封測是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重要一環(huán)，先進封裝技術(shù)的不斷改進，讓業(yè)界看到了通過電子封裝推動芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力。近期多家企業(yè)逐步加大在封裝領(lǐng)域的布局，其中既有國際廠商，也有大陸企業(yè)。本期將對11月涌現(xiàn)的主要封測項目進行盤點。

景德鎮(zhèn)中科泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目

浮梁發(fā)布消息顯示，11月16日，景德鎮(zhèn)市中科泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目各項施工計劃正在有序推進。官方表示，爭取在今年12月底實現(xiàn)主體工程封頂，明年2月底前完成1號樓建設(shè)。

據(jù)了解，中科泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目于今年8月份簽約，9月份開工，建筑面積共計25萬平方米，總投資60億元。該項目建設(shè)消費電子終端及主要電子元器件的生產(chǎn)及封裝測試生產(chǎn)線，生產(chǎn)手機、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等消費電子終端，生產(chǎn)集成電路板、半導(dǎo)體液晶顯示模組、視窗電子玻璃、電子陶瓷等主要電子元器件及相關(guān)產(chǎn)品；建設(shè)半導(dǎo)體6英寸晶圓生產(chǎn)線。

東和南通公司開業(yè)

11月12日，位于南通經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)的東和半導(dǎo)體設(shè)備（南通）有限公司正式開業(yè)。國家級南通經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)官網(wǎng)消息顯示，東和南通公司是半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商——日本東和株式會社在中國設(shè)立的最大規(guī)模投資項目，也是集團在海外設(shè)立的首個模具設(shè)計生產(chǎn)制造基地、設(shè)備制造基地。

三星、安靠推出新一代2.5D封裝

11月中旬，三星電子表示，與三星電機和安靠合作開發(fā)了2.5D封裝解決方案“H-Cube”，在縮小半導(dǎo)體尺寸的同時，將多個新一代存儲芯片(HBMs)整合在一起，實現(xiàn)了效率最大化。一般來說，隨著封裝載板的連接和芯片數(shù)量的增多，作為封裝材料的焊料球之間的間隙增大，導(dǎo)致面積擴大。三星電子推出了可以同時安裝6個HBM的封裝技術(shù)，同時將焊料球間隙縮小到35%，并縮小載板尺寸。

華天科技子公司擬加碼布局先進封測業(yè)務(wù)

11月12日，華天科技發(fā)布公告稱，全資子公司華天投資與浦口產(chǎn)業(yè)投資簽署《股東出資協(xié)議》，雙方擬合計認繳出資 9.5 億元，在南京市浦口區(qū)設(shè)立由公司控股的華天科技（江蘇）有限公司（以下簡稱“華天江蘇”）。

據(jù)悉，華天江蘇從事晶圓級先進封裝測試業(yè)務(wù)，其中，華天投資擬以現(xiàn)金和專利及非專利技術(shù)認繳出資 5.7 億元，占華天江蘇注冊資本的 60%。

恒諾微電子項目簽約落地嘉興

11月5日，恒諾微電子IC芯片封裝測試擴產(chǎn)/汽車功率類分立器件和模塊及汽車和醫(yī)用相關(guān)傳感器研發(fā)生產(chǎn)項目云簽約在嘉興秀洲國家高新區(qū)舉行。

嘉興秀洲國家高新區(qū)消息顯示，此次項目總投資1億美元，均采用第三代碳化硅材料，處于國際國內(nèi)芯片行業(yè)領(lǐng)先地位，其中汽車功率類分立器件和模塊項目主要是車用煙霧傳感器/煙霧探測器的應(yīng)用領(lǐng)域被迅速擴展到電動汽車工業(yè)。恒諾微電子（嘉興）有限公司主要從事半導(dǎo)體的封裝，微電子組件和相關(guān)的光電產(chǎn)品的生產(chǎn)、加工、測試和銷售。企業(yè)2020年度完成產(chǎn)值近10億元，實現(xiàn)利稅約6000萬元。

希瑞米克微電子陶瓷封裝基板項目簽約江西上栗

11月5日，上栗工業(yè)園管委會與希瑞米克微電子舉行陶瓷封裝基板項目簽約儀式。上栗發(fā)布消息顯示，陶瓷封裝基板項目總投資達5億元，將落戶在贛湘合作產(chǎn)業(yè)園，項目用地30畝，建成后主要從事陶瓷基微電子產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)與生產(chǎn)制造，項目共分為兩期來建設(shè)，一期達產(chǎn)時的銷售額將突破5億元，能解決當?shù)貏趧恿?00人左右。

Amkor宣布計劃在越南北寧建封裝廠

半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)提供商Amkor于11月宣布，計劃在越南北寧建造一座智能工廠。新工廠的第一階段將重點為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體和電子制造公司提供SiP組裝和測試解決方案。位于Yen Phong 2C工業(yè)園的北寧工廠的場地約為23萬平方米，約57英畝。第一階段的潔凈室空間預(yù)計將于2022年開工，目前估計為20000平方米，根據(jù)預(yù)計的客戶產(chǎn)品周期，大批量生產(chǎn)預(yù)計將于2023年下半年開始。

深康佳正在積極提升存儲芯片封裝生產(chǎn)能力

11月5日，深康佳在投資者互動平臺表示，本公司存儲芯片封測工廠正在繼續(xù)積極提升存儲芯片封裝生產(chǎn)能力。深康佳日前還透露，所屬項目已成功生產(chǎn)了10萬片存儲芯片。

資料顯示，康佳芯云半導(dǎo)體科技鹽城有限公司的存儲芯片封裝測試項目由康佳集團投資20億元建設(shè)，運營主體為康佳芯盈半導(dǎo)體科技（深圳），分兩期建設(shè)。項目建成投產(chǎn)后年可實現(xiàn)銷售40億元，封測產(chǎn)能達20KK/月，生產(chǎn)良率達99.95%以上。在今年9月中旬，該項目進入全面竣工階段，廠務(wù)系統(tǒng)投入正式運行。

ATH芯片封裝設(shè)備三期項目開工

11月3日，ASM先進科技（惠州）有限公司（簡稱ATH）芯片封裝設(shè)備三期項目開工儀式舉行。

ASM先進科技消息顯示，ATH于2010年設(shè)立，一期于2010年8月正式投產(chǎn)，二期（智能制造大樓、精密加工大樓）于2012年10月竣工投產(chǎn)。三期項目占地面積超過5000平方米，總建筑面積超過4萬平方米，建設(shè)地上六層地下一層工業(yè)廠房和接待中心各一棟，預(yù)計2022年8月底建成投產(chǎn)。項目建成后ATH工業(yè)園區(qū)廠房建筑面積將突破10萬平方米，進一步提高公司貨物周轉(zhuǎn)及進出口效率，提升產(chǎn)品技術(shù)含量，更好地滿足目前芯片市場需求。

據(jù)了解，項目達產(chǎn)后，預(yù)計可實現(xiàn)年封測DRAM顆粒5.76億顆，年封裝NAND FLASH 3840萬顆，年產(chǎn)內(nèi)存模組3000萬條的生產(chǎn)能力，將有效滿足深科技集成電路半導(dǎo)體封測戰(zhàn)略發(fā)展及產(chǎn)業(yè)布局需要，推動公司可持續(xù)健康發(fā)展。

總結(jié)

當前全球半導(dǎo)體需求持續(xù)高漲，業(yè)內(nèi)人士稱，供不應(yīng)求格局至少持續(xù)至年底，產(chǎn)能持續(xù)擴張和市場的巨大需求將帶動封測行業(yè)進一步飛速增長。