11月23日消息，近日企查查APP顯示，芯愛(ài)科技（南京）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯愛(ài)科技”）發(fā)生工商變更，新增OPPO關(guān)聯(lián)公司巡星投資(重慶)有限公司等多名股東，同時(shí)公司注冊(cè)資本由1億元人民幣增加至4.43億元人民幣，增幅為342.5%。

公開(kāi)資料顯示，芯愛(ài)科技成立于2021年5月，是一家高端封裝基板產(chǎn)品生產(chǎn)商，專(zhuān)注于Coreless ETS、AiP及FCBGA等高端封裝基板產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。公司核心產(chǎn)品有ETS基板(應(yīng)用于AP、高階Memory、Edge AI和Tablet等需要輕薄、散熱和高腳數(shù)的封裝領(lǐng)域)、AiP基板(應(yīng)用于 手機(jī)、車(chē)用電子產(chǎn)品等)、FCBGA基板(應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)ASIC、高性能游戲機(jī)用MPU、車(chē)載設(shè)備ADAS芯片等)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，芯愛(ài)科技所屬領(lǐng)域本年度共有311筆融資。