目前全球芯片制造能力最強(qiáng)的兩家廠商，就是臺(tái)積電與三星了，按照美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，目前全球10nm以下的芯片生產(chǎn)，臺(tái)積電占了92%，三星占了8%。

而從全球的芯片代工份額來看，臺(tái)積電第一，三星排第二，再加上兩者現(xiàn)在的技術(shù)均是5nm，明年有望進(jìn)入3nm，真正的兩家寡頭。

所以問題就來了，臺(tái)積電與三星相比，究竟技術(shù)、芯片市場(chǎng)、產(chǎn)能是怎么樣的，相差有多遠(yuǎn)？今天就給大家分析一下。

先說下模式，臺(tái)積電與三星其實(shí)是有點(diǎn)不一樣的，臺(tái)積電是一家純Foundry廠商，就是只生產(chǎn)制造芯片，不參與其它環(huán)節(jié)。

而三星是一家IDM企業(yè)，自己不僅制造芯片，還能夠設(shè)計(jì)芯片，也有自己的芯片產(chǎn)品。

也正因?yàn)槟Ｊ降牟灰粯?，所以在芯片上與三星有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的廠商，其實(shí)不太愿意找三星來代工，比如蘋果、華為，就只找臺(tái)積電，原因就是三星自己有Exynos系列芯片，與蘋果A芯片，華為麒麟芯片是代工關(guān)系。

接著說產(chǎn)能，產(chǎn)能這一方面太寬泛了，畢竟三星晶圓產(chǎn)能很大部分是內(nèi)存上，所以我們只談先進(jìn)的7nm、5nm，不談10nm及以上的產(chǎn)能。

從2020年的產(chǎn)能來看，7nm上，臺(tái)積電約14萬片每月，而三星約2.5萬片每月，臺(tái)積電是三星的5.5倍左右。

而5nm方面，臺(tái)積電現(xiàn)在約12萬片每月，約在3.5萬片每月左右，臺(tái)積電是三星的3.4倍左右。

再說份額，從2021年2季度的數(shù)據(jù)可以看出來，臺(tái)積電拿下了全球54.5%的晶圓代工份額，而三星排第二，份額只有17.4%，可見臺(tái)積電是三星的3.1倍左右，三星要追上臺(tái)積電還是有點(diǎn)距離的。

再說說技術(shù)，現(xiàn)在兩者都是5nm，但從晶圓管密度來看，三星是不如臺(tái)積電的。

不過三星有望在明年比臺(tái)積電先進(jìn)入3nm時(shí)代，并且三星要采用GAAFET晶體管技術(shù)，這也是臺(tái)積電當(dāng)前比較擔(dān)心的事情。

如果三星的3nm比臺(tái)積電提前推出，并且使用GAAFET晶體管成功，那么臺(tái)積電就有可能落后，三星的份額就有可能提升，所以關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)就在明年，看誰更快，更先進(jìn)了。