12月13日消息，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“英唐智控”）發(fā)布公告稱(chēng)，公司與中唐空鐵產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中唐發(fā)展”）、深圳市英盟系統(tǒng)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“英盟科技”）簽署了合作協(xié)議，三方規(guī)劃通過(guò)合資設(shè)立項(xiàng)目公司四川英唐芯科技有限公司，在成都投資建設(shè)“英唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園”項(xiàng)目。

（源自公司公告）

公告顯示，項(xiàng)目公司注冊(cè)資本暫定為5億元，其中公司或合并報(bào)表范圍內(nèi)子公司以股權(quán)及貨幣方式合計(jì)出資1．25億元，擬持有項(xiàng)目公司25％的股權(quán)。

據(jù)悉，擬成立的項(xiàng)目公司四川英唐芯科技有限公司注冊(cè)地位于成都市雙流區(qū)西航港大道2009號(hào)中唐空鐵集團(tuán)14棟。經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、銷(xiāo)售；電子元器件分銷(xiāo)；智能化系統(tǒng)應(yīng)用等

股東情況及出資方式如下（單位：萬(wàn)元）：

（源自公司公告）

據(jù)悉，本次對(duì)外投資項(xiàng)目名稱(chēng)為“英唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園”項(xiàng)目，總投資額約25億元人民幣，項(xiàng)目?jī)?nèi)容圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，依托國(guó)家和地方的產(chǎn)業(yè)政策，從傳感器、功率半導(dǎo)體、電源管理芯片等產(chǎn)品類(lèi)型入手，依靠甲方、乙方、丙方及行業(yè)專(zhuān)家教授的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)、設(shè)備積累，規(guī)劃從IC設(shè)計(jì)、特色FOUNDRY產(chǎn)線、封裝、測(cè)試、以及方案開(kāi)發(fā)及應(yīng)用等各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)，形成半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

根據(jù)規(guī)劃與項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)實(shí)際情況，本項(xiàng)目共分三部分投資建設(shè)：

第一部分計(jì)劃投資額約2．2億元，建設(shè)年產(chǎn)1．2－1．8億顆的光學(xué)封測(cè)生產(chǎn)線及年產(chǎn)150－200萬(wàn)顆的IPM封測(cè)生產(chǎn)線；預(yù)計(jì)2022年10月建成投產(chǎn)，2024年9月實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)；第二部分計(jì)劃投資額約18．1億元，建設(shè)年產(chǎn)72萬(wàn)片的FAB6英寸特色（含SiC）工藝線；預(yù)計(jì)2023年10月建成投產(chǎn)，2025年1月實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)；第三部分建設(shè)年產(chǎn)能20億顆的先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)線，待第一、第二部分項(xiàng)目建成投產(chǎn)后視情況再行約定。