4nm驍龍AR2 Gen1芯片
發(fā)表于：11/19/2022 12:00:39 AM
細(xì)看三星4nm：今年為數(shù)不多的真·4nm
發(fā)表于：9/23/2022 9:21:07 AM
最強(qiáng)手機(jī)芯片誕生：4nm，160億晶體管，CPU比高通8+強(qiáng)50%
發(fā)表于：9/12/2022 10:26:19 AM
高通發(fā)布驍龍6 Gen1芯片：4nm工藝制程
發(fā)表于：9/8/2022 12:43:26 PM
驍龍6 Gen1的參數(shù)遭到曝光，這款芯片或?qū)⑷娼y(tǒng)治低端機(jī)市場？
發(fā)表于：9/6/2022 1:08:52 PM
與之前的5nm相比，新一代的4nm制程工藝降低了45%的功耗
發(fā)表于：8/26/2022 9:45:27 PM
聯(lián)發(fā)科T830 5G芯片發(fā)布：4nm工藝
發(fā)表于：8/19/2022 8:28:00 AM
國產(chǎn)4nm手機(jī)芯片集成封裝成功突破，在先進(jìn)封裝技術(shù)方面再上臺階
發(fā)表于：8/4/2022 5:50:18 PM
高通發(fā)布4nm驍龍W5/W5+芯片：性能提升兩倍
發(fā)表于：7/21/2022 6:21:44 AM
長電科技實現(xiàn)4nm芯片封裝
發(fā)表于：7/6/2022 10:58:43 PM
長電科技稱已能封裝4nm手機(jī)芯片
發(fā)表于：7/6/2022 8:32:36 AM
中國大陸第一家！長電科技表示，能封測4nm的手機(jī)芯片了
發(fā)表于：7/2/2022 10:42:52 PM
臺積電4nm工藝，能拯救翻車的高通“火龍8” 嗎？
發(fā)表于：5/24/2022 10:04:45 PM
高通驍龍8+爆料，基于臺積電4nm，能耗更低
發(fā)表于：5/22/2022 10:55:43 PM

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