《電子技術(shù)應(yīng)用》
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MLCC擴(kuò)產(chǎn)“賭局”:過剩還是機(jī)遇

2021-12-14
作者: 龔佳佳
來源: 半導(dǎo)體行業(yè)觀察
關(guān)鍵詞: MLCC 三環(huán)集團(tuán)

  日前,MLCC國內(nèi)龍頭三環(huán)集團(tuán)突發(fā)大火,雖潮州市潮安區(qū)應(yīng)急管理局及時發(fā)布了通報稱“不影響正常生產(chǎn)經(jīng)營”,但依舊觸動業(yè)內(nèi)緊繃的神經(jīng),部分業(yè)內(nèi)人士擔(dān)心面臨降價壓力的被動元件行情是否會受此影響。

  MLCC全稱為Multilayer  Ceramic  Capacitor,即多層陶瓷電容器,有著“電子工業(yè)的大米”之稱,可以說是世界上用量最大、發(fā)展最快的片式元件之一,同時也是現(xiàn)代電子工業(yè)中不可或缺的被動元器件之一。

  據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會(CECA)數(shù)據(jù)顯示,2020年全球MLCC市場規(guī)模同比增長11.1%至1017億元,預(yù)計2021年將達(dá)到1148億元,同比增長12.9%,到2025年將達(dá)到1490億元,五年復(fù)合增長率為7.9%。

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  圖片來源:方正證券

  

  電子工業(yè)內(nèi)的“熱門大米”

  MLCC屬于被動元器件中陶瓷電容器,通過將印刷有金屬電極漿料的陶瓷介質(zhì)膜片以多層交替堆疊的方式進(jìn)行疊層,經(jīng)過氣氛保護(hù)的高溫?zé)Y(jié)成為一個芯片整體,并在芯片的端頭部位涂敷上導(dǎo)電漿料,以形成多個電容器并聯(lián)。同時,為適應(yīng)表面貼裝波峰焊的要求,在端頭電極上還要電鍍上鎳和錫,形成三層電極端頭。

  MLCC最早由美國企業(yè)于1960年代研制成功,早期主要應(yīng)用在航天航空、軍工等高要求領(lǐng)域,1970 年代在日本Murata、TDK、太陽誘電等公司得到迅速發(fā)展并產(chǎn)業(yè)化,發(fā)展至今,MLCC已可以廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域。

  而之所以被稱為電子行業(yè)的“大米”,不僅在于它單粒電容器比一粒米的體積還小,更因為它具有耐高壓、耐高溫、適合于表面貼裝等特點,是所有智能手機(jī)、游戲機(jī)或高級汽車都必不可少的重要元件,一旦出現(xiàn)短缺就會帶來嚴(yán)重后果。

  作為電子產(chǎn)品的必備元件,自2000 年以來,MLCC 共歷經(jīng) 4 次價格波動階段,分別為 2001-2002 年、 2002-2004 年、2009-2010 年以及 2017-2018 年。拿2018年來說,隨著當(dāng)時的MLCC市場景氣度提升,村田、太陽誘電、TDK、三星電機(jī)、風(fēng)華高科、國巨、京瓷等紛紛對外公布擴(kuò)產(chǎn)計劃,而新產(chǎn)線的投產(chǎn)時間集中在2019年末至2021年之間。

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  圖片來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

  從上圖來看,2018年MLCC擴(kuò)產(chǎn)潮的產(chǎn)能在這幾年應(yīng)該已逐步釋放,然而除了2019年由于廠商開始去庫存化導(dǎo)致MLCC降價外,2020年至今,MLCC價格不降反升,僅今年就有華新科、國巨、村田、TDK、三星電機(jī)等巨頭宣布漲價。

  一般來說,MLCC價格波動來源于供需失衡,2020年上半年,受疫情影響,海外產(chǎn)能供給受限,使得被動元器件供給緊張,而到了下半年,隨著下游智能手機(jī)、5G基站、汽車需求恢復(fù),旺盛的產(chǎn)業(yè)需求,帶動MLCC需求不斷擴(kuò)大,進(jìn)而價格不斷上漲。

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  圖片來源:方正證券

  在智能手機(jī)方面,智能手機(jī)的升級推動小型化MLCC需求,而5G手機(jī)暴增的出貨量也帶動著MLCC需求上升。根據(jù)國巨預(yù)測,Sub-6 GHz的5G手機(jī) MLCC 用量約較同級別4G手機(jī)多出10-20%,而支持5G毫米波的手機(jī) MLCC 用量將增加 20-30%。

  在5G基站方面,隨著5G在各應(yīng)用終端的滲透率增加和性能要求的提高,5G基站對MLCC的需求也將成倍增長。根據(jù)村田的預(yù)測,到 2024年基站使用的MLCC數(shù)量將是2019年基站使用MLCC數(shù)量的1.5倍。

  此外,汽車電子更是催生著高容 MLCC 需求,甚至有望成為未來最大的增量市場。汽車電子化率和新能源車滲透率的提升、四大系統(tǒng)驅(qū)動車用 MLCC 用量爆發(fā)是車用 MLCC 用量爆發(fā)的核心驅(qū)動力。據(jù)了解,汽車中的多個系統(tǒng)都需要用到 MLCC,主要包括 ADAS、安全系統(tǒng)、娛樂系統(tǒng)、舒適系統(tǒng)以及動力系統(tǒng)。依照村田的數(shù)據(jù)測算,2025 年整體汽車 MLCC 需求量將超 7000 億顆,車用MLCC 市場需求量將達(dá)2019 年1.7 倍,其中高端大容量MLCC 需求量為 2019 年的 2 倍?! ?/p>

  再迎擴(kuò)產(chǎn)熱潮

  為了避免龐大的下游市場面臨“無米之炊”的困境,村田、太陽誘電等頭部企業(yè)率先擴(kuò)產(chǎn),建立規(guī)模優(yōu)勢。我國臺灣的國巨電子,大陸的三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科、芯聲微、東材科技、宇陽科技等也緊隨其后,接連擴(kuò)產(chǎn)。

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  從上圖來看,日本太陽誘電擴(kuò)產(chǎn)最為積極,在今年6月宣布將投資50億日元在八幡原工廠廠區(qū)內(nèi)興建MLCC材料新工廠外,9月再次宣布將投資約180億日元、在旗下位于馬來西亞砂拉越的子公司內(nèi)興建MLCC新工廠,該座新廠預(yù)計于2023年3月完工。

  而在11月30日,太陽誘電又發(fā)布新聞稿稱,因汽車電動化、5G智能手機(jī)普及,帶動今后MLCC需求看俏,因此將在子公司太陽誘電(常州)電子有限公司內(nèi)興建MLCC新工廠,增產(chǎn)MLCC,該座新廠預(yù)計2023年開始進(jìn)行生產(chǎn)。太陽誘電指出,上述MLCC新廠將在2021年12月動工、預(yù)計2023年6月完工,投資額約170億日元(約9.5億人民幣,僅包含廠房興建費用)。

  除了村田和太陽誘電外,三星電機(jī)也在擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)行中。今年3月,三星電機(jī)(SEMCO)社長慶桂顯在股東大會上表示,要帶領(lǐng)三星電機(jī)在2025 年前躍居全球MLCC 龍頭,今年將發(fā)表首款車用MLCC,并要擴(kuò)大中國天津廠產(chǎn)能,以強(qiáng)化供應(yīng)能力。雖未透露擴(kuò)產(chǎn)之后的具體產(chǎn)能,但慶桂顯表示,“相信三星電機(jī)的電子元件市場規(guī)模,今年會擴(kuò)大10%。依據(jù)此趨勢,今年成長率至少會有10%”。

  從我國廠商情況來看,三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科等本土龍頭企業(yè)也紛紛加入擴(kuò)產(chǎn)隊伍。

  自去年下半年,三環(huán)集團(tuán)完成了2020年的非公開發(fā)行股票的發(fā)行,募集資金21.8億元用于公司擴(kuò)產(chǎn),包括了用于5G通信用高品質(zhì)MLCC擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項目的18.95億元和用于半導(dǎo)體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項目的2.8億元。今年5月11日,三環(huán)集團(tuán)再次發(fā)布公告稱,擬向特定對象發(fā)行募集資金總額不超過 75億元(含發(fā)行費用),其中,高容量系列多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)項目擬投入募集資金37.5億元。

  風(fēng)華高科作為全國唯一一個具備電容、電感、電阻規(guī)模生產(chǎn)的企業(yè),在MLCC領(lǐng)域也已進(jìn)行多個產(chǎn)能擴(kuò)張和改造項目,計劃將MLCC產(chǎn)能由目前180-200億只提升至2023年650億只/月。

  2020 年3月,風(fēng)華高科發(fā)布公告稱,擬投資 75.05 億元建設(shè)新增MLCC月產(chǎn)450億只祥和工業(yè)園高端電容基地項目。而根據(jù)風(fēng)華高科近期接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時透露可知,祥和工業(yè)園高端電容基地項目一期設(shè)計產(chǎn)能為50億只/月,預(yù)計年底前全面達(dá)產(chǎn),二三期將按項目可研規(guī)劃加快推進(jìn);新增月產(chǎn)280億只片式電阻器項目目前產(chǎn)能釋放接近50%。

  本土廠商迎來黃金發(fā)展期

  從上述數(shù)據(jù),可以看出此次新一輪的MLCC擴(kuò)產(chǎn)潮中,新產(chǎn)線的投產(chǎn)時間集中在2022年末至2024年之間,也就是未來的2-3年內(nèi),從時間上看,和2018年擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能釋放時間沒有太大差別。

  與晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)一樣,也會有人擔(dān)憂MLCC廠商盲目擴(kuò)產(chǎn)可能會導(dǎo)致未來產(chǎn)能過剩。根據(jù)容億投資預(yù)測,考慮到在材料方面我國難以突破,國產(chǎn)MLCC企業(yè)擠進(jìn)第一梯隊難度較大,中低端MLCC產(chǎn)品由于需求增長空間有限,國內(nèi)產(chǎn)能端過度擴(kuò)張,在未來2-3年內(nèi)將迅速進(jìn)入殘酷的價格戰(zhàn)。

  但我們需要看到在這次新一輪擴(kuò)產(chǎn)計劃中,我國MLCC廠商有望迎來黃金發(fā)展期。

  目前來看,全球MLCC電容主要被日本村田、三星電機(jī)、太陽誘電、TDK、臺灣國巨等公司壟斷。雖然MLCC國內(nèi)市場占比逾50%,但從產(chǎn)能上看內(nèi)資廠產(chǎn)能可能僅為日廠的1/10。以風(fēng)華高科為例,目前,風(fēng)華高科片式電容(MLCC)產(chǎn)能為180-200億只/月,但村田1500億只/月,三星電機(jī)1000億只/月??梢?,和世界巨頭比,我國廠商的產(chǎn)能可以說是小巫見大巫了。

  但從擴(kuò)產(chǎn)趨勢來看,當(dāng)前村田等國外巨頭正在進(jìn)行產(chǎn)能調(diào)整,逐漸退出通用型產(chǎn)品產(chǎn)能,主攻小尺寸、高容、車規(guī) MLCC 產(chǎn)品。而國內(nèi)廠商擴(kuò)產(chǎn)基本以中低端MLCC為主,并向中高端方向靠近,成為常規(guī)品的主力。

  早在2018年時,由于村田、太陽誘電等日本MLCC廠商進(jìn)行調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu),大幅縮減通用型MLCC,致使全球中低端MLCC供給出現(xiàn)缺口,給了臺灣省國巨、大陸風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)等廠商乘勢而起的機(jī)會,他們承接了退出產(chǎn)能,并逐步實現(xiàn)中低端產(chǎn)品的國產(chǎn)替代。

  當(dāng)前中國是全球最大的陶瓷電容器市場,需求市場份額占比超七成。根據(jù)智研咨詢的預(yù)測,2019年全球陶瓷電容器市場規(guī)模將達(dá)到114億美元,而中國市場規(guī)模將達(dá)到578億元。折算可得,中國陶瓷電容器的市場規(guī)模占比超過70%。

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  圖片來源:方正證券

  龐大的市場規(guī)模是廠商為之前行的動力,再加上貿(mào)易戰(zhàn)、疫情等多重因素影響,我國下游產(chǎn)業(yè)開始逐步依賴國內(nèi)供應(yīng)鏈。由此可見,此次擴(kuò)產(chǎn)潮下,國內(nèi)廠商有望擴(kuò)展中低端市場,實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

  

 

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