12月10日消息，今日早間，全球知名芯片公司博通發(fā)布了其 2021 財年第四財季及全年財報。財報顯示，在截至10月31日的第四財季，博通第四財季營收總額為74．07億美元，同比增長15％。凈利潤為19．89億美元，與去年同期的13．24億美元相比增長50％，上一季度凈利潤為18．76億美元。

從業(yè)務收入來看，博通第四財季半導體解決方案收入56．3億美元，同比增長17％，基礎設施軟件部門收入同比增長8％，至17．7億美元。

另外，博通還公布了其2021 全財年業(yè)績概況。博通2021財年總營收為274．5億美元，與2020年相比，同比增長15％，其中半導體解決方案業(yè)務凈營收203．83億美元，同比增長18％；凈利潤為67．36億美元，同比增長128％。

博通公司預計，其2022 財年第一財季凈營收將達 76 億美元左右，預計第一季度調整后的EBITDA約為預計收入的61．5％。此前，有近25 名分析師平均預期博通 2022 財年第一季度營收將達 76億美元。

據(jù)了解，博通公司是全球智能手機端射頻芯片的領導者，主要客戶是蘋果及三星電子，業(yè)務方向為向蘋果的iPhone系列以及三星的智能手機提供無線連接芯片，其業(yè)務方向還包括用于寬帶通信、網(wǎng)絡存儲和工業(yè)應用的半導體芯片。此外，它在數(shù)據(jù)中心、大型機和網(wǎng)絡安全等領域的基礎設施軟件業(yè)務也在增長。是全球知名的龍頭芯片公司。

受益于全球范圍內長久的芯片短缺潮，全球芯片極度緊缺，半導體一躍成為當前最熱門的板塊之一，全球頂尖半導體公司的市值仍在繼續(xù)大幅增長。

博通公司總裁兼首席執(zhí)行官Hock Tan認為，受益于市場需求規(guī)模擴大，5G通信技術迅速發(fā)展，博通的射頻和無線芯片短期需求持續(xù)強勁，其基礎設施軟件增長繼續(xù)保持穩(wěn)定，博通第四季度業(yè)績創(chuàng)下紀錄。

此前，博通公司表示，芯片交付時間已經(jīng)延長且將長久處于延遲交付狀態(tài)，芯片庫存仍然不足，企業(yè)需求反彈強勁，今后半導體芯片市場將持續(xù)處于供不應求狀態(tài)。