近日，半導體封裝解決方案企業(yè)“鏈芯科技”完成600萬元天使輪融資，投資方為松山湖天使資金。本輪融資將主要用于半導體蝕刻引線框架的研發(fā)及生產(chǎn)。

    公開資料顯示，東莞鏈芯半導體科技有限公司，成立于2018-12-17，注冊資本為271.6051萬人民幣，法定代表人為楊志強，經(jīng)營狀態(tài)為開業(yè)，工商注冊號為441900400253943，注冊地址為廣東省東莞市松山湖園區(qū)學府路1號13棟910室，經(jīng)營范圍包括引線框架及半導體元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；半導體機械設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)；智能芯片載帶載板；提供封裝服務(wù)；封裝設(shè)計咨詢服務(wù)；投資興辦實業(yè)（具體項目另行申報）；貨物和技術(shù)進出口。

　　根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，截至最新，東莞鏈芯半導體科技有限公司在全球126個國家/地區(qū)中，共有5件專利申請，專利布局主要集中于半導體、封裝結(jié)構(gòu)、電鍍工藝等，與其核心業(yè)務(wù)關(guān)聯(lián)密切。