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4nm芯片對比:高通驍龍8Gen1比聯(lián)發(fā)科天璣9000強

2021-12-02
來源:互聯(lián)網(wǎng)亂侃秀
關(guān)鍵詞: 4nm 芯片 高通

前幾天聯(lián)發(fā)科首發(fā)臺積電4nm工藝,推出了一款天璣9000,由于跑分過百萬,又拿下了10個全球第一,所以馬上大家直呼聯(lián)發(fā)科雄起,聯(lián)發(fā)科YES。

但沒想到的是,才過了沒幾天,高通又發(fā)布了一顆4nm的芯片,驍龍8Gen1,采用的是三星的4nm工藝,搶了聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭。

說真的,這次聯(lián)發(fā)科和高通在命名上都不按常理出牌了,聯(lián)發(fā)科是在學(xué)華為麒麟9000,要叫天璣9000,而高通則不再叫驍龍898之類的,直接改名驍龍8Gen1,有點意思。

但由于都是旗艦芯片,也都是4nm,所以這兩款芯片,必須拿來比較比較,究竟是天璣9000更強,還是高通驍龍8Gen1更強。

先說跑分吧,天璣 9000 的安兔兔跑分為1007396 分,成功突破 100 萬大關(guān),性能領(lǐng)先驍龍 888 Plus 近 18%。

而高通驍龍8Gen1表示自己比驍龍888提升了20%,而安兔兔跑分為1025215分,比天璣9000還是強了那么一點點,2%左右,這也說明還是高通更強一丟丟。

接著看細則,驍龍8Gen1依然是8核心設(shè)計,ARMV9新架構(gòu),1個Cortex-X2超大核(3.0Ghz),3個Cortex-A710大核(2.5GHz),4個Cortex-A510小核(1.8Ghz)。

天璣9000也是ARMV9新架構(gòu),1 個Cortex X2 核心( 3.05GHz),3 個 Cortex A710 核心(2.85GHz),了4 個 Cortex A510 能效核心,實際聯(lián)發(fā)科的頻率更高的,但不知為何性能反而差一些。

CPU方面,高通8 Gen1是采用的Adreno,沒有公布型號,而天璣900則采用Arm Mali G710 GPU 10 核心,雙方的具體跑分情況不詳,不過一直以來高通在GPU上都強于聯(lián)發(fā)科,這次估計也不會例外。

至于AI、ISP等方面,這個不太好具體對比,反正雙方這次都表示自己較上代有了較大提升,實際要看真機測試,但從展示的技術(shù)來看,高通略勝一籌。

最后說說5G方面,高通驍龍8Gen1,集成的是X65基帶,第4代5G+毫米波技術(shù)在下載速度上,可達10Gbps,另外技術(shù)R16 5G技術(shù)。

天璣9000集成基帶 M80,也符合3GPP R16 標準標準,下行速率可達 7Gbps,這一點遜色于高通。

可見,綜合起來看,還是高通驍龍8 Gen1更厲害一點,聯(lián)發(fā)科在高通面前,這次也很難說YES,只是希望這次的驍龍8Gen1別太燙了,畢竟高通這幾代芯片都是“火龍”。




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