集微網(wǎng)消息，市場(chǎng)調(diào)查公司IHS Markit日前透露，全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2021年的450億美元增加到2026年的740億美元。在這種情況下，越來(lái)越多的汽車(chē)制造商開(kāi)始自研汽車(chē)芯片。
據(jù)businesskorea報(bào)道，在自研芯片方面，通用汽車(chē)與高通、恩智浦、臺(tái)積電展開(kāi)合作，福特與全球第四大代工企業(yè)格芯合作，現(xiàn)代汽車(chē)則由現(xiàn)代摩比斯主導(dǎo)開(kāi)發(fā)。
該報(bào)道指出，電子產(chǎn)品制造商和汽車(chē)制造商都在加快汽車(chē)芯片的開(kāi)發(fā)。最近，LG電子計(jì)劃進(jìn)入MCU領(lǐng)域，該公司正在增加數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)師和系統(tǒng)芯片工程師的數(shù)量，此塊業(yè)務(wù)將由汽車(chē)零部件解決方案部門(mén)、LG Magna e-Powertrain和ZKW負(fù)責(zé)。
另外，三星電子正在向全球汽車(chē)制造商供應(yīng)高性能SSD和顯卡DRAM產(chǎn)品。上個(gè)月，三星還推出了用于汽車(chē)的5G通信芯片和用于汽車(chē)信息娛樂(lè)處理器的電源控制芯片。
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