數(shù)字和定制設(shè)計平臺配合高質(zhì)量IP，可降低HPC、AI、5G和其他先進(jìn)SoC在新工藝節(jié)點下的風(fēng)險 ，加速客戶采用

　　新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform率先獲得三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）4LPP工藝認(rèn)證。作為三星全面技術(shù)路線圖的一部分，4LPP工藝旨在協(xié)助芯片廠商設(shè)計和交付速度更快、功耗更低的芯片

　　新思科技3DICCompiler已獲得三星多裸晶芯片集成 （MDI） 流程驗證。MDI流程集成了4LPP工藝先進(jìn)技術(shù)，可提高高達(dá)數(shù)千億個晶體管的擴(kuò)展性

　　面向4LPP工藝的新思科技DesignWare IP具有低延遲、低功耗和高帶寬的特點，同時可降低集成風(fēng)險

　　新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，其完整的EDA流程已獲得三星全新4LPP（4納米低功耗+）工藝認(rèn)證。4LPP工藝是三星獨特FinFET技術(shù)的全新實施工藝，能夠提升SoC芯片密度、性能和功耗，為當(dāng)前高需求的應(yīng)用（包括高性能計算、AI和5G基礎(chǔ)設(shè)施）提供支持。

　　經(jīng)三星4LPP工藝認(rèn)證的新思科技解決方案包括完整的數(shù)字、模擬、混合信號實施以及簽核流程。此外，新思科技與三星的合作還包括在三星多裸晶芯片集成（MDI?） 流程中采用新思科技3DIC Compiler解決方案，MDI流程已經(jīng)在4LPP技術(shù)上得到了驗證。3DIC Compiler是完整覆蓋從初步規(guī)劃到簽核的3D解決方案，可處理包含數(shù)千億晶體管的復(fù)雜性，并推動功耗、性能和面積（PPA）方面的優(yōu)化。新思科技同時在開發(fā)面向4LPP工藝的DesignWare? 基礎(chǔ)IP和接口IP的產(chǎn)品組合，為開發(fā)者在該工藝上開發(fā)的芯片提供低延遲、高帶寬和低功耗解決方案。

　　三星電子晶圓廠設(shè)計技術(shù)團(tuán)隊副總裁Sangyun Kim表示：“三星=很高興能與新思科技密切合作，為我們的4LPP工藝提供完整的EDA流程。在三星持續(xù)推進(jìn)全新技術(shù)路線圖（例如即將推出的3nm全環(huán)柵工藝）的過程中，新思科技是可信賴的理想合作伙伴，能夠與我們攜手前行，不斷推動新工藝節(jié)點的演進(jìn)和采用”

　　作為三星第一家通過SAFE-QEDA計劃并獲得4LPP工藝全流程認(rèn)證的EDA合作伙伴，新思科技將致力于加速客戶順利采用新工藝，以協(xié)助其降低風(fēng)險和成本并縮短周轉(zhuǎn)時間。三星SAFE-QEDA計劃旨在降低采用新工藝節(jié)點的風(fēng)險。

　　新思科技芯片實現(xiàn)事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示：“我們與三星的密切合作將繼續(xù)加速技術(shù)演進(jìn)，以推動加速了高性能計算、AI加速器、AR/VR和其他流行應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新。獲得三星4LPP工藝的認(rèn)證，充分彰顯了我們的解決方案可提供高水平的硅相關(guān)性和設(shè)計魯棒性，幫助芯片開發(fā)者實現(xiàn)理想PPA，加速其芯片上市?！?/p>

　　經(jīng)三星認(rèn)證的新思科技數(shù)字設(shè)計解決方案建基于Fusion Design Platform?，該平臺憑借單數(shù)據(jù)模型和機(jī)器學(xué)習(xí)能力，覆蓋“從設(shè)計到制造”的整個芯片生命周期，可加速超融合創(chuàng)新設(shè)計的開發(fā)。經(jīng)三星流程認(rèn)證的解決方案包括：

　　新思科技Fusion Compiler? RTL-to-GDSII數(shù)字實施解決方案

　　新思科技IC Compiler? II布局布線解決方案

　　新思科技3DIC Compiler統(tǒng)一初步規(guī)劃到簽核3D解決方案

　　新思科技Design Compiler? Graphical綜合解決方案

　　新思科技Design Compiler NXT RTL綜合解決方案

　　新思科技TestMAX DFT高級測試用設(shè)計解決方案

　　新思科技TestMAX ATPG高級模式生成解決方案

　　新思科技StarRC?金牌簽核寄生參數(shù)提取解決方案

　　新思科技PrimeTime?靜態(tài)時序分析解決方案

　　新思科技PrimePower RTL簽核功耗分析解決方案

　　新思科技IC Validator?物理認(rèn)證解決方案

　　經(jīng)三星認(rèn)證的新思科技定制設(shè)計解決方案建基于Custom Design Platform，該平臺包括PrimeSim? Continuum模擬解決方案，為模擬和混合信號設(shè)計提供統(tǒng)一的設(shè)計和驗證工具。PrimeSim Continuum解決方案包括PrimeSim HSPICE、PrimeSim SPICE、PrimeSim Pro和PrimeSim XA模擬器。經(jīng)三星流程認(rèn)證的的其他解決方案包括：

　　新思科技PrimeSim EMIR分析解決方案，用于晶體管級功耗簽核

　　新思科技Custom Compiler?設(shè)計環(huán)境，用于全定制模擬、定制數(shù)字和混合信號集成電路

　　新思科技SiliconSmart?電池、I/O和內(nèi)存特性解決方案

　　新思科技PrimeLib統(tǒng)一庫特性和驗證解決方案

　　新思科技正在為三星的4LPP工藝開發(fā)廣泛的DesignWare IP產(chǎn)品組合，其中包括：

　　新思科技多協(xié)議32G PHY IP，包括PCI Express? 5.0和25G以太網(wǎng)

　　新思科技嵌入式存儲器，包括TCAM

　　新思科技邏輯庫

　　新思科技通用I/O（GPIO）

　　新思科技高性能內(nèi)核 （HPC） 設(shè)計套件

　　三星SAFE論壇2021

　　新思科技總裁兼首席運(yùn)營官Sassine Ghazi于2021年11月17日在三星SAFE?論壇上發(fā)表主題演講，多位新思科技專家也在該論壇上進(jìn)行多場技術(shù)演講。

　　關(guān)于新思科技

　　新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘Ｋ蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設(shè)計自動化（EDA）和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領(lǐng)導(dǎo)作用。無論您是創(chuàng)建高級半導(dǎo)體的片上系統(tǒng) （SoC） 的設(shè)計人員，還是編寫需要最高安全性和質(zhì)量的應(yīng)用程序的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性、高質(zhì)量、安全的產(chǎn)品。