①全球半導體設備市場2021年將首超1000億美元

半導體行業(yè)的國際團體SEMI于宣布，預計2021年半導體設備的全球銷售額將同比增長45％，增至1030億美元。刷新2020年的歷史最高紀錄，首次突破1000億美元。受半導體短缺影響，各大廠商正在加快擴大產能。新的預期數據比7月時的預期高出8％，市場增長持續(xù)超出預期。

②鏈芯科技完成600萬元天使輪融資

半導體封裝解決方案企業(yè)“鏈芯科技”完成600萬元天使輪融資，投資方為松山湖天使資金。本輪融資將主要用于半導體蝕刻引線框架的研發(fā)及生產。據智慧芽數據顯示，鏈芯科技目前共有5件專利申請，專利布局主要集中于半導體、封裝結構、電鍍工藝等，與其核心業(yè)務關聯密切。

③OPPO發(fā)布首個自研芯片馬里亞納 MariSilicon X

在2021年INNO DAY上，OPPO發(fā)布首個自研芯片馬里亞納 MariSilicon X，這是由OPPO第一個自主設計、自主研發(fā)的影像專用NPU芯片。

④賽微電子：擬收購Elmos汽車芯片制造產線

賽微電子公告，公司全資子公司瑞典Silex擬以8450萬歐元（其中包含700萬歐元的在制品款項）（折算成人民幣為6．07億元）收購德國法蘭克福證券交易所上市公司Elmos位于德國北萊茵威斯特法倫州多特蒙德市的汽車芯片制造產線相關資產。德國Elmos將在產線交割時提供工藝技術許可，特別是支持產線350nm工藝流程的產品開發(fā)套件。通過此次收購，公司將把核心主業(yè)傳感器和芯片工藝制造的業(yè)務范圍進一步拓寬至汽車電子領域。