在信息時代，芯片廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)之中，是高水平制造業(yè)的基石。如果在關(guān)鍵領(lǐng)域中“缺芯”，中國許多高端行業(yè)的發(fā)展就會受到不同程度的限制，智能手機行業(yè)更是如此！而無論是從自身商業(yè)利益還是整體行業(yè)發(fā)展出發(fā)，破解手機行業(yè)的芯片自主難題，勢在必行。

2021年12月14日，在2021OPPO未來科技大會期間，OPPO正式發(fā)布了首款影像專用NPU芯片馬里亞納 MariSilicon X，自主研發(fā)和6nm制造工藝的雙重光環(huán)，無疑讓OPPO成為“圣誕”“元旦”銷售熱潮之前，最受市場關(guān)注的品牌之一。

一石激起千層浪。

回顧2021年，“自主研發(fā)芯片”已經(jīng)成為國產(chǎn)手機行業(yè)中曝光率僅次于“屏幕”“攝像頭”的關(guān)鍵詞。當(dāng)品牌方紛紛將“造芯”作為未來核心競爭力之時，僅僅從提升產(chǎn)品質(zhì)量的角度去解讀恐怕已經(jīng)缺失了一些宏觀格局，而“行業(yè)自主”的變革才是這股國產(chǎn)手機“造芯浪潮”中的最強之音。

01

芯：從來都不是小事

依托移動互聯(lián)網(wǎng)，我們當(dāng)下賦予了智能手機產(chǎn)業(yè)太多的解讀，包括“流量入口”“信息終端”“社交辦公工具”“元宇宙初級形態(tài)”，等等。但其“智能硬件”的基本屬性從來沒有變過。因此，強大的“核芯”是保證硬件性能和競爭力最為基礎(chǔ)且關(guān)鍵的因素。

即使“高通”就像PC行業(yè)中的Intel一樣，可以滿足各大手機廠商的通用芯片需求，但是為了自身產(chǎn)品特色而量身打造自研芯片，依然是全世界各大品牌的慣例做法。

在智能手機傳統(tǒng)強勢品牌的蘋果Apple和三星Samsung產(chǎn)品體系之中，A系列和Exynos系列核芯處理器，已經(jīng)是旗艦手機品質(zhì)的保證，不斷增強的性能和降低的能耗，讓摩爾定律充分體現(xiàn)的同時，還為智能手機功能的擴展提供了基礎(chǔ)。通信質(zhì)量、影音處理、應(yīng)用功能、人工智能，無不依賴于強勁的“核芯”。

國產(chǎn)手機行業(yè)方面，OPPO，華為、小米、vivo等國產(chǎn)大廠也在不同程度地加大了自研芯片的力度。

華為從2004年開始建立海思公司，布局芯片自主研發(fā)，現(xiàn)在的麒麟系列芯片已經(jīng)成為數(shù)代mate旗艦機的實裝核芯。根據(jù)12月華為官方消息，其最新版本的麒麟9000將為新一代華為P50 Pro提供計算動力。

小米自研芯片之路始于2014年10月，成立松果電子開展手機芯片研發(fā)工作。2017年2月，小米發(fā)布了搭載松果電子自研芯片——澎湃S1的小米5C手機。而在本年度3月，小米在春季新品發(fā)布會上也高調(diào)推出澎湃C1芯片。

vivo為了確保其在拍照手機領(lǐng)域的主打地位，組建了超過300人的研發(fā)團隊，耗時24個月成功研制了V1 ISP（影像處理芯片），成為其2021年第三季度發(fā)布X70 Pro＋的重磅內(nèi)容。

02

卡脖子的芯片

“商場如戰(zhàn)場！”

自研芯片的競爭并不真的像“科研”一樣平和的你追我趕，而是實打?qū)嵭蕊L(fēng)血雨的戰(zhàn)爭。面對每年萬億級別的智能手機消費市場，產(chǎn)業(yè)鏈位置的爭奪已經(jīng)處于白熱化狀態(tài)。

國際品牌如蘋果、三星竭盡全力想讓中國僅僅成為其產(chǎn)品的銷售市場，不愿意看到本土智能手機品牌的崛起；而在國產(chǎn)手機逐漸站穩(wěn)腳跟的情況下，國際傳統(tǒng)的芯片硬件制造商，則希望國產(chǎn)手機品牌作為其產(chǎn)業(yè)鏈下游的“組裝商”，而自身可以永遠攫取上游高附加值芯片研發(fā)制造的絕大多數(shù)利潤。

在這樣的產(chǎn)業(yè)鏈“卡位戰(zhàn)”邏輯下，我國手機品牌市場處于被芯片卡脖子的狀態(tài)，即使是普通消費者也能從市場銷售活動中感知一二。

首先是在愈演愈烈的“旗艦芯片首發(fā)權(quán)”爭奪戰(zhàn)中，國產(chǎn)手機品牌似乎總處于“內(nèi)訌”，如近期在驍龍8全球首發(fā)機型中，小米和Realme打得不可開交，因為競爭而不斷提高的首發(fā)價碼，使得高通等芯片商坐收漁翁之利。

但是在高速迭代的手機行業(yè)，失去一次旗艦芯片首發(fā)機會等于錯失了一整條產(chǎn)品線的經(jīng)營，因此國產(chǎn)手機品牌也只能“飲鴆止渴”。

如果說對于小米、OPPO、vivo一眾品牌的卡脖子僅限于商業(yè)競爭領(lǐng)域，那么對于華為手機的芯片卡脖子則處于從研發(fā)到制造全方位的戰(zhàn)略封殺。2018年12月，“孟晚舟事件”爆發(fā)，華為被美國列入制裁“實體”名單，高通芯片開始停止向其各手機產(chǎn)品系列供貨。正如日中天的華為“榮耀”系列不得不斷尾求生，從華為體系中剝離，由其原有的渠道商集體接手，直到2021年第三季度才勉強恢復(fù)原有的市場份額。

雖然華為通過自研的海思麒麟芯片維持mate高端系列手機的出貨，但在芯片制造方面，三星和臺積電的代工也遭到美方制裁的施壓，處于極度不穩(wěn)定狀態(tài)。

近乎無情的產(chǎn)業(yè)鏈爭奪，也可以用更加通俗的話語來解讀：在原有的產(chǎn)業(yè)體系下，國產(chǎn)品牌在下游拿利潤的小部分，相安無事；

而當(dāng)國產(chǎn)品牌依托市場向原有體系發(fā)出挑戰(zhàn)時，國際品牌就會竭盡全力對你進行封殺。面對這種情況，市場出局或者自研芯片，就是擺在國產(chǎn)智能手機品牌面前簡單但卻殘酷的兩項僅有選擇。

03

破解智能手機產(chǎn)業(yè)自主難題

掌握芯片的研發(fā)制造，等于掌握智能手機產(chǎn)業(yè)的自主權(quán)。

縱觀2021年全年，華為、小米、OPPO、vivo等品牌紛紛推出自己最新的芯片，那是否意味著國產(chǎn)手機已經(jīng)成功破解產(chǎn)業(yè)自主難題呢？答案是喜憂參半。

首先，從自研芯片的類型來看，只有華為的麒麟芯片是屬于系統(tǒng)級通用的SOC芯片，處于和蘋果A系列、三星Exynos系列同一級別。而小米、OPPO和vivo自研芯片則是ISP和NPU芯片，是專門處理圖形和影像的單一用途芯片，也就意味著它們還不能擺脫上游系統(tǒng)芯片制造商的束縛，也沒有任何替代或者議價的能力。

其次，在芯片的研發(fā)過程來看，除華為的海思起步較早之外，其他品牌的芯片研發(fā)多數(shù)開始于2018年芯片卡脖子危機之后，相對于十多年、數(shù)十年的技術(shù)積累，國產(chǎn)自研手機芯片的能力仍然讓人質(zhì)疑，OPPO的馬里亞納、小米的澎湃C1和vivo的V1芯片，研發(fā)背后都有臺灣芯片設(shè)計制造商的影子。

最后，是芯片的制造環(huán)節(jié)。就目前中國半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈來看，設(shè)計和封裝測試兩頭在國內(nèi)都有較為完備的產(chǎn)業(yè)體系和自主公司，但是光刻機以及芯片制造等核心的中間段卻在國外。因此，即使是華為也免不了因為制裁而被制造廠拒單和降低供貨量的威脅。

盡管如此，國產(chǎn)自研芯片浪潮的崛起，還是讓我們在產(chǎn)業(yè)自主的危局中找到破解難題的機會。正視困難，面對不足。在多品牌推出自研芯片的2021年，我們將其稱為智能手機芯片的“國產(chǎn)元年”也不為過。

從單一用途到通用系統(tǒng)芯片、從設(shè)計到生產(chǎn)再到封裝測試，對于移動智能終端“核芯”的產(chǎn)業(yè)布局，已經(jīng)成為國家制造業(yè)規(guī)劃和“新基礎(chǔ)設(shè)施”建設(shè)的重要組成部分。國家的宏觀政策猶如一條巨船，企業(yè)品牌則是推動巨船前行各種動力中最具有活力的生力軍。

民族的復(fù)興，必定伴隨著核心產(chǎn)業(yè)的復(fù)興。而產(chǎn)業(yè)復(fù)興的關(guān)鍵則是卡脖子技術(shù)早日實現(xiàn)自主突破。此刻，拿在我們手中的智能手機，也許并不是一件小小的數(shù)碼設(shè)備，更像是宏大歷史進程折射進我們?nèi)粘Ｉ钪械囊粋€縮影。

國產(chǎn)手機的自研芯片之路，道阻且長！