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美國ITC正式對集成電路、芯片組、電子設備及其下游產品啟動337調查

2021-12-07
來源:OFweek電子工程網

中國貿易救濟信息網消息顯示,2021年12月1日,美國國際貿易委員會(ITC)投票決定對特定集成電路芯片組、電子設備及其下游產品(Certain Integrated Circuits, Chipsets, and Electronic Devices, and Products Containing the Same)啟動337調查(調查編碼:337-TA-1287)。

2021年11月1日,荷蘭NXP Semiconductors N.V. of Eindhoven, Netherlands、美國NXP USA,Inc. of Austin, Texas向美國ITC提出337立案調查申請,主張對美出口、在美進口和在美銷售的該產品侵犯了其專利權(美國注冊專利號7,593,202、8,482,136、8,558,591、9,729,214、10,904,058),請求美國ITC發(fā)布有限排除令、禁止令。

中國臺灣地區(qū)MediaTek Inc. of Hsinchu City, Taiwan、美國MediaTek USA Inc. of San Jose, CA、美國Amazon.com, Inc., of Seattle WA、美國Belkin International, Inc., of Playa Vista, CA、美國Linksys USA, Inc., of Irvine, CA為列名被告。

美國國際貿易委員會將于立案后45天內確定調查結束期。除美國貿易代表基于政策原因否決的情況外,美國國際貿易委員會在337案件中發(fā)布的救濟令自發(fā)布之日生效并于發(fā)布之日后的第60日起具有終局效力。

資料顯示,美國“337條款”禁止的是一切不公平競爭行為或向美國出口產品中的任何不公平貿易行為。所謂不公平行為具體是指:產品以不正當競爭的方式或不公平的行為進入美國,或產品的所有權人、進口商、代理人以不公平的方式在美國市場上銷售該產品,并對美國相關產業(yè)造成實質損害或損害威脅,或阻礙美國相關產業(yè)的建立,或壓制、操縱美國的商業(yè)和貿易,或侵犯合法有效的美國商標和專利權,或侵犯了集成電路芯片布圖設計專有權,或侵犯了美國法律保護的其他設計權,并且美國存在相關產業(yè)或相關產業(yè)正在建立中。




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